烏俄戰爭開打之後，俄羅斯開始面臨西方國家的經濟制裁，其中更包含斷絕許多產品生產關鍵的半導體晶片供應，迫使俄羅斯計畫重金投入重建在地化的半導體製造產業。
根據《Tom's Hardware》報導指出，俄羅斯計畫在未來8年內投入大筆資金，預計在2030年以前投資總額達384.3億美元用於研發半導體技術，短期目標是在今年底實現擴充90nm製程晶片產能，遠程目標則是實現28nm製程晶片產品生產。
同時，俄羅斯也將額外投入50億美元金額提升晶圓生產技術，以持續擴大產能；另一方面，俄羅斯也規劃在2024年以前實現自行生產所有數位產品，或是轉由盟友中國進口。
但以現階段市場發展狀況來看，包含台積電等業者早在2011年便已經投入28nm製程晶片產品發展，目前更已經進入5nm量產階段，同時也進入4nm製程發展，接下來更準備進入3nm製程技術應用，俄羅斯顯然必須花費更多資金成本才能順利追趕。
俄羅斯對當地半導體製造業的發展政策規劃中，不僅要積極培育在地技術人才，並且投入自有晶片產品研發，同時也將透過逆向工程 (reverse engineering)方式，透過參考國外技術設計，設法變成自有技術資源，以利加快在地化半導體技術成長。
目前俄羅斯提出的半導體發展計畫，預計會在4月22日交由俄羅斯總理米哈伊爾·米舒斯京核准。
資料來源：Tom’s Hardware、Tech Spot
責任編輯：侯品如
