「我們產能不是最大，但技術絕對是最領先的。」中國砂輪（以下簡稱中砂）執行長謝榮哲說。中砂於2023年繳出新台幣63.81億元的營收數字，雖微幅衰退，仍為歷年次高，是半導體不景氣的循環谷中難得的亮點。
中砂目前共有三大事業群，包含再生晶圓、鑽石碟以及砂輪。其中超過半數的營收皆來自再生晶圓，鑽石碟約佔3成，其餘為砂輪。
再生晶圓指的是機台在正式製造晶圓前，用以測試機台的晶圓片；鑽石碟則主要用於研磨製程（CMP），透過鑽石碟研磨將晶片拋光，使其變得平滑。
中砂最早是藉由鑽石碟切入晶圓大廠供應鏈，打入半導體市場。投顧分析師指出，隨著先進製程持續發展，中砂的供貨佔比也跟著提升。不僅如此，一名業內人士表示，正在HBM記憶體戰場上急起直追的美光，為中砂帶來的營收佔比亦逐步拉高，「中砂拿到先進封裝和HBM（高頻寬記憶體）大單，將來不只鑽石碟，再生晶圓也會有更多需求。」
HBM、美系IDM大廠帶動中砂營收成長
為何受美光青睞？謝榮哲表示：「HBM現在要疉8層，代表製程工序越多道，用到耗材的量就會變多。」他指出，不同的客戶製程都有差異，能夠隨著客戶的需求做到客製化，是中砂的強項，「能從低規格做到高規格，交貨量就會大了。」
此外，HBM須用到先進封裝技術，利用鑽石碟於製程中多次精細的研磨。永豐證券分析師王彥鈞認為，美光HBM3e記憶體產品，會是中砂將來的成長動能之一。
除了美光，凱基投顧亦指出，切入美系IDM大廠的鑽石碟，也是中砂的成長動能。王彥鈞表示，鑽石碟供應只是第一步，「未來有深化合作的可能性。」
近年在經濟部的鼓勵下，美光也正積極提高在地採購比例，美光董事長盧東暉指出：「有很大部分是材料。」謝榮哲認為，此舉對中砂最大的好處在於距離拉近，共同開發次世代鑽石碟或再生晶圓都相當便利，「因為線寬越來越窄，需求也會越來越多，就近研發有好處。」
王彥鈞認為，中砂已經是大廠於研發時不可或缺的夥伴，以往單獨作戰的模式徹底改變，取而代之的是在產品開發上擴大與拋光墊、研磨液等廠商合作，共同提供解決方案，「是聯盟的共同勝利。」
換言之，這樣的做法能讓中砂替代性降低，在客戶有新產品需求時第一時間跟上研發步伐，站穩全球鑽石碟及再生晶圓市場高市占率的地位。
2次關鍵轉型，砸10億造就今日中砂
那麼，從鶯歌的陶瓷業起家的中砂，是如何在歷經兩次的轉型和接班後，成為大廠技術研發的必備良伴呢？
回顧中砂的轉型歷史，第一次是在1953年，從窯業開始轉型至同樣需要燒結的砂輪事業。第二次則是在1996及1997年，隨著砂輪市場的萎縮，時任董事長的林心正決定朝同樣與「磨」有關的再生晶圓以及鑽石碟前進。
林心正委託了工研院研發再生晶圓技術，研發2年後，於2000年接到第一筆來自晶圓廠的訂單，證明了中砂再生晶圓的實力。在鑽石碟部分，則是恰好有半導體設備商希望在研磨製程中，運用鑽石這項材料，找上中砂詢問能否把砂輪技術用於鑽石碟上，開啟中砂另一條營收來源。
謝榮哲曾於接受媒體採訪時表示，為了這兩項研發，中砂陸續投入數億元的研發成本，「中砂那時一年的營業額也才10億，如果失敗，公司搞不好會倒掉。」如今看來，中砂已受主要大廠肯定，當中不乏一線IDM大廠，成績亮眼。
從瓷器商華麗轉身，中砂一直努力走在技術前端，在半導體供應鏈已佔有一席之地，如今已是半導體客戶的重要夥伴，中砂這個品牌形象對半導體供應鏈來說，已是越來越重要了。
責任編輯：林美欣
