對於近期烏俄戰爭、通膨等帶來的半導體市場雜音，日月光控股表示，雖然短期內會有波動，半導體產業短期會經過價值和供需調整，但長期而言，台灣產業擁有機會多於挑戰，日月光將朝更高價值的系統整合發展，意味著日月光對異質整合的看好，今年營運逐季成長目標不變。
日月光表示，異質整合指的是將不同功能的元件，例如感測器、邏輯IC和記憶體等，封裝進一顆IC當中，並使用如3D的多維度技術堆疊元件。不僅能提升能效，並大幅縮小體積，稱為系統級封裝(SiP)。
異質整合前途光明，日月光2021營收創歷史新高
封測大廠日月光才在今年6月，推出3D異質整合架構的先進封裝平台VIPack，提供垂直整合封裝，有助於客戶加快上市時間，在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)、系統單晶片（SoC）和高頻寬記憶體（HBM）等領域都能夠應用。
日月光董事長張虔生則在2021年的致股東報告書中表示，在系統級封裝持續發展的情況下，勢必為日月光帶來更多新客戶，營收可能突破5億美元。半導體正歷經質變與量變，異質整合前途一片光明。
從營運來看，日月光2021年營收來到5700億元，年增率達19.5%，創下歷史新高，。其中半導體封裝測試年增率為21.3%，較前一年成長566億元；電子代工則成長17%，比去年多出348億元，整體而言皆大幅成長，表現超出預期。
從產業來看，張虔生指出，車用晶片會產生更多成長動能，並延續至明、後幾年，未來營收有望突破10億美元的里程碑。
人力短缺成挑戰，日月光積極發展智慧製造
展望未來，日月光指出，在全球缺工嚴重的情況下，人力短缺問題有限是接下來的挑戰之一。張虔生明確指出：「人力資源有限將是半導體接下來的新常態。」
日月光在2016年啟動第一座無人工廠後截至2021年底，日月光共有27座無人工廠，佔總產能的10%。張虔生表明，將透過人工智慧、自動化等數位轉型的方式應對缺工時代，擁抱智慧製造的趨勢。
今年三月，日月光旗下矽品也宣布攜手工研院加速智慧製造的進程，建立自動化供應鏈。除了升級自動化搬運功能，也希望透過增設遠端操作，提高總體產能，並克服工廠勞力密集的障礙。
最後，面對在各國相當受到重視的綠色政策上，日月光已承諾將於2025年達到淨零排放的目標。在致股東報告書內，張虔生也表示，會與供應鏈廠商建立緊密的夥伴關係，積極投入供應鏈的用續管理。
責任編輯：吳秀樺
