回不去了、混合辦公成定局!Arm台灣總裁曾志光揭露,如何用5G打造疫後新世界
回不去了、混合辦公成定局!Arm台灣總裁曾志光揭露,如何用5G打造疫後新世界

未來可說是很難重拾疫情發生前的生活,工作與就學的方式可能永遠改變,而Hybrid Working Model (混合式工作模型)將成為常態,例如未來員工可能不會每天進辦公室上班,只有在必要時才會進公司。

這也意謂著終端裝置與基礎設施需要做得更完善,否則無法在家工作、在家學習。5G擁有更快的速度、更低的延遲與更多連結數量的優勢,恰好為人們數位轉型提供良好的基礎,Arm(安謀)台灣總裁曾志光談到,5G傳輸速率是4G的10倍以上、延遲也是4G的十分之一,並且可以容納大量的終端裝置連上雲端,預期將帶動更多遠距醫療、自動駕駛、8K、AR/VR的應用,讓雲端數據可以更即時的傳達。

5G高速聯網與低延遲特性,可應用於多種應用場景,例如VR應用,消防員可透過5G網路進行VR虛擬火場實境培訓。
圖/ HTC 提供

若要有效體現出5G的效果,就需要同步提升運算、儲存、功耗與效率等面向。曾志光分析,從終端串聯到雲端,必須有更多的運算和儲存能力的支援,以因應大量的數據資料。再者,5G傳輸速度快,運行在裝置上的時脈也更高,使得耗電量更加龐大,對於散熱、Form Factor(裝置型態)和電池效能的要求也更多,這都將成為額外的成本。

對系統廠的設計而言,從端到雲,如何找到最好的平衡與Right Fit(最適組合)是當務之急。從Arm的角度,就是發展出Specialized Computing(特定運算),以不同的組合,來滿足不同終端市場的需求。而Armv9將加速從通用運算轉為特定運算的應用的最佳幫手,特別是在安全效能的提升,也有長足的進步。

隨著物聯網裝置的大量增加,人們對於資料安全和隱私的疑慮也更甚以往,因此Armv9架構新增了CCA(機密運算)功能,以確保使用者的資料安全。

強化物聯網安全,機密運算登場

曾志光談到,未來手機上會安裝越來越多App,也會有很多軟體在感測器或者無人載具等裝置上運行,若這些App、系統被駭客攻擊或被勒索損失將難以估計,因此安全性必須做得更好。

機密運算技術是基於Arm的TrustZone技術的進化版。TrustZone是當遇到重要的運算時,確保運算過程不會被看見。隨著人們越來越依賴手機,手機內也安裝了越來越多個人機密的資訊,CCA就是針對這些重要且機密的資訊再加密,即使硬體底層被攻破,機密的資訊也不會被竊取。有了這樣的技術加持,消費者才能放心將機敏的資訊安裝在個人裝置上。Armv9架構也就是在安全方面的做了提升。

Arm CCA架構。
圖/ Arm

據了解,Arm CCA已與微軟密切合作。微軟Azure Edge與平台事業部企業副總裁暨技術長Henry Sanders表示,微軟無法以一體適用的解決方案,應對從終端到雲端越來越複雜的使用場景。因此,異質運算變得越來越無所不在,而它也需要硬體與軟體開發人員間更大的綜效。Arm與微軟密切合作開發出來的Armv9 機密運算功能,即是一個很好的硬體與軟體展現綜效的實例。Arm具有獨特的地位,能在生態系核心加速異質運算,並在驅動數10億個裝置的架構平台上促進開放創新。

曾志光談到,CCA技術架構上運行的軟體有可能是微軟的軟體,或是Linux、Android的軟體。Arm會持續與這些OS Vendor和生態系夥伴,進行兼顧深度廣度的合作,讓他們的軟體可以套用在這個技術架構之上。他強調,台灣CCA的採納並不比國外慢,目前與多位合作夥伴在晶片層級、系統層級進行深度及廣度的合作。

不過Armv9是全新的技術,所以夥伴們將產品推到市場的技術會比Arm發表的時間慢些,預計2021年底應該可以看到合作夥伴的新產品發表。

軟體定義裝置服務帶動,自研晶片趨勢成形

另一方面,面對近期Google的Pixel 6手機將棄用高通而採用Arm架構自研晶片的問題,曾志光表示不方便對特定客戶發表言論。不過他認為,以高CP值的硬體思維來販售產品,賺取中間10幾個百分點的毛利率邏輯將走入歷史,取而代之的是Software defined device(軟體定義裝置)的思維,也就是以服務為導向,從使用者需求產生服務,從服務產生軟體,再從軟體來定義硬體。

品牌廠商採取自研晶片的趨勢已成型,例如Google日前推出Pixel 6手機,就是搭載自行研發的處理器晶片。

他談到,目前這個趨勢已很明顯,許多OEM公司、軟體公司、平台公司、雲服務公司、都開始思考自行做硬體,自己開發晶片,或者與Arm進行合作。Pixel 6可能是其中一例,未來類似的案例會越來越多,也代表新的商機出現。

例如最近看運動賽事,消費者支付的不是機上盒的價格,也不在乎機上盒多少錢,消費者支付的是訂閱費用。廠商思考的是如何發展消費者端或者企業端的服務來滿足你我的需求,而這個服務需要那些軟體與硬體的搭配來獲利。

責任編輯:蕭閔云

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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