Appier收購台灣新創BotBonnie一案正式完成,團隊與創辦人接續留成為Appier團隊
Appier收購台灣新創BotBonnie一案正式完成,團隊與創辦人接續留成為Appier團隊

6月22日更新:

Appier於22日宣布,收購BotBonnie一案正式完成,BotBonnie將整合進產品線中。在BotBonnie加入Appier AI驅動解決方案陣容後,Appier客戶將能受益於AI即時訊息平台及其分析方面的整合優勢,從線下到線上無縫貫串整個顧客旅程。對話式數據分析累積的豐富數據也將有助於強化AI模型的學習能力,對顧客行為實現更可靠的預測,讓個人化服務更上一層樓。

此外,BotBonnie也將加速Appier產品從獲客、留客、互動到交易各個階段的協同作用。藉由AI對話式聊天機器人,客戶可以運用CrossX廣告解決方案鎖定高價值顧客並對其再行銷,透過將顧客引導至Facebook Messenger、LINE、甚至是Google Business Messages等社群媒體,延續自動化的顧客互動。透過分析顧客的互動行為,AIQUA能觸發推送個人化的網站/應用程式訊息,AIDEAL也能投遞適合的優惠券,將新用戶成功轉化為顧客。

在收購完成後,BotBonnie同仁今後將正式成為Appier團隊同仁,延續既有業務的營運。BotBonnie執行長羅建凱也將繼續領導BotBonnie團隊,與Appier緊密合作。

Appier(沛星互動科技)於今(12)發布2021財年第一季財務報告,第一季營收表現為2,600萬美元(約為新台幣7.8億元),年增率為31%。

此外,Appier也宣布以現金收購自動化聊天機器人平台BotBonnie(邦妮科技),具體的金額則未透露。Appier執行長游直翰表示,收購最主要是為了拓展產品線,「Appier是一個平台,可以把BotBonnie的服務賣到更多地方。」

ARR首度超越1億美元、美國貢獻營收達1%

2021年第一季,Appier的{{{年度經常性收入}}}(ARR)達到1.002億美元,是首度超越1億美元,對比去年同期3月底的7,280萬美元,年增率38%,ARR成長的主要原因,是基於既有客戶續約或加大與Appier的合作。

而在營收方面,在既有客戶買得更多或用量增加,以及新客戶業務啟動的雙重帶動下,Appier第一季營收表現為2,600萬美元,年增率為31%。從過去幾個季度的表現來看,Appier在營收上都能維持30%的成長,且第一季營收已超越財測約10%。第一季的毛利率年增率則為44%,超越營收年增率31%,主因為利潤較去年有所提升。

在市場拓展方面,第一季主要貢獻的區域仍是東北亞,占比約7成,而Appier在美國市場也初步獲得不錯的成果,美國市場的營收貢獻為1%,僅管數字還不多,但游直翰表示,近兩季在美國比較屬於試水溫,沒有特別做行銷、業務支援也不多,但營收仍成長2~3倍,主要客戶為中大型的遊戲業與電商。

另一個指標,則是過去12個月淨收入留存率(NRR)的成長,持續保持高標,第一季達成119%,優於上一季度,代表的是客戶對於Appier服務仍有高黏著度。

現在距離3月30日,Appier已經於日本上市了一個多月的時間,問道游直翰有什麼特別的感受:「上市就好像升上大聯盟,一定要好好站穩腳步,只能說更戰戰兢兢,產品、技術、客戶的服務都只能更加進步。」

Appier宣布收購聊天機器人平台BotBonnie

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邦妮科技創辦人羅建凱。
圖/ 蔡仁譯攝

延伸閱讀:BotBonnie:地方的媽媽都會用,Chatbot是硬需求

此外,Appier也宣布收購自動化聊天機器人公司BotBonnie,目前收購案也初步通過投審會的審核。

BotBonnie創立於2017年,以SaaS模式讓企業在多個線上溝通管道打造聊天機器人,強化與顧客的線上互動。於2018年的華康字型手寫情書的行銷,在短短3天內創造3萬條留言是其知名的案例。目前BotBonnie已為許多知名品牌提供服務,包含誠品、華碩等,也不乏國際品牌客戶如奧迪等。

對Appier來說,此收購將有助於強化Appier在對話式商務的競爭力,「未來也會把AI加入聊天機器人當中,並把產品推向更多的市場。」游直翰說,包含以Appier旗下的產品AIXON進行顧客的對話數據分析等。

據了解,Appier相當積極地與許多台灣新創洽談,找尋潛力的收購目標。

「我們的併購有兩個方向,一個是創新性產品、另一個是擁有市佔率的產品,在台灣會找比較多創新性產品。」游直翰說,前者是為了拓展Appier的觸角與產品線,後者則是為了增加Appier的市佔率。

「系統性的併購與創新一直是Appier的策略,收購考量的先決條件是產品能否帶來綜效,以及能不能給我們更多的市場。」Appier營運長李婉菱說。

而游直翰也透露,收購BotBonnie也只是個開始,未來還有機會看到Appier進行更多的收購案件。

責任編輯:蕭閔云

關鍵字: #併購 #Appier
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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