最新消息顯示，關鍵的半導體製造設備恐得等待一年半甚至更久才能交貨，因為前所未見的零件短缺及供應鏈吃緊問題，重創了晶片設備產業。晶片業者大舉擴產、各國政府試圖打造自家半導體供應鏈解決國安問題，進一步提高晶片、設備及材料需求，是晶片設備缺貨主因。
日經亞洲評論7日引述未具名消息人士報導，應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）等半導體設備巨擘都警告客戶，部分關鍵機台必須等待最多18個月，因為從鏡頭、閥門、幫浦到微控制器、工程塑膠、電子模組等零件全都缺。
台積電、聯電、英特爾、三星電子（Samsung Electronics）等晶片商皆有廠房要上線，最快是明（2023）年。報導引述消息指出，這些業者擔憂，冗長的前置時間恐影響廠房上線計畫，台積電、聯電及三星已派資深高層前往海外催貨。
報導稱，2019年疫情爆發前，交貨期平均約為3~4個月，2021年已延長至10~12個月。業界消息透露，科磊檢測設備的等待時間在20個月以上。然而，訪問10多名業界高層後卻發現，許多半導體設備商的零件廠擴產意願不高，尋找替代品的難度也大。
報導引述消息指出，台積電擔憂，設備交期延宕，恐影響美國、台灣及日本廠的量產時程，公司採購團隊已飛往美國等地，希望供應商提前交貨。台積電美國廠先前已因缺工面臨興建進度落後困境。
聯電財務長Liu Chi-tung說，查訪後發現，供應商缺零件的問題仍在惡化、要到今（2022）年下半才能改善。他確認，聯電擴產計畫恐因設備延遲受衝擊，台南廠投產時程雖仍是明年中，但擴產速度肯定比預期緩慢。
ASML警告未來2年關鍵設備很缺
英國金融時報3月21日報導，ASML執行長Peter Wennink表示「明後兩年供給勢必會短缺」，「我們今年的出貨量將高於去年... ...明年的出貨也會高於今年。但若觀察需求曲線，這並不足夠。我們得設法將產能拉高50%以上，這需要時間。」
Wennink表示，ASML正在跟供應商評估擴產方案，尚不清楚需投入多少資金。英特爾（Intel Corp.）執行長Pat Gelsinger坦言，設備短缺確實對擴產計畫造成挑戰。他說正在跟Wennink接洽短缺事宜，英特爾已派出製造專家前往ASML協助加快生產進度。
本文授權轉載自：MoneyDJ理財網
責任編輯：傅珮晴、侯品如
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