要用街口或一卡通,10月起掃一組QR就能付款!9大電支加入共同平台,厲害在哪?
要用街口或一卡通,10月起掃一組QR就能付款!9大電支加入共同平台,厲害在哪?

「電支跨機構共同平台」預計10月上線,目前有街口支付、一卡通MONEY、全支付、悠遊付等9家專營電子支付機構加入,未來民眾購物時只要掃一組共同支付碼「TW QR Code」,就可以進行付款。

對於消費者而言,不用再註冊不同的電支平台,也不用再切換專屬支付App,只要打開平常習慣使用的任何一種支付App,即可快速掃碼付款。對於店家方面,以往必須與不同電支業者簽約、擺放各業者的QR Code,如今只需要「一個QR Code」讓民眾使用,不會再有付款時的混亂。

目前有9家專營電子支付機構加入,包含:
- 街口支付
- 一卡通MONEY(iPASS MONEY)
- 全支付
- 悠遊付
- 全盈+PAY
- 愛金卡icash Pay
- 歐付寶
- 橘子支付
- 簡單行動支付

另加上參加台灣Pay等數十家銀行、在20家兼營電支業務的銀行及郵局中,也將一併參與。

對此,街口支付向《數位時代》提到,「後續將和金管會討論與研擬相關方案,並開始進行系統介接,目前還沒有明確的上線時程。」身為支付業者,街口滿開心響應金管會政策加入平台,提供用戶更好、更方便的行動支付使用體驗,讓整個產業一起共好。

「電支跨機構共同平台」對消費者來說,有什麼好處,又會如何改變電支生態?以下是2023年6月報導:

台灣消費者可以選擇的電子支付工具愈來愈多,目前國內專營電支業者已達10家(國際連規劃退場,剩9家)。但是,當民眾前往店家攤販消費時,如果櫃檯擺放不同電支業者的QR Code,就必須拿出對應的電支App進行付款。如果手上的電支在店家不能使用時,也會讓人感到便利性大減。

為此,金管會督促財金公司推動「電支跨機構共同平台」,在「電支購物」功能方面,預計今年第三季上線,包括歐付寶、全盈支付(全盈+PAY)、簡單行動支付、橘子支付、愛金卡icash Pay等5家業者可望率先上陣,目前也正在進行研議中。

不過《數位時代》最新了解,部分業者在內部系統排程上仍需時間調整開發,就算電支共同平台於今年第三季上線,消費生態系也得等到第四季才會開始「有感體驗」,尤其電支新進者仍需要仰賴外部資源拓展特店,布局市場策略將與以往不同。

究竟台灣消費市場何時能「一組支付QR Code」暢行?電子支付業者該如何與主管機關討論出最佳解決方案?

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「電支跨機構共同平台」購物功能預計今年第三季上線,包括歐付寶、全盈支付(全盈+PAY)、簡單行動支付、橘子支付、愛金卡icash Pay等5家業者可望率先上陣。
圖/ icash

電支跨機構購物,拚一組QR Code暢行無阻

金管會力推「電支跨機構共同平台」,主要願景是希望民眾在使用電子支付消費時,能夠「暢行無阻」並享受快速付款的便利體驗。

「電支跨機構共同平台」共分為三大階段,第一階段是「轉帳」,包括電支機構間帳戶互轉、電支帳戶與金融帳戶間轉帳,已於2021年10月上線;第二階段「繳稅」及「繳費」也分別於2022年3月、12月陸續啟動。

整體支付市場運作已可跨機構轉帳、繳稅及繳費等金流服務,如今來到第三階段「購物」,假若多數支付業者加入平台並順利打造消費生態系,未來的使用場景是,民眾到店家消費時不用再切換電支App,只要打開手上常用的任何一家電支App,就能掃描店家的共同QR Code來付款。

舉例而言,全盈+PAY、愛金卡icash Pay皆為參與平台的電支業者,當未來「電支跨機構共同平台」第三階段上線後,民眾如果是全盈+PAY的用戶,除了可以在原本的全家便利商店、屈臣氏等合作通路支付之外,也可以跨機構在愛金卡icash Pay的星巴克、統一超商等合作通路共享使用。

換句話說,參與平台的電支業者,等於可以「共享通路」,不需要耗費資源串接系統,也不用逐一與各店家、攤商簽約。

對於店家方面,以往必須與不同電支業者簽約、擺放各業者的QR Code,如今只需要「一個QR Code」讓民眾使用,不會再有付款時的混亂;另對於消費者而言,不用再註冊不同的電支平台,也不用再切換專屬支付App,只要打開平常習慣使用的任何一種支付App,即可快速掃碼付款。

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目前店家必須與不同電支業者簽約,並擺放各業者的QR Code,讓民眾掃碼付款。
圖/ 蔡仁譯攝影

大型電支也要共享通路?誘因稍嫌不夠

然而,該如何說服大型電支業者參與「共享通路」,讓近百萬個據點整合成「超大型通路」並暢行無阻,便是現行難題之一,就猶如當初各大銀行紛紛增設ATM,如何讓民眾跨行提款轉帳無障礙,是否有足夠的誘因或手續費機制,更是電支業者加入共享平台的考量關鍵。

觀察金管會今年4月統計資料,用戶數規模前5大的電支業者,分別為街口支付、一卡通MONEY、全支付、悠遊付及全盈支付,其中,只有全盈支付確定加入「電支跨機構共用平台」,其他4家都還在觀望,尚無明確的加入時間點。

整體來看,街口支付及一卡通MONEY的合計用戶數為1,178萬戶,約占整體10家電支用戶數54%;而目前已確定加入「電支跨機構共同平台」的5家電支業者,合計用戶數為425萬戶,約占整體19%,可見市占率規模有明顯差距。

部分支付業者向《數位時代》記者透露,就消費者角度,完全樂見、支持共同平台來提升消費支付的便利性;然而要思考的是,電支業者前期階段布建商家通路,包含人力、維護及營運成本,都已耗費鉅額,加入共享平台後如何得到效益,有待商榷。

在沒有合理的誘因上,大型電支業者如何與通路較少的新進業者找出適合的利基平衡點,包括由誰負責未來通路的持續布局,以及加入共享平台後能否得到適當的效益規模,都是目前電支業者觀望的考量。

延伸閱讀:全支付孵出「電支雞」搶基金市場!風光收獲300萬用戶後,要靠哪些新服務留人?

責任編輯:蘇祐萱

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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