鴻海集團旗下鴻騰精密科技（以下簡稱鴻騰）25日公布與聯發科合作，開發共同封裝光學元件技術：CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案，為鴻海集團AI布局再添一筆。
聯發科指出，CPO結合的ASIC平台， 整合電子和光學訊號的傳輸介面，加上矽光子技術 ，相較於目前市面上其他方案，可進一步縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，並降低系統功耗達50%，提高AI產品應用的連接性能。
這項由鴻騰結合ASIC SKT連接器所封裝的CPO通訊協定，將提供伺服器市場和資料中心使用。鴻騰技術長王卓民表示，「期待此產品的推出，推動AI大算力時代的發展。」
鴻騰布局網通市場，搶佔AI新市場商機
鴻騰以製造客製化晶片（ASIC）連接器產品為主，近年也發展5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。此次與聯發科合作，結合鴻騰原有的光通訊產品800G及1.6T（資料中心連接技術），布局網路通訊市場。
聯發科技公司副總經理Vince Hu表示：「聯發科技持續採用先進製程以及封裝技術與架構提供客戶多元的ASIC設計平台，為快速成長的資料中心與伺服器市場提供解決方案。很高興這次與鴻騰精密在CPO展開合作，共創新的市場機會。」
在AI算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增，晶片散熱方式成為關鍵。在GTC大會中，鴻海董事長劉揚偉也於採訪中表示生成式AI會帶來的巨大的產業變化，「對鴻海來說，過去我們提供硬體，而在生成式AI的機會是解決方案」。
鴻騰此次設計的ASIC SKT連接器，滿足高頻寬、大算力，大功率的散熱需求。
鴻騰技術長王卓民表示，「我們很榮幸與聯發科技合作，這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。我們期待著這項產品的推出，共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。」
新的高速連接產品將在2024年3月26日至28日期間，由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。
責任編輯：錢玉紘
