資策會:這4大族群最愛叫外送、逾3成有訂閱!foodpanda、Uber Eats誰更受青睞?
資策會:這4大族群最愛叫外送、逾3成有訂閱!foodpanda、Uber Eats誰更受青睞?

資策會產業情報研究所(MIC)調查2021年臺灣消費者使用外送服務行為,發現有72%消費者曾使用過外送服務,且18~35歲為最常使用外送服務的族群。

調查顯示,未來願意開始使用或續用的消費者高達八成,曾使用過的消費者意願更高,高達99%會員願意續用、非會員為92%,資深產業分析師胡自立表示,調查反映出臺灣消費者對於外送服務具有高接受度,且已有31%消費者訂閱會員,未來商家是否加入外送體系,得優先評估是否會影響既有營運,建議「有產能閒置、無外送人力、中小微型商家」此三類商家可優先評估。

UberEats
圖/ shutterstock

根據資策會MIC調查,消費者的前二選平台依序為foodpanda(78%)與Uber Eats(61%),大幅領先其他如Foodomo(6.5%)、蝦皮美食外送(5.1%)與街口外送(3.4%)等。消費者使用外送的前五大考量,主要為「優惠折扣、運費價格高低、服務便利性、餐點或品項價格高低、可降低接觸人群機會」。

資策會MIC資深產業分析師胡自立指出,台灣外送平台市占已趨於穩定,比起吸引擴大市占、拓展用戶數,業者現階段的優先順序在於鞏固會員活躍程度、增加消費力,同時累積更多數據,藉此衍生更多加值服務,增加向商家、外送員議價的空間與籌碼。

根據調查,臺灣已有31%消費者訂閱會員,比例最高的年齡層為46~55歲(36%),其次是26~35歲(32%);比較性別差異,男性(36%)訂閱者多於女性(27%),另外,家長族群(35%)比非家長(28%)訂閱比例更高。不同區域之中,東部與離島訂閱(40%)最高,甚至多過北部地區(35%)。

會員無論是使用頻率、購買品項多元性、購買力等指標皆優於非會員。首先為使用頻率,近半(47%)消費者屬於低頻使用者(每月使用2次以下),中頻使用者(每月使用3~10次)占21%、高頻使用者(每月使用11次以上)僅占3.4%,資策會MIC指出,會員使用頻率普遍更高,中頻使用者(44%)明顯多於非會員(24%),高頻使用者(8.6%)也是非會員(3.1%)的雙倍以上。

UberEATS介面一
圖/ 侯俊偉/攝影

針對購買品項,非會員高度集中於餐飲熟食(91%),相較起來,會員的餐食占比稍低(85%),不過其他品項的常用度皆遠超過非會員,資策會MIC表示,會員(34%)比非會員(17%)更常外送生鮮雜貨,會員(27%)也比非會員(14%)更常外送生活用品,且會員(25%)外送冷凍冷藏食品的比例也大幅超越非會員(9%)。

資策會MIC觀測消費力兩大指標「每次平均消費金額」與「單筆最高消費金額」,可發現會員與非會員具有不小的差距。50%會員每次均消超過300元,比非會員比例高出14%,且每次均消600元以上的會員(13%)比例高於非會員(8%),至於均消1,000元以上的高消費力會員(5.3%)也較非會員(2.9%)多。針對「單筆最高消費金額」,有51%會員的最高單筆消費金額超過600元,非會員為32%;針對單筆超過1,000元以上的高消,可發現會員有29%、非會員有16%。

觀測未來的潛在會員輪廓,資策會MIC資深產業分析師胡自立點出,有四個群體意願最高:「女性、年輕人、家長、中北部消費者」。 根據調查,女性(81%)較男性(76%)展現更高的意願開始使用或續用外送服務,而在所有年齡層中,18~25歲族群(89%)意願最高,其次為26~35歲(85%),且18~35歲也是全年齡層中,唯二意願比例超過八成的族群,可觀察到整體比例與年齡成反比。除此,家長族群意願(79%)略高於非家長(78%),另外,中部(80%)與北部(79.6%)消費者意願也較高。

責任編輯:傅珮晴、錢玉紘

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關鍵字: #外送平台
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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