三星新品發佈會8/11登場!Galaxy Z Fold 3摺疊機現身,還有哪些亮點產品可期待?
三星新品發佈會8/11登場!Galaxy Z Fold 3摺疊機現身,還有哪些亮點產品可期待?
2021.07.21 | 3C生活

三星電子稍早正式公開了Galaxy Unpacked 2021活動舉辦時間,預計訂在首爾當地時間8月11日晚上11點。主打「好,就夠了嗎?」(Is ”good” good enough?)的生活哲學。

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根據官網公告,預計在韓國當地時間8月11日晚上11點舉辦Samsung Galaxy Unpacked 2021。不過其實早在今年5月,韓聯社就率先報導,三星將於8月份舉辦全球發表會,當時更流出Galaxy Z Fold 3幾近真實的規格。而本月初三星接受訪問時就已經透露舉辦「Samsung Galaxy Unpacked 2021」的時間。

此次官方活動要探討的是一個生活哲學:「好,就夠了嗎?」(Is “good” good enough?)。官網裡面也說明:「在過去十年多的時間裡, 我們見證了智慧型手機的創新改變了我們的日常生活。除非您體驗到一些新事物,否則您可能永遠不會知道有些事情會更好。你可能永遠不知道你錯過了什麼。一旦你這樣做了,你可能永遠不會回去。我們即將給你更好的。」

至於發表會的主角,理所當然就是折疊旗艦機Galaxy Z Fold 3,傳聞該款手機將會迎來史上最低價格,價格約為1,599美元(約4.5萬元台幣)。作為比較,Galaxy Z Fold 2上市時的價格為新台幣71,888元,同步推出的Thome Brown限量聯名款建議售價則是新台幣112,888元。

galaxy z fold 2
圖/ Samsung

設計方面從Ben Geskin釋出的渲染圖來看,顏色除了這次官方影片曝光的黑色,還有銀色跟綠色三款。螢幕顯示依然是這支手機主打強項。該款手機外部螢幕從上一代的6.23吋縮小到6.21吋,內部螢幕從上一代的7.59吋縮小到7.55吋,另外兩片螢幕都跟上時代潮流,畫面更新率都支援120Hz。

在耐用性方面,這支手機將會採用三星第二代超薄玻璃,這片玻璃由Samsung Display使用Dowoo Insys生產的超薄玻璃,結合德商Schott的玻璃基板和自家OLED面板組裝,藉此提升耐用度。不過,從最近的渲染圖來看,正面的面板可能會持續保留透過打孔螢幕。

Samsung
圖/ OneGeek

外傳Galaxy Z Fold 3相機可能跟三星Galaxy S21 Ultra相同,以1.08億畫素廣角鏡為核心,搭配1,200萬畫素超廣角、1,000萬畫素長焦、1,000萬畫素潛望式變焦。續航力方面,根據SamMobile報導,Z Fold 3配備2,060mAh和2,215mAh雙電池,具有更快的充電能力,但是續航不會比前一代還要長。

效能方面,許多人猜測Galaxy Z Fold 3將會搭載最新的高通Snapdragon 888+或者三星Exynos 9925,不過近期傳聞,該款手機使用的是高通Snapdragon 888。使用12GB LPDDR5 RAM跟256GB UFS 3.1的ROM,一樣支援S Pen、支援5G、支援藍牙5.2、WiFi 6,但是不支援IP68防水防塵。

8月11日正式公開!官網反諷競爭對手「不夠好」

三星電子將於韓國當地時間8月11日晚間11點正式舉辦Galaxy Unpacked。根據先前韓國媒體報導,Galaxy Z Fold 3和Galaxy Watch 4 Classic以及新一代Galaxy Z Flip 3,兩款智慧錶三星Galaxy Watch 4、三星Galaxy Watch Active 4,還有智慧耳機三星Galaxy Buds 2,共計5項新品。

此次活動主打「好,就夠了嗎?」(Is “good”good enough?)主打一個生活哲學理念,而根據台灣三星所說:「從急遽轉移的工作文化,乃至先進通訊技術的崛起-此時此刻,我們正處於加速轉變的時代。如今,人們比以往更加需要靈活且多工的行動裝置,迎頭趕上緊湊的生活步調,並得以盡情地享受生活中的每分每秒。」

Samsung
圖/ Samsung

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但是從韓國官網來看,「除非您體驗到一些新事物,否則您可能永遠不會知道有些事情會更好。你可能永遠不知道你錯過了什麼。一旦你這樣做了,你可能永遠不會回去。」這句話似乎有在反諷競爭對手的產品「不夠好」,如果體驗到三星的產品,可能就回不去了。

本文授權轉載自:OneGeek

責任編輯:文潔琳、錢玉紘

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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