全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題，帶動半導體製造業更加分散布局，降低生產區域過於集中的風險。外媒最新消息傳出，全球最大晶圓代工廠台積電(2330)落腳德國有譜，正在與合作夥伴協商，建廠總預算達100億歐元(約110億美元)。
外媒：台積電與恩智浦、英飛凌洽談合資設廠
彭博社5月3日率先報導，據知情人士透露，台積電正與恩智浦(NXP Semiconductors)、博世(Robert Bosch)、英飛凌(Infineon Technologies)等技術大廠洽談，準備採用合資模式，攜手在德國薩克森邦(Saxony)興建新晶圓廠，建廠預算至少70億歐元，其中包括德國政府補貼，但最終可能上看100億歐元。
台積電發言人表示，該公司仍在評估在歐洲設廠的可能性，拒絕說明細節。恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部發言人低調不回應相關問題。
知情人士稱， 台積電德國設廠計畫最快可能在8月拍板定案，主攻28奈米成熟製程，為台積電位於歐洲的首座晶圓廠 。
路透社3月曾報導，據兩名知情人士表示，台積電已與德國薩克森邦政府進行深入談判，重點是希望爭取更多德國政府補貼，以彌補高昂的建廠成本。
為強化半導體供應鏈，2022年2月，歐盟執委會(European Commission)公佈430億歐元(約470億美元)的《歐洲晶片法案》(European Chips Act)，目標是大幅提高歐洲晶片自製產能比重。2023年4月，歐洲議會、歐盟部長理事會和歐盟執委會完成三方協商，推動該法規更接近正式生效。
台積電競爭對手也加緊腳步，努力擴張全球產能，包括三星計劃耗資170億美元在德州泰勒市建造一座新半導體廠，為德州史上金額最高的外資投資案。
Intel 2022年3月宣佈，預計挹注逾330億歐元(約360億美元)建立歐洲半導體晶片供應鏈，其中170億歐元用於在德國馬德堡建造兩座新晶片廠，採用最先進的2奈米製程，當時預估2023年上半年開始動工，如一切進度順利，2027年可正式投產。
本文授權轉載自：MoneyDJ理財網
責任編輯：傅珮晴、林美欣
