祖克柏宣布10/11日舉行Meta VR大會！預計亮相新款頭戴裝置|數位時代 BusinessNext

祖克柏宣布10/11日舉行Meta VR大會！預計亮相新款頭戴裝置

Meta執行長祖克伯宣布，該公司已經定於10月11日舉行2022年度虛擬實境（VR）大會Connect。

美國當地時間週二，Meta執行長馬克·祖克伯（Mark Zuckerberg）宣布，該公司已經定於10月11日舉行2022年度虛擬實境（VR）大會Connect。

在Facebook頁面上發布的聲明中，祖克伯似乎戴著新款頭顯，它很可能就是備受期待的混合實境（MR）頭顯Project Cambria。

根據祖克伯的說法，這款頭顯將包括眼睛和臉部追蹤以及色彩傳遞功能。有傳言稱，它的螢幕分辨率將高於Oculus Quest 2。

這款產品及其受歡迎程度將是對祖克伯努力讓Meta轉向創建VR和AR（增強實境）硬體的關鍵考驗。在祖克伯宣布打造「下一個主要軟體平台」的願景下，Meta去年的花費高達100億美元。該公司表示，這項技術尚未起飛的原因之一就是硬體還不夠好。

Project Cambria的發佈時機將使Meta有機會在蘋果發布類似混合實境設備之前在市場上站穩腳跟，據稱蘋果的設備最快將於明年發布。

祖克伯上個月在接受采訪時表示，Meta計劃在秋季發布Project Cambria。這款設備具有超強的計算能力，可以通過外部攝像頭捕捉真實世界場景，並在頭顯內部實時彩色顯示它們。

這款頭顯的價格可能會達到800美元或更高，但其性能也將比目前最暢銷的Meta Quest 2要高得多。Meta週二沒有宣布會議議程，但預計活動將持續一整天。此次活動也將在網上直播。

除了發布Project Cambria頭顯，Meta還將討論Horizon Worlds的更新。Horizon Worlds是Meta的元宇宙社交網路應用，最近幾週因卡通圖像品質低而招致嘲諷。Meta在8月份證實，負責Horizon Worlds的副總裁將離開公司。

祖克伯在8月份的貼文中寫道：「Horizon Worlds的圖像處理能力將更強，即使在頭顯上也是如此，而且，Horizon Worlds正得到迅速改進。」

除了Project Cambria，Meta還在開發一系列不同的VR和AR設備原型。該公司相信，這項技術最終將被用於可以取代用戶智能手機的輕型眼鏡上。

市場研究機構IDC的統計顯示，Meta始終在VR頭顯領域佔據主導地位，佔據了90%的市場份額。該研究預測，2022年VR設備出貨量將進一步增成長，全年出貨量預計將達到1390萬台，增長26.6%。

隨著這個領域的增長，可以預期會有更多的競爭對手進入這個市場，包括蘋果。預計蘋果將在2023年發布VR/AR頭顯。最近，與蘋果有關的空殼公司在多個國家申請了「Reality One」、「Reality Pro」和「Reality Processor」等商標，它們可能是蘋果頭顯的名字。

本文授權轉載自：網易科技

責任編輯：傅珮晴、錢玉紘

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。