回顧工程師的 2021 年:轉換跑道前,先問自己想在職涯中學到什麼
回顧工程師的 2021 年:轉換跑道前,先問自己想在職涯中學到什麼

接近2021年的尾聲,各位今年還順心嗎?現在打開人力銀行,無論是電商金流、直播事業、金融科技、影音串流等,各面向都是滿滿的工程師職缺,不只是本土企業有職缺,外商也缺很大,薪資還開的很誘人,這次RUBY大叔就要跟大家聊聊工程師的職涯發展方向,還站在人生十字路口徬徨的你,看完這篇可以提早為2022年訂好新職涯目標。

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科技當道的現代社會,工程師在各個領域中都是搶手人才。
圖/ shutterstock

今年對工程師來說是機會很多的一年,新創公司及外商公司的增長,讓工程師們的工作選擇變多,無論是資深或初階工程師,都有機會拿到好的薪資,並在多份職缺中擁有選擇的主控權。不過,拿到外商入場券就是好嗎?進去後是否能拿出對等成績,扛不扛得住新挑戰又是另一個問題,也有人認為薪資是王道,如果工作內容大同小異,至少外商薪資比本土企業高,比較有價值。

這些觀念並沒有對錯,如果你是資深工程師,或許已經對自己職涯有安排,如果你是剛成為工程師或正在努力成為工程師的人,有兩個面向的問題可以先釐清:第一,你的志向在哪裡?第二,想去專案公司還是產品公司?我在面試新人時,發現這兩點是很多人感到迷惘的部分,被問到時也會語塞,有些初階工程師甚至在上工後,才發現自己不擅長或不喜歡手上正在做的事。

釐清自己偏好的工作屬性,更能持之以恆

以下三種志向的工程師,你是哪一種?

1、對產品有熱忱: 對產品及任務命題有熱忱,想挑戰也躍躍欲試,願意燃燒熱情在產品上。
2、對技術有興趣: 對技術與工具有所追求,熱衷於專注培養自己的技術能力。
3、追求職場穩定: 比起上述兩種,喜歡在職場上保持工作的穩定感。

每個人的追求不同,也不一定只有上面三種,但至少得先知道自己傾向哪邊,如果你對產品有熱忱,那選擇到「產品公司」工作就蠻合適,能比較熱衷的投入產品。最近影音串流平台Disney+在台灣上線,假設你本身就很喜歡這個產品服務(e.g.愛看電影),你會有比較高的機率能在這項工作中找到樂趣,並持之以恆。

如果你是追求技術力成長,以及想接觸不同產業的專案,就可以考慮到「專案公司」,像我們公司平常要面對的專案產品很多元,充滿挑戰又能提升技術發展。如果你沒有特別的追求,只期盼在工作上有所安穩,那學習與累積自己的工作專業,更有機會讓自己職場穩定度提高。

討論
有些人熱衷於團隊合作、接觸新產品;有些人喜歡獨自工作,追求穩定性。釐清自己喜歡的工作屬性,更能在一份工作裡持之以恆。
圖/ Photo by bantersnaps on Unsplash

產品公司與專案公司有何不同之處?

產品公司就是自己有產品(e.g. 品牌端),專案公司是以接客戶專案為主(e.g. 廠商、代理商等),不少人在找工作時,總會以這兩種業態來做職涯選擇,但我認為要從「想在職涯中學到什麼」來挑選工作。

在產品公司,能於該產品領域內學習相關知識,不用一直重新適應不同的產品內容,又能深度專注鑽研其中。不過畢竟再如何深入都是同一個產品範疇,對個人技術的廣度成長幅度比較不足,在組織分工下工程師能接觸的任務領域又有限,長久工作下來,可能會產生倦怠感。

在專案公司,則較有機會接觸到不同品牌的產品,於技術與工具上有較多元的應用學習,尤其多工環境下,能同時涉獵到開發、系統企劃及技術組合,學習幅度與成長曲線也較大。但過程中也很考驗個人短時間內快速上手的能力,相對的壓力也比較重。

如果自己一開始也不確定該怎麼挑選,我會建議先學廣再學深,通常跳到大的產品公司(e.g. 外商或大企業)雖然頭銜好看,但這類型的公司可能分工較細,或只能做到某一小部分,如果沒有待太久,未必能學習太多,未來在轉換跑道時,能選的路較狹窄。

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若對職涯尚感迷惘,建議先學廣再學深,讓自己在未來的道路上,有更多的選項可以選擇。
圖/ Shutterstock

讓自己在職涯選擇上有「選項」可選

在工作上你喜歡挑戰嗎?還是喜歡專注?無論哪一種,都要盡量累積自己的工作體驗跟廣度,讓自己在職涯上有足夠的選項可以選擇,像我就偏好待在「專案公司」工作。可能有些專案公司工程師不多,但在我們公司裡有95%都是工程師出身,這點對我而言非常重要,如果大家都處在「工程師生態」裡用同一種語言交流,比較不會碰到非工程師或是不了解技術體系的管理階層,導致意見之間溝通不良的狀況。

最後,祝大家在 2022 年都有好的職涯安排!

責任編輯:吳佩臻、陳建鈞

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關鍵字: #職場
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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