HTC、華碩ROG、Nothing新概念手機盤點!誰能打中消費者的心?
HTC、華碩ROG、Nothing新概念手機盤點!誰能打中消費者的心?
2022.08.05 | 3C生活

這幾年做手機品牌是愈來愈不容易了。高階市場被蘋果(Apple)、三星(Samsung)等巨頭把持,做中低階又打不過主打高CP值的中國品牌,無論從規格、價位來看,都找不到可以下手的突破口。

加上今年市場大逆風,通膨使消費需求疲軟、緊張的地緣政治局勢,以及因疫情持續的供應鏈限制等因素,手機市場面臨萎縮。根據研調機構IDC 6月的報告,預期2022年全球手機出貨量將衰退3.5%至13.1億支,這已經是連續3季下滑。如今想和排行榜上的「大佬」們抗衡,最重要的是做出差異性,以更特殊的應用場景、更精準聚焦的客群,從出其不意的角落突破重圍。

新創品牌Nothing,用獨特外型吸粉

由 OnePlus 手機創辦人裴宇打造的新品牌 Nothing,就勇敢地選在今年殺入戰場,發表第一支手機產品Phone (1),希望以特殊外型設計攻下一片市場。

背蓋採用透明亮面的康寧玻璃,拿起手機就可以透視看見螺絲、線材、2顆主鏡頭跟無線充電模組。不過最特殊的是背面鑲嵌的一片小螢幕Glyph Interface——以900顆LED燈陣列包圍,可以設定個人化色彩、動畫圖像,用來顯示手機電力和應用程式通知等訊號提示,還能根據不同聯絡人設定專屬主題造型,不用打開手機就能知道誰在找你。創辦人裴宇表示,希望讓手機外型也成為另一種溝通語言,減少大家無意識滑手機確認通知的時間。

Nothing Phone (1)
Nothing Phone (1)採用全透明背蓋,加入了秸稈紙質地的裝飾面板,露出部分零件。
圖/ Nothing

不過Phone (1)的規格定價都設定為中階機,並不打算以此競爭,而是打算以獨特的外型設計作為市場突破口。在發表會和許多採訪中, 裴宇劍指蘋果、三星等大品牌,認為這些年在產品造型上都缺乏創新,讓觀眾失去驚喜和期待,Nothing就是瞄準這個破口,期待以更特殊的造型突圍,打中消費者的心。

Nothing的行銷手法也很特殊,開賣前一個月就先以限量100支的模式,讓全球消費者競標,最高出價超過3萬美元,話題度十足。同時也在正式規格、價位公布前就開放線上預購,截至發布日當天,候補名單已經超過20萬人,吸引科技界密切關注。

華碩ROG超強散熱性能,主攻超高階電競市場

華碩旗下的電競品牌ROG,則是開拓「電競手機」的版圖,攻向這個需要超高階性能的小眾市場,隨著更多品牌跟進,華碩目前仍保持市占第一。

華碩 ROG Phone 6
華碩 ROG Phone 6 靠著冰鎮降溫風扇突破物理限制,讓機身在高長度遊戲時間,也能維持在36度左右、和人體相近的溫度。
圖/ 華碩ROG

今年推出的ROG Phone 6系列,直接搭載高通(Qualcomm)最高等級處理器Snapdragon 8+ Gen 1,運算速度提升10%、功耗降低30%。

而面對電競最大挑戰「散熱」,ROG Phone 6採用6層散熱設計,對應不同遊戲時長為處理器降溫,15分鐘內的低時長依賴航太級散熱膏層;30分鐘的中度遊玩,則加大石墨片和均熱板,確保熱能驅散;至於1小時以上的長時遊玩,單靠手機仍有物理限制,華碩也搭載推出空氣動力風扇,可以裝在手機上主動冰鎮降溫,上頭還配有實體按鈕可以操控手機。

HTC推虛擬軟體應用,瞄準新藍海「元宇宙」

昔日的手機王者HTC,也試圖以利基型市場捲土重來,鎖定新興領域「元宇宙」,推出新機Desire 22 Pro,亮點落在軟體應用上,內建自家元宇宙平台VIVERSE功能,包含建立虛擬分身Avatar、線上展會平台、NFT購買和收藏等,都能在手機裡一鍵點擊設定使用,也可以連接頭戴裝置協作。

HTC
HTC力求降低門檻,讓用戶一鍵就能進入元宇宙體驗。
圖/ HTC
Desire 22 Pro
Desire 22 Pro用戶可以在手機 APP上直接觀賞 VIVERSE 中的展覽。
圖/ HTC

軟體大幅創新,不過Desire 22 Pro選擇以中階的價位和規格應戰。HTC表示希望降低元宇宙的門檻,不侷限於科技前端的族群,一般人都能輕鬆使用其中功能,也希望藉此擴張頭戴裝置的使用者生態圈。

責任編輯:傅珮晴、蘇柔瑋

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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