晶片荒燒到先進製程？半導體設備出現短缺，估3年內恐面臨20%缺口|數位時代 BusinessNext

晶片荒燒到先進製程？半導體設備出現短缺，估3年內恐面臨20%缺口

過去兩年圍繞在成熟製程的晶片短缺，可能會延燒到先進晶片！包括ASML在內各大半導體設備供應商都出現交貨延遲，外界憂兩三年內恐出現20%缺口。

半導體設備短缺、交貨延長，外界憂先進晶片也將出現短缺

雖然兩大廠都卯足全力研發製程、擴充產能，《華爾街日報》指出，半導體設備的供應問題，很可能成為先進晶片短缺的原因之一。消息人士透露，有部份台積電客戶接到通知，因為添購設備遇上問題，2023、2024年的擴產計畫可能無法如期實施。

因為目前的晶片短缺，半導體製造設備的交貨時間持續延宕，部份新訂單的等待時間更直接延長到兩、三年之久。

今年4月時，就有消息指出ASML、應用材料、KLA、科林研發等半導體供應商已經告訴客戶，礙於鏡頭、微控制器、電子模組等部份零組件的短缺，一些半導體設備必須要18個月才能交貨，而疫情前平均等待時間為3、4個月左右。

根據《日經亞洲》報導，台積電擔心半導體設備的供應問題，會影響在台灣、美國及日本的擴產計畫，採購團隊一直在美國等各個地方奔波，更密切地與供應商合作，盡可能縮短交貨時間。

另外，台積電也在今年上半年與ASML接觸，希望能夠獲得更多設備。ASML生產先進製程所必須的曝光機，儘管他們也正努力堤升產能，外界悲觀認為恐怕無法滿足需求。

ASML今年也曾經透露，他們的機器使用率目前來到了歷史新高，這代表各大業者不是為了保留更多設備以防萬一，而是真的缺乏產能。

台積電需要的大部分半導體設備也與成熟製程重合，因此供應更為緊繃。《華爾街日報》引述消息人士的說法表示，甚至有晶片業者要求設備供應商降低中國半導體業者的順位，但遭到拒絕。

設備不足、三星製程遇難關，分析師估三年內可能出現20%缺口

包括半導體設備供應不足的問題在內，半導體顧問公司International Business Strategies執行長韓德爾．瓊斯（Handel Jones）預估，2024、2025年時先進晶片領域可能會出現10%到20%的缺口，「高需求和設備短缺對3奈米、2奈米生產影響廣大。」

且不光設備短缺，技術門檻也越來越高。三星的先進晶片產能也不如預期，在4奈米技術遭遇難關，良率出現問題。有消息人士指出，因為三星良率低於預期，可能會導致高通、Nvidia在內等客戶投向台積電懷抱。

三星方面則表示，在提昇4奈米製程上的確有進度落後的問題，但現在已經回到預期的軌道上，今年6月也會量產世界上第一款採用新電晶體架構的3奈米晶片，並強調外界對三星代工業務的擔憂都過於誇大且毫無根據。

責任編輯：侯品如

隨著歐盟《網路韌性法案》（CRA）正式進入倒數計時，企業面臨的資安考驗也從針對內部 IT 環境的駭客攻防戰，一路延伸到產品對外銷售與供應鏈治理的市場生存戰。

AI 正加速漏洞挖掘、自動化攻擊與供應鏈風險擴散，企業也更難只用傳統 IT 防護思維面對產品安全問題。

站在這股趨勢浪潮的最前線，合勤集團整合旗下三家子公司—黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的技術量能，不僅於CYBERSEC 2026台灣資安大會展出全方位解決方案，也進一步分享如何將CRA法規遵循轉化為實務布局的寶貴經驗，透過自身轉型歷程，協助台灣企業跳脫被動合規思維，將CRA從合規壓力逐步轉化為產品治理與市場競爭力。

當CRA成為市場門票，企業該如何建立產品安全治理能力？

合勤投資控股公司資安長游政卿指出，CRA正式生效後，產品若未符合CRA 要求，將可能影響CE合規與歐盟市場銷售。更重要的是，CRA要求的不只是產品出貨當下符合規範，而是整個產品生命週期都必須被持續管理，且必須留下具可追溯性的完整紀錄。

因此，對台灣企業而言，CRA帶來的壓力不只是罰款，而是產品遭下架、召回，甚至進一步引發銷售通路中斷、品牌聲譽受損與客戶轉單等連鎖衝擊。對此，游政卿建議企業可依照CRA法規時程，兩階段建立合規能力。

在 2026 年應優先補強「通報即戰力」，亦即成立產品安全事件應變小組（PSIRT），建立漏洞通報與應變機制，確保當新漏洞出現時，企業能在第一時間做出正確判斷，包括該漏洞是否已被利用及嚴重程度、哪些產品與版本受到影響、是否達到CRA通報門檻及如何進行修補與升級。「就像汽車召回制度一樣，企業必須能快速掌握受影響的產品、版本與客戶範圍，並立即啟動應變機制。」游政卿說。

到了 2027 年，則應進一步將合規能力全面制度化與規模化。游政卿強調，企業不能再抱持「有問題再修補」的思維，而是必須從產品設計階段就導入「Security by Design（安全設計）」概念，並在產品整個生命週期中持續進行漏洞監控、更新維護與風險管理。換言之，企業真正需要建立的，不只是單一產品的資安能力，而是一套從設計、開發、測試、上市，到後續漏洞修補、客戶通知與紀錄保存，都能長期穩定運作的產品安全治理機制。

在此基礎上，黑貓資訊通過 TAF ISO/IEC 17025 認證的資安測試實驗室，可出具 ILAC MRA 國際互認報告，不僅能找出產品漏洞，還能協助企業建立具公信力的安全證明，確保產品安全與合規性。

Nebula 雲地聯防平台：讓企業從「看不見風險」到快速應變

在產品安全端，企業需要建立CRA合規能力，落實產品從設計、開發到漏洞修補的全生命週期治理；而在資訊安全端，則必須具備持續監控、快速應變與營運復原的能力，才能有效因應AI時代下愈來愈高頻、愈來愈自動化的攻擊威脅。

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至於勤晁科技則針對量子運算與跨域滲透威脅，提出「虛實整合防線」的新思維。防護架構由內而外拆解為三層：首先是運用邏輯防護（PQC）演算法進行加密、確保資料的長期安全性；其次是進行異常偵測、運用 AI 分析多維流量，即時發現異常行為；第三是建立物理韌性（Air Gap），以單向光纖傳輸築起不可逆的安全邊界。透過這套從邏輯、行為到物理層的縱深防禦機制，為國家級關鍵系統構築最穩固的安全韌性。

資安不只是 IT 部門的防守任務，而是攸關產品能否進入國際市場、企業能否持續營運的重要競爭力。合勤集團希望透過黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的整合布局，從產品安全、資安防護到關鍵場域防禦，逐步提升企業的資安韌性，並協助企業從被動合規走向主動升級，在快速變化的全球市場中建立長期競爭優勢。