【圖解】三星摺疊機比蘋果i14更賺?揭開零件神秘面紗,發現高利潤2大關鍵
【圖解】三星摺疊機比蘋果i14更賺?揭開零件神秘面紗,發現高利潤2大關鍵
2022.12.20 | 3C生活

日經新聞和專業拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions合作,拆解三星今年推出的旗艦摺疊手機Galaxy Z Fold4,揭開內部零件的神秘面紗,並和其他機型進行成本的估算對比。結果發現,Galaxy Z Fold4居然比iPhone 14 ProMax「更會賺」!

調查指出,Galaxy Z Fold4零組件價格成本大約為670美元,在銷售價格佔比不到40%,成本率低於蘋果旗艦機iPhone 14 ProMax的46%,和造型相似的中國摺疊機小米利潤相差不遠。專家分析,三星摺疊機的單價優勢面板供應掌握在手,是帶來高利潤的兩大因素。

Samsung Galaxy Z Fold 4 3
三星旗艦摺疊機Galaxy Z Fold4成本比iPhone 14 ProMax更低。
圖/ 經理人

三星憑什麼比「成本管控大師」蘋果,更懂抓利潤?

三星這台Galaxy Z Fold4,為何能比人稱「成本管控大師」的蘋果iPhone利潤更高?《日經》在報導中分析兩大原因,首先是高價位,Galaxy Z Fold4在美國上市的定價為1,800美元,比iPhone 14 ProMax最高規格的1,599美元都還要更高,而在整體機種更貴的情況下,硬體成本卻比蘋果低上不少,秘訣就是本地製造

《日經》指出,Galaxy Z Fold4有高達50%比率的零組件都在韓國本地生產,是iPhone 14 ProMax的兩倍之多,雖然半導體是由美國高通生產,但最關鍵的可撓式OLED面版、佔存數據的內存和存儲設備記憶卡都是三星自己生產,電池則由韓國LG集團的能源解決方案製造,等於核心的零組件都是本地製造。相較於蘋果一直以來都以分散式供應鏈主要的策略,三星則透過本國採購和製造來確保穩定供應,同時大量降低成本。

摺疊機拆解報告

台經院產經資料庫資深分析師邱昰芳則認為,本地製造帶來的「穩定度」可能不是降低成本的最大因素,而是來自於「面板供應」這一環節。

在整台摺疊機的零組件中,最大的成本來源就是可撓式的OLED面板,而三星掌握了自己的面板供應,另外兩家摺疊機廠商華為和小米也都有採用三星面板,以及高比例的韓國零組件。據《日經》的分析報告,韓國零組件占了華為手機50%,小米則占36%,這讓三星本地製造的優勢顯露無遺。「假設蘋果也推出摺疊機,也可能因此在成本管控上處於弱勢,因為要買別人的面板。」成為三星摺疊機利潤高過iPhone的其中一大因素。

摺疊機利潤比較

新型態產品具單價優勢,比主流手機更賺

邱昰芳指出,把iPhone和摺疊機擺在同一個天秤上,的確是有點不太公平,因為摺疊機具有非常大的單價優勢。在手機市場飽和、景氣不佳的狀況下,主流機種沒有太大的獲利空間,蘋果的iPhone價格從5G開始成本提高不少,但擔心影響買氣,售價已經很難再往上拉。

反而摺疊機這類「創新價值」比較高的新形態產品就脫穎而出,用新功能吸引消費者花更高單價去購買,也因為嚐鮮的心態,比較不會受到換機周期的限制,「這是中國品牌搶進這塊市場的原因之一。」過去衝量的策略貢獻不大,反而高階高單價產品利潤更好。

三星摺疊機上市記者會
三星Z系列摺疊機已經成為主打產品線。
圖/ 台灣三星

研調機構TrendForce 19日出具報告表示,隨著技術材料演進,預估2022年OLED摺疊手機滲透率將達到1.1%,在品牌增加、規格提升、價格更具競爭力的帶動下,2024年後滲透率可望突破2.5%,有機會為通膨導致消費氣氛低迷的市場注入活水,緩步帶動摺疊手機進入主流市場。

延伸閱讀:三星李在鎔出獄後行程滿檔,揭開新霸業野心

責任編輯:林美欣

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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