戰事不斷、氣候危機、產業缺工，在在考驗全球企業的經營韌性。隨著生成式人工智慧爆發及各國政府致力淨零轉型，AI軍備賽和綠色貿易戰已悄悄上演。展望2024年，《數位時代》彙整出25項趨勢，帶領讀者搶先掌握產業與工作脈動。
趨勢6〉AI晶片肥水不落外人田
AI成為科技業下個十年的顯學，關鍵競爭力則聚焦在「加速運算」。實際上，要讓算力變強，已不僅只是晶片廠或軟體商的各自任務，能做到軟硬整合的企業，才可掌握AI世代的廣大商機。
這說明了為何從美國大廠Google Cloud、AWS、Azure和Meta，再到中國的阿里巴巴、百度和騰訊等，幾乎所有擁有超大型資料中心的軟體大廠，紛紛跨界設計起AI晶片，希望藉此創造差異化，在這場AI的軍備競賽中勝出。
資策會MIC產業顧問潘建光觀察，「現在幾乎所有的雲端業者，都在發展自己的AI晶片。」自研AI晶片為何如此重要？
潘建光指出，無論是輝達（NVIDIA）H100或是超微（AMD）MI300系列的AI晶片，都是通用型產品，雖然可適用於各類型的AI應用上，但就硬體及軟體間的相互配合來說，並不如自研晶片來得好。
他解釋，不同企業的語言模型有各自的底層架構，搭配專屬晶片可以達到更好的優化效果。如同iPhone手機必須要用蘋果（Apple）自己設計的晶片，才能達到系統最佳化。
整體看來自研晶片似乎會擠壓到通用型AI晶片的市場。不過潘建光表示，生成式AI才剛問世不久，所有與AI相關的應用也還在進化中，即使自研晶片，很可能2年後就不能用了，「所以軟體巨頭研發晶片的進度也還有限。」
潘建光認為，雲端廠原本的自研晶片都還在運行生成式AI出現前的AI服務，那些晶片可以再跑3到5年，投資報酬率高，雲端廠能將自研的成本賺回來。但面對變化中的生成式AI，雲端廠還是會先以如輝達的通用型AI晶片為主，「兩條路會並行一陣子。」
IP廠、台企搶頭香上車！端新品吃紅
有趣的是在自研趨勢下，相關產業鏈的產品線也出現變化。IP大廠安謀（Arm）過去皆以授權單個IP為主要商業模式，今年則推出「系統級」的IP產品，將多個IP整合成一個子系統後做販售，名為「Arm Neoverse 運算子系統（CSS）。」
換句話說，過去客戶僅能買到單顆CPU或GPU的IP，再想辦法整合成一套系統放在手機或電腦內運作，過程曠日費時。安謀如今直接販售系統的半成品，讓客戶買回去後稍作加工，即可符合各自需求，省下客戶過去必須組合IP的時間，加速產品開發，符合當今AI快速變化的需求。
安謀應用工程總監徐達勇分析，安謀推出系統級產品的原因之一，是來自預見雲端大廠的自研晶片將蓬勃發展。由於軟體大廠可能缺乏晶片設計經驗，購買子系統則能解決部分的IC設計瓶頸。徐達勇舉例：「像AWS就是想要掌握差異化，所以希望能自己開發符合伺服器需求的晶片。」
潘建光指出，當前雲端大廠的晶片設計能力並不差，但更前瞻技術如高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝或互聯技術上，與純IC設計商還有差距。從這個角度來看，恰好是安謀能夠發揮的空間。他並指出，長期而言，若技術成熟，仍有追上的機會。
摩根士丹利報告指出，客製化晶片（ASIC）占整個AI晶片市場還不足1成，但預估至2027年時將成長至3成，年複合成長率達30％，顯見「自己的晶片自己做」將成未來主流。該報告指出，除了雲端巨頭的競爭，部分原因還來自於中美禁令下，中國邁向國產化採購的趨勢。
在這一波商機下，法人認為台灣設計代工廠如智原、創意和世芯等企業，有望吃下一波來自AI自研晶片的紅利。另外諸如台積電、日月光等先進製程和封裝供應商，也將獲得新的成長機會。
責任編輯：謝宗穎
