全球晶圓代工龍頭台灣台積電(2330)近來屢屢被日媒報導稱計畫在日本熊本縣興建半導體工廠，對此日本三菱電機(Mitsubishi Electric)表示，考慮在功率半導體的代工上找台積電合作。
日本媒體Sankei Biz 17日報導，三菱電機考慮找台積電合作、代工生產功率半導體。台積電盛傳計畫在日本熊本縣興建半導體工廠，對此三菱電機社長衫山武史接受「FujiSankei Business i」採訪表示，「和該公司(三菱電機)的工廠、研發據點距離很近，在代工上進行合作是十分有可能的」。
半導體製造工程可大致分為在矽晶圓上形成電路的「前段製程」和進行組裝、封測等的「後段製程」，三菱電機在熊本縣合志市擁有前段製程主力工廠、在福岡市擁有後段製程主力工廠和研發據點，且因看好功率半導體需求增加，因此三菱電機去年收購夏普位於廣島縣福山市的土地和廠房，將作為前段製程生產據點於今秋啟用生產。
報導指出，要提高產能就必須進行巨額投資，因此在前段製程中，三菱電機已將表面加工部分委託給台灣晶圓代工廠進行，因此若台積電真在熊本縣興建工廠的話，三菱電機基於分散風險考量、考慮將前段製程的表面加工生產委託給台積電。
三菱電機從事功率半導體的研發、製造，因全球減碳動向加快，讓作為電動車(EV)核心零件的功率半導體今後需求看增。目前日系廠商在功率半導體市場上擁有一定的存在感，三菱電機、富士電機、東芝等3家廠商合計握有全球2成市佔。
台積電傳擬在熊本蓋16/28奈米廠
日經新聞6月10日報導，據多家供應商幹部指出，因日本政府向台積電提出要求、希望台積電能在日本生產先進晶片，也讓台積電開始進行實際評估，考慮在日本熊本縣興建一座使用12吋矽晶圓的大規模工場，該座工廠也將成為台積電位於日本的首座半導體工廠。
報導指出，台積電考慮在日本興建的半導體工廠將導入16奈米或28奈米技術，和現行最先進的5奈米之間雖有差距，不過是活用於汽車、智慧手機等眾多產品的重要技術。
日刊工業新聞5月26日報導，在日本經濟產業省主導下，Sony、台積電有可能會合資在日本熊本縣興建半導體工廠。經產省將居中協調、和關係人士進行調整，預估將以前段製程為中心、總投資額預估達1兆日圓以上。只是上述建廠計畫能否實現要看日本政府能否大幅擴增當前遜於歐美的補助金等援助對策。
據報導，在上述建廠構想中，Sony、台積電預估會在2021年內設立半導體製造合資公司，將由台積電居主導權、且Sony以外的日本企業也可能會進行部分出資，而計劃興建的前段製程工廠將落腳於Sony位於熊本縣菊陽町的影像感測器工廠附近。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布調查報告指出，2020年功率半導體市場雖陷入萎縮，不過自2021年以後，因車輛電子化、5G通訊相關投資增加，加上產業領域需求回復，因此預估市場將轉趨擴大，預估2030年市場規模將達4兆471億日圓、將較2020年成長44.3%。
富士經濟表示，自2021年以後，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。
其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
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責任編輯：錢玉紘
