資策會:這4大族群最愛叫外送、逾3成有訂閱!foodpanda、Uber Eats誰更受青睞?
資策會:這4大族群最愛叫外送、逾3成有訂閱!foodpanda、Uber Eats誰更受青睞?

資策會產業情報研究所(MIC)調查2021年臺灣消費者使用外送服務行為,發現有72%消費者曾使用過外送服務,且18~35歲為最常使用外送服務的族群。

調查顯示,未來願意開始使用或續用的消費者高達八成,曾使用過的消費者意願更高,高達99%會員願意續用、非會員為92%,資深產業分析師胡自立表示,調查反映出臺灣消費者對於外送服務具有高接受度,且已有31%消費者訂閱會員,未來商家是否加入外送體系,得優先評估是否會影響既有營運,建議「有產能閒置、無外送人力、中小微型商家」此三類商家可優先評估。

UberEats
圖/ shutterstock

根據資策會MIC調查,消費者的前二選平台依序為foodpanda(78%)與Uber Eats(61%),大幅領先其他如Foodomo(6.5%)、蝦皮美食外送(5.1%)與街口外送(3.4%)等。消費者使用外送的前五大考量,主要為「優惠折扣、運費價格高低、服務便利性、餐點或品項價格高低、可降低接觸人群機會」。

資策會MIC資深產業分析師胡自立指出,台灣外送平台市占已趨於穩定,比起吸引擴大市占、拓展用戶數,業者現階段的優先順序在於鞏固會員活躍程度、增加消費力,同時累積更多數據,藉此衍生更多加值服務,增加向商家、外送員議價的空間與籌碼。

根據調查,臺灣已有31%消費者訂閱會員,比例最高的年齡層為46~55歲(36%),其次是26~35歲(32%);比較性別差異,男性(36%)訂閱者多於女性(27%),另外,家長族群(35%)比非家長(28%)訂閱比例更高。不同區域之中,東部與離島訂閱(40%)最高,甚至多過北部地區(35%)。

會員無論是使用頻率、購買品項多元性、購買力等指標皆優於非會員。首先為使用頻率,近半(47%)消費者屬於低頻使用者(每月使用2次以下),中頻使用者(每月使用3~10次)占21%、高頻使用者(每月使用11次以上)僅占3.4%,資策會MIC指出,會員使用頻率普遍更高,中頻使用者(44%)明顯多於非會員(24%),高頻使用者(8.6%)也是非會員(3.1%)的雙倍以上。

UberEATS介面一
圖/ 侯俊偉/攝影

針對購買品項,非會員高度集中於餐飲熟食(91%),相較起來,會員的餐食占比稍低(85%),不過其他品項的常用度皆遠超過非會員,資策會MIC表示,會員(34%)比非會員(17%)更常外送生鮮雜貨,會員(27%)也比非會員(14%)更常外送生活用品,且會員(25%)外送冷凍冷藏食品的比例也大幅超越非會員(9%)。

資策會MIC觀測消費力兩大指標「每次平均消費金額」與「單筆最高消費金額」,可發現會員與非會員具有不小的差距。50%會員每次均消超過300元,比非會員比例高出14%,且每次均消600元以上的會員(13%)比例高於非會員(8%),至於均消1,000元以上的高消費力會員(5.3%)也較非會員(2.9%)多。針對「單筆最高消費金額」,有51%會員的最高單筆消費金額超過600元,非會員為32%;針對單筆超過1,000元以上的高消,可發現會員有29%、非會員有16%。

觀測未來的潛在會員輪廓,資策會MIC資深產業分析師胡自立點出,有四個群體意願最高:「女性、年輕人、家長、中北部消費者」。 根據調查,女性(81%)較男性(76%)展現更高的意願開始使用或續用外送服務,而在所有年齡層中,18~25歲族群(89%)意願最高,其次為26~35歲(85%),且18~35歲也是全年齡層中,唯二意願比例超過八成的族群,可觀察到整體比例與年齡成反比。除此,家長族群意願(79%)略高於非家長(78%),另外,中部(80%)與北部(79.6%)消費者意願也較高。

責任編輯:傅珮晴、錢玉紘

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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