台積電熊本2廠,豐田也來投資卡位!年底興建、2027營運,持股比率曝光
台積電熊本2廠,豐田也來投資卡位!年底興建、2027營運,持股比率曝光

台積電宣布,將與索尼(Sony)、電裝(DENSO)和豐田汽車共同投資台積電於日本熊本縣晶圓廠(JASM),興建第二座晶圓廠,並計畫於 2027 年底開始營運。台積電亦表示,熊本晶圓廠預計將直接創造總計超過 3,400 個高科技工作機會。透過這項投資,台積公司、索尼、電裝株式會社,以及豐田汽車持股將分別為 86.5%、6.0%、5.5%和2.0%。

JASM 第一座晶圓廠計畫於 2024 年開始生產,在日本政府的大力支持下,JASM的總投資金額將超過 200 億美元。台積電表示,為回應客戶需求成長,JASM 在日本的第二座晶圓廠計畫於 2024 年底開始興建,生產規模擴增亦有望優化 JASM 的整體成本結構和供應鏈效率。

藉由這兩座晶圓廠。JASM 熊本晶圓廠的每月總產能預計超過 10 萬片 12 吋晶圓,為汽車、工業、消費性和高效能運算(HPC)相關應用提供 40 奈米、22/28 奈米、12/16 奈米和 6/7 奈米的製程技術,產能規劃可能會依據客戶需求進一步調整。

日本媒體《日刊工業新聞》指出,台積電將在日本建設第二座廠區,預期會於明年4月動工,並於2026年開始生產12奈米晶片。

台積電於日本第一座興建的熊本廠,是由台積電、索尼(Sony)、豐田(Toyota)和汽車一集供應商電裝(Denso)合資設立,由台積電設立於熊本公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)負責營運。預計會在2024年開始啟用,以生產22/28奈米和12/16奈米為主,月產能為5.5萬片。

台積電十四廠四期晶圓廠房.jpg
日本媒體於11日報導中指出,台積電將在日本建設第二座廠區,預期會於明年4月動工。圖為台積電十四廠四期晶圓廠房
圖/ 南科提供

索尼鎖定中、高階客戶,12/16奈米為較合理選擇?

事實上,關於台積電究竟會在第二座日本廠導入幾奈米,各界眾說紛紜,先前也曾流傳過4奈米的版本。研調分析師指出,12/16的製程節點會是更為合理的選擇。

分析師表示,台積電至日本設廠,最主要是為滿足索尼手機客戶的需求,包含了iPhone和其他高端手機,「無論是第一還是第二廠都是。」他進一步指出,索尼作為影像感測器(CIS)大廠,當中關鍵的影處理控制晶片(ISP),需仰賴台積電的製造產能。

SONY
研調分析師表示,台積電至日本設廠,最主要是為滿足索尼手機客戶的需求,包含了iPhone和其他高端手機
圖/ shutterstock

雖然手機已經是飽和市場,然而近年索尼專注經營中、高階機種,藉此提高平均銷售價格(ASP),即使手機業務出貨量下滑,仍能保持一定的獲利能力,「未來高端手機的CIS,都還是掌握在索尼手上。」分析師說。

當前,索尼的影像感測器已做到22奈米,影像處理控制晶片市占為全球最高。但想留住高端客戶,勢必要不斷進行技術更新。因此,進一步開發12/16奈米的技術,是可以預期技術路徑。

劉德音:客戶覺得日本產能不夠!

另一方面,台積電董事長劉德音在出席6月股東會時也曾透露,不少客戶都覺得台積電在日本的產能還不夠,並表示關於評估中的第2座日本廠,還處於土地取得階段,應該會設在第1座廠附近。

對索尼來說,晶片的後段製造相關技術都還掌握在手上,台積電則大多代工邏輯層(logic layer),因此就近的廠區設立,對台積電來說也可以節省為了要再加工,所需額外付出的貨運費用。

台積公司董事長劉德音於台積公司舉辦3奈米量產暨擴廠典禮
台積電董事長劉德音在出席6月股東會時透露,不少客戶都覺得台積電在日本的產能還不夠
圖/ 台積電提供

至於為何不是先前流傳的先進製程呢?分析師認為,先進製程的導入意味著還需要先進封裝,「但以日本目前國內的需求,沒有太大的需要。」他也指出即使是車用,目前也都還停留在成熟製程,「瑞薩(Renesas)做的ADAS(自動駕駛輔助系統)晶片,已經用在車子上的,最先進只到16奈米。」雖然該公司已有12奈米的ADAS產品,但還未實際用於車內,意味著先進製程產能非日本現在的當務之急。

延伸閱讀:台積電美國廠進度卡關,急從台灣找500人支援前線!哪些原因拖慢速度?

責任編輯:錢玉紘

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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