過去兩年席捲全球的晶片短缺，大多是圍繞在成熟製程產品，然而現在台積電、三星都面臨半導體設備供應不足的問題，外界擔憂晶片短缺很可能將延燒到智慧型手機、資料中心所需的先進晶片。
目前只有台積電、三星兩間公司有能力代工先進製程晶片，儘管Intel宣佈了IDM 2.0業務，暫時尚未有廠商利用他們的先進製程技術。
台積電今年2月核准了約5,550億元的資本預算，預計將投入製程的升級與擴產，而三星也在上個月宣佈未來5年將在半導體、生技等領域投資450兆韓元，雙方都不惜血本投入半導體業務。
半導體設備短缺、交貨延長，外界憂先進晶片也將出現短缺
雖然兩大廠都卯足全力研發製程、擴充產能，《華爾街日報》指出，半導體設備的供應問題，很可能成為先進晶片短缺的原因之一。消息人士透露，有部份台積電客戶接到通知，因為添購設備遇上問題，2023、2024年的擴產計畫可能無法如期實施。
因為目前的晶片短缺，半導體製造設備的交貨時間持續延宕，部份新訂單的等待時間更直接延長到兩、三年之久。
今年4月時，就有消息指出ASML、應用材料、KLA、科林研發等半導體供應商已經告訴客戶，礙於鏡頭、微控制器、電子模組等部份零組件的短缺，一些半導體設備必須要18個月才能交貨，而疫情前平均等待時間為3、4個月左右。
根據《日經亞洲》報導，台積電擔心半導體設備的供應問題，會影響在台灣、美國及日本的擴產計畫，採購團隊一直在美國等各個地方奔波，更密切地與供應商合作，盡可能縮短交貨時間。
另外，台積電也在今年上半年與ASML接觸，希望能夠獲得更多設備。ASML生產先進製程所必須的曝光機，儘管他們也正努力堤升產能，外界悲觀認為恐怕無法滿足需求。
ASML今年也曾經透露，他們的機器使用率目前來到了歷史新高，這代表各大業者不是為了保留更多設備以防萬一，而是真的缺乏產能。
台積電需要的大部分半導體設備也與成熟製程重合，因此供應更為緊繃。《華爾街日報》引述消息人士的說法表示，甚至有晶片業者要求設備供應商降低中國半導體業者的順位，但遭到拒絕。
設備不足、三星製程遇難關，分析師估三年內可能出現20%缺口
包括半導體設備供應不足的問題在內，半導體顧問公司International Business Strategies執行長韓德爾．瓊斯（Handel Jones）預估，2024、2025年時先進晶片領域可能會出現10%到20%的缺口，「高需求和設備短缺對3奈米、2奈米生產影響廣大。」
且不光設備短缺，技術門檻也越來越高。三星的先進晶片產能也不如預期，在4奈米技術遭遇難關，良率出現問題。有消息人士指出，因為三星良率低於預期，可能會導致高通、Nvidia在內等客戶投向台積電懷抱。
三星方面則表示，在提昇4奈米製程上的確有進度落後的問題，但現在已經回到預期的軌道上，今年6月也會量產世界上第一款採用新電晶體架構的3奈米晶片，並強調外界對三星代工業務的擔憂都過於誇大且毫無根據。
資料來源：華爾街日報、日經亞洲、Silicon Angle
責任編輯：侯品如
