鈺立微電子（eYs3D）商務與策略長James Wang以「半導體帝國鏈結新創商機」為主題，以自身新創團隊的角度，探討與半導體合作的經驗與建議。
James指出，因為有五波科技浪潮的來襲，半導體產業日益往上，也讓創投對半導體相關的新創更有興趣了解。除了眾人所熟知的5G、超級運算伺服器、物聯網設備、自動車以外，James著重在探討AI帶來的效益，「AI帶來的最重要的就是大量的資料，相較於手機等個人產品，半導體應用在AI產品、智慧物聯網中占比大幅提升。」此外，也因為AI應用產生的資料數不勝數，小至穿戴裝置、大到資料中心，運算量和速度的需求也讓半導體應用獲得更多機會。
面對半導體產業的挑戰，新創有哪些解方？
「但現今即便有了大量資料運算需求和運算效能，半導體依然面臨許多挑戰。」像是記憶體和積體電路都會有瓶頸，而邊緣計算面臨的挑戰最為關鍵，「即便有越來越多傳感器和收集資料的方式，但這些數據實際上是無法移動到資料中心的。」其中的原因，是即使引入了5G和Wi-Fi 6加大傳輸量，許多邊緣運算的資料依然受到頻寬限制。
為了解決資料處理上的限制，James也提出新創可以掌握的機會。他以McKenzie的報告點出，AI在半導體的應用可分為9個環節－將AI應用程式的本質，與半導體的不同技術交叉匹配，「對比之下，會發現目前許多半導體級別的技術與AI應用需求不相容，所以這將是新創的好機會！」
他進一步舉例，在儲存和雲端運算上，NVIDIA和Google等公司都在積極發展，也推動半導體往前進，「在2017 年，我們會看到大量CPU被用於半導體領域，但到2025年，所有設計都將徹底轉變為AI特定場景定製的ASIC（特定應用積體電路）設計晶片。」
設計晶片的思維突破
面對設計晶片轉變，新創能如何思考新突破口？James指出，因為AI的一切都是自動的，所以要考慮的四點，就是要確保即時進程、微縮化、嵌入多元功能，再來則是與各個介面相互影響的自動化工作。同時，越長的運作時間則需要更好的效能和電池。
此外，針對 AIoT（智慧物聯網）的領域中，James認為，新創也可從客戶需求出發提供，端到端（End-to-End）的半導體導入。其次，因為要執行許多複雜的任務，也將需要大量的垂直領域加入，「每個垂直產業都有其獨特的應用點，可以將其獨立集成到一個電路設計中。」
面對AI應用帶來的需求，James也在演說中分享鈺立在電路設計的集成成果，鈺立所打造的3D立體影像辨識攝影模組，主要用於協作機器人的應用。
而市場對機器人的應用需求越趨多元，在晶片應用設計上可謂是一大挑戰，鈺立的解決之道是什麼？James簡單用一句話帶出：「就像是樂高般，我們把每個功能對應的單晶片進行堆疊。」他補充，實際的運作方式，就是在這些「C-block」的微型晶片上構建功能，最後再合併所有運算效果。這樣一來，每個單獨的晶片就能以最有效的方式，以不同的方式運行自己的單獨任務。
在最後，他也感謝台灣擁有完整的半導體供應鏈，進而將產品帶入產品中，「對IC新創公司來說，台灣政府和環境就擁有一站式的服務，讓新創得以孵化。」
責任編輯：錢玉紘
