鴻海科技日將秀先進晶片成果,劉揚偉:擴大車用半導體競爭優勢
鴻海科技日將秀先進晶片成果,劉揚偉:擴大車用半導體競爭優勢

鴻海董事長、鴻海研究院院長劉揚偉今天表示,確保半導體供應安全穩定至關重要,鴻海布局3大新興產業發展,都需要功率與光電半導體推動技術創新,鴻海正建立和擴大車用半導體的競爭優勢。

鴻海研究院今天攜手國際半導體產業協會(SEMI)舉辦NExT Forum功率暨光電半導體主題論壇,探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」,劉揚偉受邀透過線上視訊致詞。

劉揚偉指出,過去2年科技產業經歷嚴峻的半導體供應短缺,確保半導體供應安全穩定至關重要,成為鴻海集團夥伴和電動車客戶的關鍵需求。

他表示,鴻海研究院研發布局新世代晶片,培養前瞻技術研發人才,由鴻海集團支持,集團展望電動車、數位健康和機器人3大新興產業發展,這些產業都需要功率與光電半導體推動技術創新。

劉揚偉指出,鴻海研究院已獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持,加強與國立陽明交通大學和台灣半導體研究中心及部分公司合作,將在10月18日鴻海科技日展示先進晶片前瞻技術產學合作技術的合作成果。

劉揚偉表示,鴻海正建立和擴大車用半導體的競爭優勢,已投資碳化矽(SiC)基板製造商盛新材料,強化上游供應鏈確保基板供應。

鴻海研究院指出,此次論壇以Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor為題,邀請英飛凌、德州儀器、穩懋、微軟、聯電、KLA等國際大廠代表,聚焦在近來備受關注的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物半導體的應用與未來趨勢。

本文轉載授權自:中央社

責任編輯:黃翊禎、侯品如

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