三星電子(Samsung Electronics Co.)首次揭露預定明(2024)年發布的第二代3奈米製程技術相關細節，暗示這款先進製程的商業化進度並未落下。
南韓媒體Pulse by Maeil Business News Korea 9日引述業界消息報導，三星為2023年國際VLSI研討會準備的初步演講簡報顯示，第二代3奈米製程晶片的運算速率比當前4奈米製程快22%、省電效率高34%，晶片尺寸則減少21%。這場享譽半導體業界的研討會預定6月於日本召開。
這是三星首度將第二代3奈米與初階4奈米製程作比較，意義重大。此前，三星是用5奈米作為比較次世代製程技術的標竿。第一代3奈米製程去年6月首次投產時，三星聲稱其晶片效能比5奈米高23%、尺寸小16%。
台積電(2330)最近才公布，第二代3奈米製程的效能比5奈米(N5)高18%、省電效率多32%。一般認為，台積電N5製程跟三星SF4製程相似或較低。
三星裝置解決方案部門(Samsung Device Solutions Division)主管Kye Hyun Kyung曾於5月4日稍早在三星半導體(Samsung Semiconductor)舉辦的課程中表示，三星的晶圓代工技術「目前落後台積電」，旗下的4奈米製程大約落後台積電兩年，3奈米製程則約落後一年。
不過，他強調，三星如今有優勢，「能在五年內超越台積電」。「客戶對三星3奈米GAA製程的反應不錯。」
據傳，超微(AMD)、三星已敲定4奈米合作協議，三星為Google Pixel 8智慧機設計的Tensor 3處理器，也會採用自家的第三代4奈米製程。
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責任編輯：傅珮晴、蘇祐萱
