Google摺疊機外型正式公開!「Pixel Fold」傳5/10登場,7大預測亮點一次看
Google摺疊機外型正式公開!「Pixel Fold」傳5/10登場,7大預測亮點一次看
2023.05.05 | 3C生活

2023.05.05更新
Google首款摺疊機「Google Pixel Fold」據傳將會在I/O活動中亮相,而在活動前,Google提前發布了一段預告片,展示了一款具有全尺寸帶有外部顯示螢幕的手機,其打開方式類似三星的Galaxy Z Fold摺疊手機。背面的相機則與其他Pixel設備類似,採用長條突起設計。整體來說外型基本如與先前所傳。

Google Pixel手機真的要「摺」了?Google I/O開發者大會即將於5/10登場,在發出媒體邀請函當天,各界就傳出Google首款摺疊機「Google Pixel Fold」將會在I/O活動中驚喜亮相。

包括科技媒體《9to5Google》、美國新聞網站《CNBC》都宣稱看到了一份經銷商外流的清單,裡面寫著「Google Pixel Fold」將在今年6月中在通路問世,預計推出兩種顏色,會有256GB和512GB的版本。

同一天,推特上活躍的科技媒體人Jon Prosser則列出一串詳細時間表,他表示Google Pixel Fold不只將在Google I/O 大會上公布,還進一步爆料Pixel Fold 的預購將在當天就在Google商店開放,美國電信商和其他零售通路的預購,則會等到5/30開始進行

Google I/O
Google首款摺疊機傳將在 I/O開發者大會中登場。
圖/ Google I/O官網

售價部分也出現兩派論點,一派表示將落在1,700美元(約台幣51,900元)左右,也有傳言指出會落在更便宜的1,300美元到1,500美元區間。

Google將搶進摺疊機市場早已不是秘密,早在去年3月就已經流出渲染圖,當時預計的名稱叫做「Google Pixel Notepad」。造型預期會和三星的Galaxy Fold系列相仿,採用書本般左右對開的形式,內螢幕會是無挖孔設計,螢幕尺寸會以7.6吋為主。

《9to5Google》表示,在清單中看見Pixel Fold的部分規格資訊,會推出兩種顏色款式,一種叫做「碳(Carbon)」,預期可能是黑色或灰色;另一款則是「瓷(Porcelain)」預期會是白色。至於規格,目前清單中有列出256GB版本,512GB可能會是Carbon色限定。

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Google Pixel Fold渲染圖
圖/ HowToiSolve

至於影響摺疊機最大的「面板」,預期將採用三星的OLED,韓國媒體《The Elec》指出,Pixel Fold預計將是首款採用全新升級面板的手機,採用新研發的M13零件組,甚至連三星自家的新摺疊機Z Fold 5、Z Flip 5都會是用M12舊版本。

至於處理器,《CNBC》表示Google會不意外地採用自研的Tensor G2,和去年的旗艦機Pixel 7和Pixel 7 Pro搭載同款處理器。

Google Pixel Fold 預測規格整理
1.螢幕設計:內螢幕 7.69吋,無挖孔設計、外螢幕5.79吋
2.處理器:Tensor G2,12GB RAM
3.容量:256GB、512GB ((Carbon色限定)
4.顏色:Carbon(黑/灰)、Porcelain(白)
5.鏡頭:主螢幕、外螢幕各1鏡頭,外螢幕為挖孔設計;背後3鏡頭,和Pixel 7採用類似的長條突起設計
6.電量預計較他牌摺疊機更大
7.將支援手寫筆

Pixel 7a也要來了!

除了Pixel Fold之外,Google預計也將同步推出中階機種Pixel 7a,預計將提供Arctic Blue(北極藍)、Carbon(黑或灰)、Cotton(白)、Jade(翡翠綠)等多種顏色,但容量只有256GB版本。

而在台灣,NCC網站上個月已經出現Google手機通過認證,推測應該就是Pixel 7a,預計最快5月將會在台灣市場開賣。

資料來源:9to5GoogleJon Prosser TwitterCNBCHowToiSolve

延伸閱讀:【圖解】三星摺疊機比蘋果i14更賺?揭開零件神秘面紗,發現高利潤2大關鍵

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #google pixel
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用50元硬幣大小的晶片決戰邊緣運算!鈺創科技以AI微系統概念,為百工百業插上智慧的翅膀
用50元硬幣大小的晶片決戰邊緣運算!鈺創科技以AI微系統概念,為百工百業插上智慧的翅膀

在生成式AI的浪潮下,「大模型+高算力」似乎已成為技術競賽的主軸。然而,當AI應用要真正落地,走進生活並進入裝置與第一線場域時,卻面臨高成本、高功耗與硬體無法升級等瓶頸。尤其在台灣這個製造與應用密集的環境中,產業真正需要的是兼具低功耗、高效率與易於整合特性的解決方案,也就是小而精、小而強的AI架構。這正促使鈺創科技提出以記憶體為核心的「記憶體驅動AI邊緣系統平台」(Memory-Driven AI-Edge System Platform)構想。

「我們要做的,不是一顆很炫技的晶片,而是一種AI新架構,讓現有系統都能以最輕量、最安全的方式,加上一顆AI的腦。」鈺創科技董事長盧超群表示。

一顆50元大小的AI腦,為裝置插上智慧的翅膀

手上的一枚50元硬幣,盧超群指著說:「這個AI微系統就只有這麼大而已。」他語帶驕傲地表示。這正是鈺創科技整合30年記憶體設計經驗與異質整合(Heterogeneous Integration)技術的成果結晶。其設計理念並非依賴大規模中央處理器(Central Processing Unit, CPU)資源,而是從「記憶體為核心」出發,將動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory, DRAM)與控制器進行深度整合,再透過「AI賦能器」的方式,成為主系統晶片(System on Chip, SoC)旁的一顆輕量協作處理器(Companion Chip)。

盧超群指出,不同於傳統以處理器為中心的架構,鈺創科技的「記憶體驅動」(Memory-Driven)設計能有效縮短資料傳輸路徑,大幅提升運算效率,同時顯著降低能耗與整體系統成本,這對於資源受限的邊緣裝置來說,是實現AI智慧化的重要突破。不僅如此,它還搭載鈺創科技獨有的遠端處理器通訊動態隨機存取記憶體與良品裸晶(Known-Good-Die, KGD)技術,在整體功耗與體積大幅下降的情況下,也能同時保有即時運算與AI推理能力。

換句話說,不需要拆解原有平台,也無須仰賴雲端計算,既有設備便能快速升級生成式AI功能。這不僅解決了硬體升級的痛點,更為終端裝置的資料隱私與自主運算提供堅實保障,尤其是在對即時性與安全性要求極高的工業和車用領域,其價值更是充滿潛力。盧超群形容這是「加翅膀」的概念,「你本來有輪子可以跑,我再給你加上AI的翅膀,讓你可以飛。這不是全面取代,而是一種共生的AI策略。」

在實際應用層面,這顆晶片的最大突破不只來自硬體設計,更來自於一種嶄新的AI運算思維──視覺導向記憶體(Vision-Oriented Memory, VOM)技術。簡單來說,就是讓機器不再只「看到影像」,而是能「聽懂場景」的關鍵創新。

從影像到語意:讓AI真正「理解場景」並即時行動

現場說明如何將影像內容轉化為文字,以提升AI在智慧應用中的理解與反應速度。
現場說明如何將影像內容轉化為文字,以提升AI在智慧應用中的理解與反應速度。
圖/ 數位時代

舉例來說,以保全場景的網路攝影機發生異常為例,過去往往只發出警報,還需人力再去翻看影像辨識,既耗時又費力,但若能導入VOM技術,系統可即時將畫面影像以文字化方式標籤出來,如「左上角有一名戴帽子的人走進來」,有效減少誤報並提高反應速度。此外,在智慧機器人應用中,VOM技術則能讓機器人精準理解周遭環境的動態變化,例如「貨架上少了3個藍色盒子」,進而做出更精確的判斷與協作行為,大幅提升自動化效率。這種「影像語意化」的轉譯能力,將成為工業自動化、零售門市、智慧監控等領域的重要人機介面革新。

盧超群進一步指出,這種以記憶體為基礎、貼近任務特性化的設計,也為邊緣AI運算帶來新的效率模型。與其將所有任務丟上雲端處理,不如讓裝置本身就具備一定的感知與語意運算能力,使AI不僅強大,更能即時、節能且安全,這也呼應了當前AI發展從雲端走向邊緣的趨勢,而鈺創科技的解決方案將成為推動AI應用廣泛落地的關鍵推手。

鈺創科技以這顆AI微系統作為主題,向經濟部產業發展署申請114年驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)。盧超群表示這不僅是晶片的創新,更是一種能被多場域導入、易於整合且可廣泛擴散的AI架構策略。

「我們提供的不是單一產品,而是一種讓既有系統升級AI功能的解決方案。」盧超群指出,在晶創IC補助計畫資源的資源挹注下,不僅能讓公司擴大研發量能,也加速推動與軟體業者、新創團隊及終端應用方的合作對接,進一步將創新技術拓展至智慧家電、工業設備、服務業終端等百工百業。這樣的發展策略,也讓鈺創科技的晶片自一開始便具備可插拔、可搭載、可快速部署等模組化思維,成為推動AI普及化過程中的「加速器角色」。

不只晶片創新,更是主權產業的戰略佈局者

鈺創科技展現其在AI微系統領域的創新與領先地位。
鈺創科技展現其在AI微系統領域的創新與領先地位。
圖/ 數位時代

從打造這個AI微系統的概念便可看出,鈺創科技的發展歷程從來不只是為了追隨趨勢,而是在每一個技術躍進的節點上,選擇為台灣半導體產業開創另一條路。盧超群有感而發地表示,從1999年提出KGD概念、2004年於國際固態電路研討會大會(ISSCC Plenary Talk)發表系統積體電路(System IC)解決方案,再到近期推動異質整合與生成式AI應用的結合,鈺創科技始終扮演著最接地氣的創新者角色。正是這份堅持,讓鈺創科技不隨波逐流,反而能開闢出獨特的技術道路,為產業帶來真正具差異化的解決方案。

也正因如此,盧超群始終強調「主權產業」的概念。他直言,若AI是全球未來20年的鑽石產業,那麼台灣不能只有護國神山,還必須擁有屬於自己的產品、平台與價值鏈,才能藉此掌握從設計到應用的一條龍自主能力。

「台灣擁有設計能量與製造基礎,理應能做出最適合邊緣裝置與在地應用的AI微系統,這不只是為了競爭力,而是責任感。」他說。展望未來,鈺創科技也提出「Six-I's」作為下一階段技術布局藍圖,亦即人工智慧(Artificial Intelligence)、積體電路(Integrated Circuit)、半導體(Semiconductor)、異質整合(Heterogeneous Integration)、記憶體內嵌(DRAM-In)與個人智慧(Personal Intelligence)等6大面向。其廣泛的涵蓋範圍,將從雲端到邊緣端展開全方位布局,試圖在AI浪潮中建構出屬於台灣自己的創新戰略陣地。

|企業小檔案|
- 企業名稱:鈺創科技
- 創辦人:盧超群
- 核心技術:專精型緩衝記憶體產品、USB高速傳輸產品及3D感測影像產品
- 資本額:新台幣32億5600萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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