不看好半導體美國製造!張忠謀:成本高台灣50%、缺人才,最後恐白忙一場
不看好半導體美國製造!張忠謀:成本高台灣50%、缺人才,最後恐白忙一場

台積電位於亞利桑那州的晶圓廠正緊鑼密鼓籌備當中,然而近日台積電創辦人張忠謀卻公開表示,在美國生產晶片是徒勞之舉,浪費的行為。

張忠謀近日接受美國智庫布魯金斯學會邀請發表演說,談論到美國半導體人才的發展脈絡,強調目前當地缺乏充足的半導體製造相關人才,對於發展半導體製造業將是一個很大的挑戰。

美國製造成本太高、人才不足,張忠謀稱只是徒勞無功

美國在1970、1980年代時,協助當地製造業人才轉型為高薪職業,這讓他們擁有了大批的半導體設計人才,但相對的在半導體製造人才方面出現不足。張忠謀表示,美國擁有頂尖的半導體設計人才,「台灣很少設計人才,台積電更是完全沒有。」

反過來說,在美國等國家轉型半導體設計領域時,台灣大量的半導體製造人才也成為台灣專注發展半導體製造業的土壤,專門為其他半導體公司進行代工。

另外,張忠謀提到,在美國設廠的成本實在過於高昂,台積電在美國奧勒岡州的晶圓廠已經營運了25年,深知在美國建立晶圓廠的成本有多麼高昂,因此即使該廠房仍有獲利,卻沒有任何擴大產能的打算。

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張忠謀認為,美國缺少半導體製造人才,且成本太高,強行發展恐怕不會有太顯著的成果。
圖/ Shutterstock

張忠謀透露,在美國製造晶片的成本,可能比台灣要高出50%,「同樣的產品,奧勒岡州的成本比台灣高出約50%,當然還是有獲利,不過利潤比不上台灣的產品。」

張忠謀並非首次表態不看好在美國發展晶圓,先前參加玉山科技協會20週年晚宴時,他就曾表示半導體是個需要全球分工,每個國家各司其職合力打造的產業,美國想把製造留在當地絕不是容易的事。當時他也提到,台灣企業很難做到跨國管理,不可能像美國企業管理全世界般,有效地管理美國公司,也很難比得上Intel在當地的表現。

美國1990年代時曾在半導體製造擁有約4成市占率,然而現在已經降到12%,而疫情導致的晶片短缺、供應鏈中斷等危機,喚醒了美國應將製造留在國內的危機意識,開始大力推動半導體製造業務。

但儘管美國計畫撥款520億美元投入半導體產業,張忠謀卻認為這筆錢恐怕杯水車薪,難以彌補目前在美國投入半導體製造的高成本,「這遠遠不夠,我認為這將花費高昂成本,最後卻徒勞無功。」張忠謀指出,「美國可能會增加一些半導體製造,但成本會非常昂貴,導致與台積電等製造業者在國際上競爭毫無優勢。」

張忠謀認為台海不會有衝突,若有戰爭美國要擔心的可不只晶片

假如對美國製造如此不看好,那麼台積電又為何要在亞利桑那州鳳凰城投資120億美元建設新廠房?先前也傳出台積電已開始培訓該廠房的工程師,預計2024年開始投入生產。

張忠謀乾脆表示,做出設廠決定的並不是他,而台積電是在美國的督促下做出這個決定的,且美國補助並不足以覆蓋在當地生產的高成本。

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台積電曾在奧勒岡州建設廠房,深知在美國設廠產品成本太高,難以與其他地方競爭。
圖/ shutterstock

但也有看法認為,即使在美國生產成本較高,卻是防範台海威脅的保險。先前Intel執行長基辛格曾以台海不穩定的局勢,呼籲美國政府應加強投資國內,不能把晶片製造都交給台灣業者,並應該更著重補助美國廠商。目前全球半導體有75%是在東亞生產,而先進晶片更有90%都是台灣製造。

但張忠謀對此不以為然,這次演講也透露他認為台灣不會發生戰爭,「有人指出台灣可能不安全,但現在我認為台灣不會有戰爭,且如果台海發生戰爭,我認為美國要擔心的恐怕不只是晶片。」

資料來源:The RegisteriTWire

責任編輯:錢玉紘

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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
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氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
圖/ 數位時代

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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