要用街口或一卡通,10月起掃一組QR就能付款!9大電支加入共同平台,厲害在哪?
要用街口或一卡通,10月起掃一組QR就能付款!9大電支加入共同平台,厲害在哪?

「電支跨機構共同平台」預計10月上線,目前有街口支付、一卡通MONEY、全支付、悠遊付等9家專營電子支付機構加入,未來民眾購物時只要掃一組共同支付碼「TW QR Code」,就可以進行付款。

對於消費者而言,不用再註冊不同的電支平台,也不用再切換專屬支付App,只要打開平常習慣使用的任何一種支付App,即可快速掃碼付款。對於店家方面,以往必須與不同電支業者簽約、擺放各業者的QR Code,如今只需要「一個QR Code」讓民眾使用,不會再有付款時的混亂。

目前有9家專營電子支付機構加入,包含:
- 街口支付
- 一卡通MONEY(iPASS MONEY)
- 全支付
- 悠遊付
- 全盈+PAY
- 愛金卡icash Pay
- 歐付寶
- 橘子支付
- 簡單行動支付

另加上參加台灣Pay等數十家銀行、在20家兼營電支業務的銀行及郵局中,也將一併參與。

對此,街口支付向《數位時代》提到,「後續將和金管會討論與研擬相關方案,並開始進行系統介接,目前還沒有明確的上線時程。」身為支付業者,街口滿開心響應金管會政策加入平台,提供用戶更好、更方便的行動支付使用體驗,讓整個產業一起共好。

「電支跨機構共同平台」對消費者來說,有什麼好處,又會如何改變電支生態?以下是2023年6月報導:

台灣消費者可以選擇的電子支付工具愈來愈多,目前國內專營電支業者已達10家(國際連規劃退場,剩9家)。但是,當民眾前往店家攤販消費時,如果櫃檯擺放不同電支業者的QR Code,就必須拿出對應的電支App進行付款。如果手上的電支在店家不能使用時,也會讓人感到便利性大減。

為此,金管會督促財金公司推動「電支跨機構共同平台」,在「電支購物」功能方面,預計今年第三季上線,包括歐付寶、全盈支付(全盈+PAY)、簡單行動支付、橘子支付、愛金卡icash Pay等5家業者可望率先上陣,目前也正在進行研議中。

不過《數位時代》最新了解,部分業者在內部系統排程上仍需時間調整開發,就算電支共同平台於今年第三季上線,消費生態系也得等到第四季才會開始「有感體驗」,尤其電支新進者仍需要仰賴外部資源拓展特店,布局市場策略將與以往不同。

究竟台灣消費市場何時能「一組支付QR Code」暢行?電子支付業者該如何與主管機關討論出最佳解決方案?

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「電支跨機構共同平台」購物功能預計今年第三季上線,包括歐付寶、全盈支付(全盈+PAY)、簡單行動支付、橘子支付、愛金卡icash Pay等5家業者可望率先上陣。
圖/ icash

電支跨機構購物,拚一組QR Code暢行無阻

金管會力推「電支跨機構共同平台」,主要願景是希望民眾在使用電子支付消費時,能夠「暢行無阻」並享受快速付款的便利體驗。

「電支跨機構共同平台」共分為三大階段,第一階段是「轉帳」,包括電支機構間帳戶互轉、電支帳戶與金融帳戶間轉帳,已於2021年10月上線;第二階段「繳稅」及「繳費」也分別於2022年3月、12月陸續啟動。

整體支付市場運作已可跨機構轉帳、繳稅及繳費等金流服務,如今來到第三階段「購物」,假若多數支付業者加入平台並順利打造消費生態系,未來的使用場景是,民眾到店家消費時不用再切換電支App,只要打開手上常用的任何一家電支App,就能掃描店家的共同QR Code來付款。

舉例而言,全盈+PAY、愛金卡icash Pay皆為參與平台的電支業者,當未來「電支跨機構共同平台」第三階段上線後,民眾如果是全盈+PAY的用戶,除了可以在原本的全家便利商店、屈臣氏等合作通路支付之外,也可以跨機構在愛金卡icash Pay的星巴克、統一超商等合作通路共享使用。

換句話說,參與平台的電支業者,等於可以「共享通路」,不需要耗費資源串接系統,也不用逐一與各店家、攤商簽約。

對於店家方面,以往必須與不同電支業者簽約、擺放各業者的QR Code,如今只需要「一個QR Code」讓民眾使用,不會再有付款時的混亂;另對於消費者而言,不用再註冊不同的電支平台,也不用再切換專屬支付App,只要打開平常習慣使用的任何一種支付App,即可快速掃碼付款。

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目前店家必須與不同電支業者簽約,並擺放各業者的QR Code,讓民眾掃碼付款。
圖/ 蔡仁譯攝影

大型電支也要共享通路?誘因稍嫌不夠

然而,該如何說服大型電支業者參與「共享通路」,讓近百萬個據點整合成「超大型通路」並暢行無阻,便是現行難題之一,就猶如當初各大銀行紛紛增設ATM,如何讓民眾跨行提款轉帳無障礙,是否有足夠的誘因或手續費機制,更是電支業者加入共享平台的考量關鍵。

觀察金管會今年4月統計資料,用戶數規模前5大的電支業者,分別為街口支付、一卡通MONEY、全支付、悠遊付及全盈支付,其中,只有全盈支付確定加入「電支跨機構共用平台」,其他4家都還在觀望,尚無明確的加入時間點。

整體來看,街口支付及一卡通MONEY的合計用戶數為1,178萬戶,約占整體10家電支用戶數54%;而目前已確定加入「電支跨機構共同平台」的5家電支業者,合計用戶數為425萬戶,約占整體19%,可見市占率規模有明顯差距。

部分支付業者向《數位時代》記者透露,就消費者角度,完全樂見、支持共同平台來提升消費支付的便利性;然而要思考的是,電支業者前期階段布建商家通路,包含人力、維護及營運成本,都已耗費鉅額,加入共享平台後如何得到效益,有待商榷。

在沒有合理的誘因上,大型電支業者如何與通路較少的新進業者找出適合的利基平衡點,包括由誰負責未來通路的持續布局,以及加入共享平台後能否得到適當的效益規模,都是目前電支業者觀望的考量。

延伸閱讀:全支付孵出「電支雞」搶基金市場!風光收獲300萬用戶後,要靠哪些新服務留人?

責任編輯:蘇祐萱

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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