韓國總統文在寅在2021年5月13日訪問三星電子位於京畿道平澤市的晶片生產基地時宣布：「我們的政府將與公司聯合起來，組建一個半導體強國」，並誓言在2030年前建立全球最大半導體供應鏈，讓韓國成為關鍵晶片材料和設備供應之全球領導者。
韓國半導體產業的概況：在晶圓代工上遠不及台積電
根據《日本經濟新聞》報導，韓國三星是全球最大的記憶體晶片製造商，在動態隨機存取記憶體(DRAM)晶片中佔據42%的市場份額，在快閃記憶體(NAND) 晶片中則有1/3的市佔率，但它在晶圓代工業務上，比起市占率已超過50%、領先群雄的台積電，仍舊是望塵莫及。
元大證券分析師Lee Jae-yoon曾表示：「我認為擴大代工業務是正確的方向，因為韓國在儲存晶片方面已經擁有70%至80%的市佔率。此外，隨著越來越多的科技公司計劃設計自己的晶片而非從英特爾購買，代工市場成長率可能會進一步增加，從而為代工企業創造一個高利潤市場。」
韓國的貿易、工業和能源部長Moon Sung-wook曾說：「如果我們能成為一個穩定的晶片供應商滿足全球需求，我們就能引領全球供應鏈，為全球經濟做出貢獻」。然而，在中美貿易戰、新冠疫情、汽車業誤判等事件陸續發酵後，小小的晶片已替世界各國上了寶貴一課，為避免晶片短缺和供應鏈惡化的情況再度發生，韓國政府展開「利用稅收抵免吸引外資來韓國投資，並與南韓企業形成半導體供應鏈在地化」的「K-半導體產業帶」(K-Semiconductor Belt)計畫。
擘畫半導體產業未來十年的藍圖：K-半導體產業帶計畫
為實現「打造全球最大半導體供應鏈」的夢想，韓國政府將在西部北起板橋、器興、華城、平澤、溫陽等城市、中部的利川、龍仁、清州等，打造涵蓋半導體製造、材料、零組件、設備以及設計等領域的產業群，而該些地點合起來則會呈現一個「K字型」。
該計畫目前共吸引約150多家企業加入，總投資金額約4,500億美元，包括全球第一大儲存晶片製造商三星電子、全球前三大記憶體供應商之一的SK海力士等。其中，三星電子面對來自台積電等競爭對手的挑戰下，決定在2030年將對半導體系統的投資從133萬韓元擴大到171萬億韓元，並在平澤市約290萬平方公尺的廠區建造一條最先進的生產線，並將積極生產以「超紫外線平版印刷術」(EUV)為主的14奈米 DRAM和5奈米邏輯半導體。
SK海力士則承諾2030年將在仁川和清州市的晶片廠投資110萬億韓元、在2025年建成的龍仁半導體產業區投資120萬億韓元，該產業區目前已有50家供應商和合作夥伴承諾加入，而荷蘭EUV半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)則計劃在韓國華城投資2.12億美元，建立一個EUV產業群，包括一個製造工廠和一個培訓中心。
相關消息一出，三星電子的股價立刻上漲1.4%至79,600韓元、SK海力士股價則上漲1.7%至119,500韓元，可見市場也對由政府和大企業聯手領導的半導體產業戰略計劃抱予期待，三星集團的高管金基南則認為：「整個半導體行業正面臨一個分水嶺，現在是制定長期戰略和投資的計劃的時候了」。
除了產業界野心勃勃外，韓國政府也不遺餘力的從稅收、金融、法規、基礎建設等面向給予各種幫助，在提供稅收優惠上，加入的企業若投資半導體研發，其可扣抵稅率提高到40%至50%，對新建工廠的投資則是10%至20%；在提供低利率貸款或融資方面，則是建立一個價值超過1萬億韓元的基金，用以支持8英吋晶圓代工、組件、材料、設備和先進封裝的擴張；同時也放寬對技術開發和製造的監管，並供應充足水源、電力等。
不少報導指出，韓國宣布此計畫是為回應世界主要國家宣布自家晶片產業一事，例如：美國拜登政府宣布520億美元計畫，用以促進美國本土晶片製造、台積電在未來三年將砸下1000億美元提升產能、英特爾計畫投入200億美元在歐盟籌設2座晶圓廠，並宣布在2025年前擴大代工業務，追趕台積電和三星等競爭對手、歐盟也渴望重新加入領先地位。
目前全球晶片短缺問題已明顯從汽車業延燒到智慧型手機和面板等科技領域，面對各國的急起直追，韓國此際推出半導體戰略，頗有不成功便成仁的意涵存在。
資料來源： pulsenews、bits-chips、日經亞洲、tomshardware、 bbc、thelec
責任編輯：傅珮晴、錢玉紘
