日本電裝株式會社（DENSO）和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈新的合作計劃，將在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
未來USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT, insulated gate bipolar transistor）產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。
聯電表示，目前全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加，而IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產，而該項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫的支持。
DENSO總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）指出，隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要，DENSO成為日本首批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司，透過這項合作為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出貢獻。
USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）表示，USJC承諾支持政府促進國內半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略，提供車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品，為未來的車用發展提供動能。
聯電共同總經理王石表示，這是聯電的重大專案，將擴大聯電在車用電子領域的重要性和影響力，聯電以先進特殊製程組合以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，用以滿足車用領域的需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統等。
責任編輯：吳秀樺
