隨著AI浪潮席捲，韓國半導體大廠SK海力士抓住高頻寬半導體（HBM）的商機，目前在這個市場擁有高達7成以上的市佔率，身價也水漲船高。SK海力士的股價在過去一年裡上漲超過一倍，讓它躍升為南韓第二大公司，近日市值也突破千億美元。
為了鞏固霸主地位，先前SK海力士傳出，將斥資超過40億美元，前往美國印第安納州設廠。
輝達供應商、韓國半導體大廠SK海力士傳出將砸40億美元，在美國印地安納州設立晶片封裝廠房，預計2028年能夠開始運轉，可望進一步推動高頻寬半導體（HBM）等產品的產能擴張。
針對這個消息，SK海力士對外表示目前還在審查於美國建設新廠，還未做出最終決定，不過根據《華爾街日報》報導，SK海力士的董事會很快就會對這項投資案進行表決。
SK海力士的廠房選址是在印地安納的普渡大學附近，該校是美國最主要的半導體及微電子人才的培育中心之一。他們也曾考慮過台積電、英特爾所在的亞利桑那州，但最終選擇印地安納州，其擁有的工程人才就是原因之一。
SK海力士曾在2022年時承諾，將透過研發計畫、在美國建立先進封測設施等手段，向半導體產業投資150億美元。如今被揭露的設廠計畫，便是該承諾的一部分。
HBM市場快速成長，SK海力士加碼投資
如今席捲科技界的AI浪潮，SK海力士也是主要的受惠者，過去一年裡，其股價已經上漲超過100%，市值逼近132兆韓元（約新台幣3.1兆元）。執行長權五哲（Kwak Noh-Jung）今年也曾表示AI推波助瀾下，公司市值可望上看200兆韓元。
SK海力士是HBM的主要廠商， 約占HBM市場73%的占有率，競爭對手三星電子、美光則各有22%、5% 。
HBM是什麼？為何輝達也需要它？
HBM是利用先進封裝技術，使大眾耳熟能詳的DRAM能夠像積木般彼此堆疊，進而加大頻寬與儲存空間，增加了能夠處理的資料量。而隨著目前大型語言模型的參數量不斷增加，HBM成為AI處理器所需的關鍵元件。輝達稍早在GTC大會上發布的Blackwell架構GPU中，每個晶片就配備多達8枚HBM。
上週，SK海力士宣佈已經開始量產最新的HBM3E，雖然官方並未透露客戶是誰，不過有業界人士披露買家就是輝達，並且將運用在Blackwell架構GPU上。
HBM市場也正在快速成長當中，先前集邦科技曾預估，HBM占DRAM的產能占比預計將在2024年達到約14%，同時HBM的產值則預計從2023年的8.4%，在今年一舉成長至20.1%的規模。權五哲也透露，HBM今年將在DRAM的銷售中占比達到兩位數百分比。
且未來增速可能還會進一步加快。研究公司Mordor Intelligence資料指出，HBM市場在2024年達到約25億美元，並以接近26%的年複合成長率，到2029年成長至近80億美元規模。
建廠成本比韓國高35%，美國補助或成關鍵
然而，如同各家半導體廠商赴美設廠所遭遇的困境，半導體產業顧問公司International Business Strategies執行長韓德爾．瓊斯（Handel Jones）指出， SK海力士在美國建廠的成本，會比韓國要高出30%到35%。
為了彌補這之間的差距，美國政府的補助就顯得至關重要。美國也預計透過《晶片法案》為先進封裝撥出至少30億美元的補助。「如果沒有先進封裝，AI領域的進展是不可能實現的。」美國商務部在網站上表示。
不過，目前《晶片法案》的補助撥款速度仍然緩慢，至今只有少數美國公司成功獲得補助，台積電、三星等主要半導體製造公司都仍在排隊當中，SK海力士何時能獲得補助，或許還有待觀望。
資料來源：Wall Street Journal、Reuters、Tom's Hardware
責任編輯：錢玉紘
