受惠於5G、物聯網與車用市場等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與台積電調漲訊息不斷，自今年第3季開漲以來，晶圓代工價格宛如一去不回頭，市場已喊漲到明年首季。
聯電與世界先進第3季持續調漲產品售價，其中聯電第3季產品平均售價將上揚6%，世界先進第3季產品平均售價更將上揚11%至13%。
漲勢未停歇，8月中旬再傳出聯電第4季規劃再調漲代工價格，平均調漲幅度在10%，最新消息更提到，台積電明年第1季起調漲成熟製程價格幅度約15%至20%、先進製程調漲10%。儘管台積電和聯電不評論價格問題和市場傳言，不過由此可見晶圓代工產能炙手可熱的程度。
產業人士分析，這波上漲有5大原因支撐。
第一、 5G手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統單晶片（SoC）需求，晶圓代工廠12吋和8吋產能供不應求，更是塞爆12吋先進製程。
第二、 汽車電子化和電動車市占率提升，對微控制器（MCU）、CMOS影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等元件拉貨力道強勁，8吋晶圓廠成熟製程持續吃緊。此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動IC和CIS感測元件，也多以8吋成熟製程製造，8吋晶圓廠產能早已滿載。
第三、 時脈控制器（TCON）、面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度採用12 吋晶圓成熟製程包括65奈米、40奈米、28奈米製程，整體來看，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工廠的12吋和8吋晶圓產能持續爆滿。
第四、 各大廠均看好未來需求暢旺。舉例來說，晶圓代工廠格芯（Global Foundries）執行長柯斐德（Tom Caulfield）表示，目前全球產業持續面臨晶片短缺狀況，未來5年至10年，全球對半導體晶片的需求將會倍增，半導體製造業產能必須加速擴充，因應市況。
第五、 晶圓廠資本支出緩不濟急，且結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一。產業人士表示，只有12吋先進製程售價能夠支撐初期新建廠成本，若是8吋及成熟12吋製程，蓋新廠便會虧損，影響廠商建新廠的意願，這使得市場產能增加有限。
國際半導體產業協會（SEMI）董事長暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）指出，半導體短缺狀況從車用領域往外蔓延，特別是成熟製程產品；他預期全球半導體產業資本支出將持續增加，包括台積電規劃未來3年資本支出提高到1000億美元；韓國包括三星電子和SK海力士（SK Hynix）、美國英特爾（Intel）和美光（Micron）等，都有大規模的資本支出規劃。
鴻海董事長劉揚偉評估， 半導體缺料狀況可能會延長至明年第2季之後，且供應鏈供貨「不是說有就有」，但市場需求仍存在。
SEMI預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，而半導體原材料和關鍵零組件持續短缺，可能影響全球半導體市場的成長態勢，半導體設備交期拉長，也會影響晶圓廠資本支出規劃。中長期來看，半導體產業重複下單（overbooking）狀況將導致庫存調節，時間點可能落在明年至2023年。
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本文授權轉載自：中央社
責任編輯：傅珮晴、錢玉紘
