英特爾執行長陳立武日前在播客節目《QuantumJane》談到新興技術時表示，在CMOS逐漸逼近極限之際，碳化矽、磷化銦值得關注，另外還包括微流體冷卻。這項技術是在晶粒上做出微型通道，讓冷卻液更貼近電晶體，把熱帶走。
台積電也在9月1日SEMICON Taiwan展前論壇證實，已把微流道散熱納入研發藍圖。另外，健策（3653）9月24日收在6,920元、創下歷史新高，市值首度突破兆元，也讓微流體概念股再度成為市場焦點。
不過，同樣被歸類在微流體散熱，台廠押寶的技術其實不完全相同。奇鋐主攻水冷板內的微通道，健策、一詮、雙鴻則都在布局微流道蓋板。《數位時代》將為你一一拆解。
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微流體散熱是什麼？台積電、微軟都布局
微流體散熱的核心，就是把冷卻液通過的水道縮得更細，並盡可能往晶片靠近，縮短熱從晶片傳到冷卻液的距離。
目前常見的液冷設計，是先在晶片上蓋一片金屬蓋板，再把水冷板壓在上方。晶片產生的熱，要先經過蓋板與中間的導熱材料，最後才傳到冷卻液。微流體散熱則進一步把水道往晶片方向移，有些設計甚至直接做到晶片或封裝結構裡。
台積電先進封裝研發處長陳燕銘9月1日在異質整合高峰論壇指出，當更多邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）與光學元件塞進同一個封裝，供電與散熱難度也跟著提高，單靠封裝外部降溫逐漸碰到極限。
陳燕銘說明，微流道散熱是在晶片或封裝內設置細小的液體通道，讓冷卻液直接靠近熱源。台積電目前已開始導入相關技術，並規劃與未來的封裝架構一起開發。
微軟則在2025年9月公布實測成果。微軟與瑞士新創Corintis合作，直接在矽晶片背面蝕刻出約頭髮粗細的溝槽，讓冷卻液流過。實驗室測試顯示，散熱能力最高可達傳統水冷板的3倍，GPU內部矽晶的最高溫升降低65%。
另外要注意，微流體在生醫領域也很常見，多用於檢測或化學分析，和本文討論的AI晶片散熱不同。本文所指的微流體概念股，均以半導體與資料中心散熱供應鏈為主。
微流體散熱分哪三層？水道離晶片越近，門檻越高
市場常把微流體、微流道、微通道、MCL、MLCP等名詞混在一起使用，不同業者、媒體的定義也不完全一致。
其中MLCP的用法尤其混亂，有些指水冷板內的微通道，也有些拿來稱呼蓋板與水冷板整合後的設計。本文不按照縮寫分類，改依水道距離晶片的遠近，分成三層：
| 層級 | 名稱 | 水道做在哪裡 | 需要的能力 |
|---|---|---|---|
| 第一層 | 微通道液冷板（MCCP） | 水冷板內部，把原本的水道做得更細，仍位在晶片蓋板上方 | 水冷板製程 |
| 第二層 | 微通道蓋板（MCL，健策稱微流道均熱片） | 把水道直接做到晶片封裝上方的金屬蓋板 | 均熱片、封裝金屬件加工 |
| 第三層 | 晶粒內微流體 | 直接在矽晶粒或封裝結構內做出流道 | 晶片製造與先進封裝 |
第一層最接近目前既有的水冷板，只是把內部水道縮得更細，因此製程改動相對小。
第二層則直接把冷卻水道做到晶片上方的金屬蓋板。原本蓋板與水冷板之間還要靠一層導熱材料連接，業界稱為TIM2；拿掉這一層後，熱可以更快傳到冷卻液，但水道離晶片更近，對密封、可靠度與加工精度的要求也更高。
第三層的技術門檻最高，也是陳立武與微軟提到的方向，直接在矽晶片或封裝結構裡做水道，已經跨進晶圓製造與先進封裝領域，不是單靠散熱廠就能完成。
台積電目前布局的方向，是把微流道放進晶片或封裝結構內，但尚未進一步公布採用哪一種具體架構。
台灣微流體概念股有誰？各押哪一層、進度到哪
若按照水道與晶片的距離來看，目前台廠布局大致如下：
| 公司 | 代號 | 押哪一層 | 已公開的進度 |
|---|---|---|---|
| 健策 | 3653 | 第二層（MCL） | 總經理林錦隆2026年6月表示已有客戶測試，2027年台灣擴產聚焦微流道 |
| 雙鴻 | 3324 | 第二層（MCL／MLCP） | MCL樣品已送客戶驗證，並已掌握製程；2026年9月表示MLCP仍在送樣測試 |
| 一詮 | 2486 | 第二層＋冷板設計 | 微流道封裝蓋板已送樣；9月3日宣布與工研院合組惠智先進，主攻微流道冷板 |
| 奇鋐 | 3017 | 第一層（MCCP） | 微通道可做到80微米，目前MCL不在產品藍圖 |
| 台積電 | 2330 | 晶片或封裝內 | 已開始導入微流道技術，規劃與封裝架構共同開發 |
第三層目前較具代表性的公開成果來自微軟與Corintis，兩家公司已公布直接在矽晶片背面做微流道的實測數據。
至於建準、尼得科超眾、富世達、高力等公司，雖然也常被市場放進液冷概念股，但主要產品是風扇、水冷板、快接頭、分歧管、熱交換器或冷卻液分配裝置（CDU）。
健策為何成微流道指標股？
健策是台灣微流道散熱的指標廠，也是較早投入相關技術的業者之一。健策已有產品交由客戶測試，雙鴻、一詮也有送樣進度；健策另外明確把2027年新廠的擴產重點放在微流道。
健策原本的主力產品就是均熱片，也就是蓋在GPU、CPU或ASIC上方、負責把熱導出的金屬元件。微流道蓋板是在原有均熱片中加入冷卻水道，和健策既有產品與製程連結較深。
健策總經理林錦隆6月表示，微流道可以少掉一層導熱材料，同時降低整體高度、騰出更多機櫃空間，GPU、CPU、ASIC都有應用機會。公司也規劃把均熱片與微流道進一步整合，鎖定7,000至8,000瓦的高功率AI應用，列為未來2至5年的重點。
產能方面，健策規劃2027年擴建桃園航空城新廠，台灣廠房總面積將倍增、至少增加1萬坪，新增產能也將聚焦微流道。
不過，健策目前並未單獨揭露微流道營收，現階段市場關注的重點，主要仍是技術驗證與後續擴產進度。
雙鴻也走蓋板路線。MCL樣品已送交客戶驗證，董事長林育申2025年11月表示，公司已掌握需整合散熱蓋與水冷板的MCL製程；2026年9月他也表示，MLCP產品仍在送樣測試中。
一詮也切入微流道散熱。除了微流道封裝蓋板送樣，公司還與工研院合作成立惠智先進，規劃由惠智負責微流道冷板的設計與試量產驗證，一詮負責製程整合與量產。
奇鋐則選擇不同方向。公司早在5年前就曾與華為合作MCL，已掌握相關技術。不過，董事長沈慶行表示，目前客戶並沒有量產MCL的需求，他也認為這項技術仍有水道阻塞、晶片翹曲等風險，因此現階段沒有把MCL列入產品藍圖，主要投入水冷板內的微通道技術。
微流體何時量產？目前還卡在哪些問題
微流體散熱很難用一個年份回答何時量產，因為各種技術的進度不同。
目前較接近既有產品的微通道水冷板，奇鋐表示技術已可做到80微米；微通道蓋板也有廠商送樣、驗證或準備擴產。至於直接把水道做到晶片裡的做法，仍需要晶片廠與封裝廠共同開發，距離大規模普及更遠。
對台廠來說，接下來較明確的時間點是2027年。健策規劃在這一年擴充微流道產能；一詮則與工研院合組惠智先進，規劃投入微流道冷板的設計與試量產驗證。現階段觀察重點仍是產品能否通過客戶驗證，以及後續是否真正進入大量生產。
技術上還有幾個問題要解決。奇鋐董事長沈慶行曾點出MCL的風險，包括細小水道可能因加工或焊接瑕疵發生阻塞，晶片受熱後也可能出現翹曲；此外，水道愈靠近晶片，一旦漏液、堵塞或良率不佳，可能連帶損傷高價晶片。
這些問題也是微流道蓋板進入大規模應用前，需要持續驗證的環節。
延伸閱讀
資料來源：證交所、健策官網、工研院、微軟、QuantumJane、TweakTown
本文初稿為AI編撰，整理．編輯／林育萱
