隨著AI、5G、大數據等創新科技陸續推展，人工智慧物聯網（AIoT）的後勢持續看好。根據麥肯錫預測，2025年，全球物聯網相關應用產值將達4至11兆美元。而發展物聯網的重要基底，正是半導體產業，台灣做為半導體設計、製造大國，加上國內蓬勃的新創能量，自然能在物聯網的應用上，發揮源源不絕創意。
但由於新創發展時，通常會遇到資源不足的問題，因此，在經濟部工業局支持下，2018年，挾著加速創新物聯網產品量產、推動台灣IC技術與多元應用等目標而來的「物聯網智造基地」，正式在台北、台中、高雄三地成立。
經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽解釋，智造基地是採「地毯式盤點、巡迴式診斷、定點式諮詢」模式運作，由智造基地個管師先盤點、評估不同個案，接著協助界接相關技術資源業者，讓新創有機會廣泛採用台灣的IC開發公板，最終再串聯到製造端的EMS代工廠，達到生產標準化，「相較於一般創客基地提供工具、環境，我們提供的是解決方案，針對產品技術規格、外觀商品化等各方面提出建議，並藉此讓台灣的產業鏈更強大。」
助創客採用台灣IC開發公板 帶起產業鏈發展
智造基地這番有別於其他創客基地的做法，五年下來，普遍獲得新創和IC業者的認同。呂正欽指出，過往台灣新創業者研發物聯網相關產品時，大多使用國外的開發板，但在智造基地的推廣與協助下，台灣從創客到技職院校的實作課程，已經愈來愈習慣使用台灣的IC開發公板，「這就是一個互動，當創客、教授用慣我們的開發公板，以後真的產製產品時，也會用台灣的IC解決方案，就會帶起台灣整個產業。」
廠商部分也一樣，呂正欽進一步提到，從電腦到智慧型手機，現今IC的發展速度正在減緩，IC業者都在找尋下一個爆發性的主題，「所以當IC廠發現，新創團隊的產品接連冒出，做出一些好應用，說不定能從中找到未來的爆發性產品，也更願意參與合作。」
台灣IC於國際市場地位不容小覷，聯發科目前是全球第四大無晶圓IC設計公司，近期所推出主打AIoT應用的Filogic 130新產品，在電子產品的整合度、連接能力，電源效能與軟硬體的量產成熟度具產業優勢。同時聯發科於2022年起，攜合作的模組廠、代理商一起加入智造基地，讓對接物聯網創新生態圈的支援更加完整。聯發科智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，會成為物聯網智造基地的合作夥伴，一方面根據過去的經驗，推廣物聯網VAR(VAR: Value-Added Reseller)做二次開發的時候，最常遇到的困難就是基於產品開發板的教育訓練，故期待透過智造基地協力布建生態系，持續強化公板方案，協助VAR及新創企業完成二次開發，建立整體物聯網生態系統；另一方面乃是基於「打造更好的台灣新創力」的社會責任所驅使，包括每年舉辦台灣最大規模的社會創新競賽「智在家鄉」，都是鼓勵科技運用百花齊放，進而推進社會永續共好的具體展現。
在聯發科、瑞昱半導體、新唐科技、奇景光電、網聯通訊、中光電智能感測、雷捷電子等業者的積極參與下，目前智造基地已成功推出8款IC開發公板，並斬獲豐碩成果。例如有運用瑞昱的Ameba晶片打造出能和VIVE相容的VR手套，還有利用聯發科晶片開發出全台首款NB-IoT開發板，並為多項傳統設備實現遠端維運作業。
台灣IC智造年會登場 秀出基地五年成果
隨著智造基地在台灣斬獲眾多豐碩成果，未來將強化臺灣半導體能量與國際AIoT創新市場之對接，也於今日(10日)至11日，在台北W Hotel首次盛大舉行「台灣IC智造年會-打造AIoT支援生態系」。透過9場「台灣IC AIoT智造匯壇」主題座談會、4場「台灣IC AIoT精選實作體驗」實作工坊，展現台灣「AIoT跨域整合應用」的堅強實力！呂正欽也提及「在年會中，IC大廠能看到自己的產品如何結合新創團隊的點子，以及最終產出的成果。使用者也能丟出需求，讓業者思考還能提供什麼東西，形成雙向溝通，激盪出新應用與新的開發板，嘉惠更多用戶。」
台灣IC智造年會除了線下實體活動外，也特別規劃線上同步直播，有興趣但無法即時參與的朋友們，歡迎觀看活動直播影片。
線上影片：https://youtu.be/PzcdF4GjNKE
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