彭博報導，高通 (Qualcomm) 明年將繼續為「絕大部分」的 iPhone 供應數據機晶片 (Modem chip)，成為悲觀財測之下少數令人振奮的好消息。
根據周三 (2 日) 財報隨附的註解，高通證實蘋果明年推出的新一代 iPhone 不會使用自研 5G 數據機晶片。高通表示，原本明年只打算向蘋果供應約兩成的 5G 晶片，現在預估可維持目前的基礎。
彭博此前報導，自從 2019 年和高通達成和解，取得專利許可授權之後，蘋果便展開 5G 晶片的研發作業，但今年稍早卻傳出開發遇阻消息。彭博指出，由於蘋果難以解決晶片過熱問題，最快 2024 年才能推出搭載自家 5G 晶片的 iPhone。
針對上述報導，蘋果未立刻回應置評請求。
高通同日公布最新財報和展望，Q1 營收與獲利前景均遠遜預期，且因應全球需求放緩，該公司下修今年智慧手機出貨預測，從原本的「以個位數中段百分比下滑」(mid-single-digit percentage)，改為「十位數前段百分比下滑」(low double-digit percentage)。
高通並表示，隨著晶片缺貨和供應限制問題在最近幾季獲得改善，智慧手機供應商出現庫存過剩情況，進而影響 Q1 訂單，想要消化這些庫存，推估可能要兩季的時間。
雖然高通可按原計畫繼續向蘋果供貨，但受財測不如預期拖累，高通 (QCOM-US) 周三盤後重挫逾 7%。該股周三收低 4.12% 至每股 112.50 美元，今年迄今已跌逾 38%。
本文授權轉載自：鉅亨網
責任編輯：何汶、錢玉紘
