AI浪潮銳不可當，在NVIDIA帶頭下，不論AMD、Intel與國際晶片大廠都積極搶進AI賽局，推升對先進封裝、先進製程需求持續增溫。業界傳出，晶圓代工龍頭台積電(2330)調派竹科12B約數千人力前去支援龍潭廠、南科18B廠，試圖解決當前的迫切需求。
台積電在推進先進製程時，初期會在研發(RD)階段，之後會交付予mini-line團隊，再轉至量產廠。因此，2奈米預計明(2024)年第二季才會試產，會有一段空檔時間、大約半年。據傳，台積電將調配竹科12B相關人力至CoWoS重鎮龍潭廠以及負責量產3奈米的南科18B支援，因應當務之急。
據設備商推估，台積CoWoS年底月產能將達到1.2~1.4萬片，2024年將翻倍成長，到年底至少會達2.6萬片，甚至超過3萬片。而3奈米家族除蘋果、聯發科(2454)外、AMD、NVIDIA、高通也確定將採用N3家族製程，Intel也排在名單上，預計在2024~2025年間放量，2024年底3奈米家族月產能估達10萬片。
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責任編輯：林美欣
