電競手機龍頭華碩ROG本季相當活躍，繼7月發表ROG Phone 6後，時隔僅兩月又再度推出新機：ROG Phone 6D與頂規版的6D Ultimate。
名字中加入的「D」，代表的是聯發科天璣「Dimensity」的首字母，紀念雙方首次在電競手機上的合作，過去華碩ROG手機以高通Snapdragon處理器為主，ROG Phone 6D系列則搭載聯發科全新的天璣9000+處理器，這也是聯發科首度進軍電競手機市場。
ROG Phone 6D同樣延續系列的特色，以「革命性散熱」做為主打亮點，這次在Ultimate上更首度設計出空氣動力散熱閥，可將背蓋打開，搭配風扇將熱氣散出。
台積電4奈米助攻，聯發科天璣9000+效能大升級
ROG Phone 6D採用聯發科天璣9000+八核心處理器，採台積電四奈米製程，CPU效能提升5%，GPU也提升10%。這對於手機遊戲畫面的流暢度及顯示畫面上，都能展現更好的效果。
華碩手機全球營銷處長張舜翔表示，這些提升的數值對於手遊界來說至關重要，目前電競手遊大致可分為三大類，都有不同的品質要求：
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競速類遊戲，例如賽車遊戲等，對於流暢度、低延遲都有嚴苛要求，特別考驗CPU效能
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多人對戰遊戲，如暱稱「吃雞」的遊戲《絕地求生》，對於高幀率要求高，畫質也得講究，需要CPU、GPU共同發揮。
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開放世界遊戲，例如原神，需要CPU高速運算能力，也考驗GPU渲染能力
而根據華碩內部測試結果，在天璣9000+的加持下，ROG Phone 6D Ultimate的安兔兔跑分飆破114萬，有相當出色的效能表現。
散熱突破物理限制，打開「閥門」對流散熱
效能突破後，散熱就成為一大挑戰，張舜翔表示，電競遊戲玩一小時，差不多就是熱度承受的極限，很多手機為了不讓玩家覺得燙手，會選擇降頻，但ROG不希望犧牲效能，因此不斷絞盡腦汁升級散熱解決方案。
這次在ROG Phone 6D Ultimate系列首度加入「空氣動力散熱閥」，手機背蓋上的黑色小閥門，可以打開來，用扇葉引入外部氣流，直接傳到手機內部均溫板進行對流散熱，光是基礎冷風模式，就可以降溫10%，若搭配華碩自家的風扇，玩50分鐘遊戲也僅33.6度，比起使用風扇的競品，可以再降低3度左右。
小小3.15立方公分的閥門，卻含有超過50個精密零組件，甚至加入掉落偵測功能，會自動關閉閥門避免造成內部零件損壞。
華碩、聯發收首次攜手，手機晶片戰爭再下一城
而本次的新機發表會，也為華碩與聯發科技首次合作劃下里程碑。聯發科技總經理陳冠州也在致詞時表示：「天璣9000+能為華碩帶來最強勁表現。」另外他也提到說，雙方未來將持續展開更加深入的合作。
不過雙方合作的背後，昭顯的是聯發科、高通兩大廠牌間日益白熱化的競爭。在過去，華碩的電競手機系列都採用高通（Qualcomm）晶片，透過三星（Samsung Electronics）代工。然而本次的全新嘗試，讓聯發科在與高通的手機市佔爭奪上再下一城。
事實上，在2022年的第二季時，聯發科在安卓（Android）手機應用處理器（AP）的市佔，就已達到四成，彎道超車佔比近三成的高通。陳冠州在致詞時也表示，以出貨量來看，現在每10支手機，就有一支是聯發科。
責任編輯：錢玉紘
