台積電麻煩大了?南韓總統文在寅:2030年前要打造全球最大半導體供應鏈
台積電麻煩大了?南韓總統文在寅:2030年前要打造全球最大半導體供應鏈

韓國總統文在寅在2021年5月13日訪問三星電子位於京畿道平澤市的晶片生產基地時宣布:「我們的政府將與公司聯合起來,組建一個半導體強國」,並誓言在2030年前建立全球最大半導體供應鏈,讓韓國成為關鍵晶片材料和設備供應之全球領導者。

## 韓國半導體產業的概況:在晶圓代工上遠不及台積電

根據《日本經濟新聞》報導,韓國三星是全球最大的記憶體晶片製造商,在動態隨機存取記憶體(DRAM)晶片中佔據42%的市場份額,在快閃記憶體(NAND) 晶片中則有1/3的市佔率,但它在晶圓代工業務上,比起市占率已超過50%、領先群雄的台積電,仍舊是望塵莫及。

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台積電在晶圓代工業務上市占率超過50%,領先群雄。
圖/ 台積電

延伸閱讀:一份報告為台積電添變數!美國想圍堵中國、取代南韓,全球半導體版圖如何洗牌?

元大證券分析師Lee Jae-yoon曾表示:「我認為擴大代工業務是正確的方向,因為韓國在儲存晶片方面已經擁有70%至80%的市佔率。此外,隨著越來越多的科技公司計劃設計自己的晶片而非從英特爾購買,代工市場成長率可能會進一步增加,從而為代工企業創造一個高利潤市場。」

韓國的貿易、工業和能源部長Moon Sung-wook曾說:「如果我們能成為一個穩定的晶片供應商滿足全球需求,我們就能引領全球供應鏈,為全球經濟做出貢獻」。然而,在中美貿易戰、新冠疫情、汽車業誤判等事件陸續發酵後,小小的晶片已替世界各國上了寶貴一課,為避免晶片短缺和供應鏈惡化的情況再度發生,韓國政府展開「利用稅收抵免吸引外資來韓國投資,並與南韓企業形成半導體供應鏈在地化」的「K-半導體產業帶」(K-Semiconductor Belt)計畫。

擘畫半導體產業未來十年的藍圖:K-半導體產業帶計畫

為實現「打造全球最大半導體供應鏈」的夢想,韓國政府將在西部北起板橋、器興、華城、平澤、溫陽等城市、中部的利川、龍仁、清州等,打造涵蓋半導體製造、材料、零組件、設備以及設計等領域的產業群,而該些地點合起來則會呈現一個「K字型」。

該計畫目前共吸引約150多家企業加入,總投資金額約4,500億美元,包括全球第一大儲存晶片製造商三星電子、全球前三大記憶體供應商之一的SK海力士等。其中,三星電子面對來自台積電等競爭對手的挑戰下,決定在2030年將對半導體系統的投資從133萬韓元擴大到171萬億韓元,並在平澤市約290萬平方公尺的廠區建造一條最先進的生產線,並將積極生產以「超紫外線平版印刷術」(EUV)為主的14奈米 DRAM和5奈米邏輯半導體。

三星logo
三星電子面對來自台積電等競爭對手的挑戰下,決定擴大投資,建造一條最先進的生產線。

SK海力士則承諾2030年將在仁川和清州市的晶片廠投資110萬億韓元、在2025年建成的龍仁半導體產業區投資120萬億韓元,該產業區目前已有50家供應商和合作夥伴承諾加入,而荷蘭EUV半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)則計劃在韓國華城投資2.12億美元,建立一個EUV產業群,包括一個製造工廠和一個培訓中心。

相關消息一出,三星電子的股價立刻上漲1.4%至79,600韓元、SK海力士股價則上漲1.7%至119,500韓元,可見市場也對由政府和大企業聯手領導的半導體產業戰略計劃抱予期待,三星集團的高管金基南則認為:「整個半導體行業正面臨一個分水嶺,現在是制定長期戰略和投資的計劃的時候了」。

除了產業界野心勃勃外,韓國政府也不遺餘力的從稅收、金融、法規、基礎建設等面向給予各種幫助,在提供稅收優惠上,加入的企業若投資半導體研發,其可扣抵稅率提高到40%至50%,對新建工廠的投資則是10%至20%;在提供低利率貸款或融資方面,則是建立一個價值超過1萬億韓元的基金,用以支持8英吋晶圓代工、組件、材料、設備和先進封裝的擴張;同時也放寬對技術開發和製造的監管,並供應充足水源、電力等。

不少報導指出,韓國宣布此計畫是為回應世界主要國家宣布自家晶片產業一事,例如:美國拜登政府宣布520億美元計畫,用以促進美國本土晶片製造、台積電在未來三年將砸下1000億美元提升產能、英特爾計畫投入200億美元在歐盟籌設2座晶圓廠,並宣布在2025年前擴大代工業務,追趕台積電和三星等競爭對手、歐盟也渴望重新加入領先地位。

目前全球晶片短缺問題已明顯從汽車業延燒到智慧型手機和面板等科技領域,面對各國的急起直追,韓國此際推出半導體戰略,頗有不成功便成仁的意涵存在。

資料來源: pulsenewsbits-chips日經亞洲tomshardwarebbcthelec

責任編輯:傅珮晴、錢玉紘

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全台首創,永豐銀行將 FIDO 導入 DAWHO 多幣Debit卡,重塑行動交易安全體驗
全台首創,永豐銀行將 FIDO 導入 DAWHO 多幣Debit卡,重塑行動交易安全體驗

數位金融普及帶動交易頻率持續增長,如何在便利性與安全性間取得平衡,成為普遍銀行共同面臨的挑戰。以非約定轉帳為例,若使用者身處海外或電信訊號不良的地方,將會陷入無法進行簡訊OTP(One-Time Password)驗證的窘境,此外,使用者還可能遭遇惡意份子以先進技術側錄裝置、攔截簡訊與進行詐騙等風險,而且,銀行等金融機構還必須支付大筆費用維護簡訊OTP驗證機制的穩定性。

為解決傳統簡訊OTP驗證逐漸不敷使用的情況,同時,兼顧安全與體驗,永豐銀行領先同業,以FIDO(Fast Identity Online)技術重新設計非約定轉帳的認證流程:將 FIDO 私鑰置入晶片金融卡的晶片中,讓卡片透過 NFC (Near-Field Communication)感應與手機雙向認證,形成不依賴簡訊 OTP 的高安全交易模式。

簡訊OTP驗證機制逐漸不敷使用,永豐銀行推兼顧交易安全與使用便捷的最佳解方

「起心動念很簡單,就是為了解決客戶面臨的真實挑戰。」永豐商業銀行副總經理暨數位金融處處長嚴國瑞指出,FIDO 是全球通用的安全標準,而晶片金融卡既符合法規、客戶持有比例也高,如果將兩者合而為一,即可在不犧牲體驗的前提下提升安全強度。「客戶只要在 App 設定 FIDO 密碼,即可透過卡片 NFC 感應完成驗證。」確認產品概念後,接下來的關鍵是確認應用情境與載體。

永豐銀行會選擇DAWHO多幣Debit卡作為首波導入載體的原因也很明確:卡片客群包含頻繁往返海外的商務人士、遊學生、留學生,以及常在境外飛行、無法穩定接收台灣簡訊的空服員族群。「至於會聚焦在非約定轉帳這個應用場景的原因有二:首先是轉帳交易佔永豐銀行網銀交易的8成以上,其中,非約定轉帳又佔轉帳交易的7成以上;其次,非約定轉帳的頻率高、風險高,同時也是客戶最容易因為簡訊OTP驗證機制受阻的環節,是最適合導入高安全驗證技術的場域。」嚴國瑞副總經理如是說道。

從確認概念到產品落地,永豐銀行動員跨單位合作,並與 FIDO 聯盟及製卡公司共同開發,歷時 8 個多月完成監理門診、技術驗證、專利申請、國際認證與卡片製作等過程,於2025年 12 月正式推出。現在,所有新申辦 DAWHO 多幣 Debit 卡的客戶都可以體驗到FIDO驗證服務,後續也將逐步開放既有存戶換發。

永豐銀行
與一般晶片金融卡不同,DAWHO 多幣FIDO Debit 卡具備「FIDO密碼 + NFC感應」雙重驗證機制。即便密碼外洩,沒有卡片內的私鑰仍無法通過 FIDO 驗證,大幅降低交易安全風險。
圖/ 永豐銀行

嚴國瑞副總經理強調:「歡迎所有不易接收簡訊、有高頻非約定轉帳需求、對安全敏感度更高的客戶,以及無法使用生物辨識或接收簡訊的族群申請使用,自由選擇要以簡訊OTP或是FIDO機制進行交易認證,更好實踐『安全不設限,便利零距離』願景。」

積極滿足客戶體驗,永豐銀行以創新科技翻轉金融服務

永豐銀行秉持永豐金控持續科技創新的精神,以科技翻轉服務,滿足客戶金融服務體驗。接下來,將逐步擴大DAWHO多幣FIDO Debit卡的應用範疇,如行動銀行登入驗證、約定轉帳與跨境支付等高安全需求領域,同時,與更多元的數位金融服務整合,藉此提升整體交易安全,讓客戶在多元場景也可以享有一致且便捷的驗證體驗。

「我們的目標是讓安全成為習慣,讓驗證變得簡單。」嚴國瑞副總經理表示,永豐銀行除了以永豐DAWHO多幣FIDO Debit卡重新定義金融交易的安全與便利,也會持續從「多因子驗證」、「AI風控」、「裝置生物辨識(包含臉部、指紋等)」等面向強化交易安全,例如導入行動裝置綁定機制、以AI風險模型即時偵測異常交易,並結合生物辨識與FIDO機制打造全方位安全防護網,讓使用者在享受更及時、直覺的金融服務時,亦能確保安全無虞。

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