台積電今日宣布，美國商務部和 TSMC Arizona 已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助 。
台積電亦宣布，計畫在 TSMC Arizona 設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術，來滿足強勁的客戶需求。
拍板美國第三座晶圓廠！台積電亞利桑那廠總支出超過650億美元
台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計畫，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過 650 億美元，該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。
台積電董事長劉德音表示，「《晶片與科學法》為台積電創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積電在美國的營運，讓我們能更好地協助我們的美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力，以引領半導體技術的未來進步。」
台積電總裁魏哲家則說，「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。」
2奈米落地美國！商務部：台積電最高可獲66億美元補助
TSMC Arizona 的三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接的高科技、高薪工作機會 ，台積電指出，這有助於支持充滿活力、具有競爭力的全球半導體生態系統勞動力，讓美國的領先企業能夠透過世界一流的半導體製造服務，取得在美國在地製造的先進半導體產品。
此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）的分析報告，針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。
TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度，將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術。
繼先前宣布的 3 奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet) 電晶體結構的 2 奈米製程技術，預計於 2028 年開始生產。第三座晶圓廠預計將在 21 世纪 20 年代底採用 2 奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳指出:「我們祝賀台積電的歷史性投資，並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明 GPU 和加速運算以來，台積電一直是我們的長期合作夥伴，如果沒有台積電，我們就不可能在人工智慧(AI)方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時，繼續與台積電合作。」
美國商務部除了提出的66億美元直接補助，初步備忘錄(PMT)亦提議向台積電提供最高可達 50 億美元的貸款。根據媒體報導，英特爾獲得了85億美元的直接資金，及110億美元的貸款。
台積電亦計劃向美國財政部就 TSMC Arizona 資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。台積電維持其對長期財務目標的承諾，即營收以美元計的年複合成長率為15%至 20%、毛利率達53%以上，且股東權益報酬率高於 25%。
責任編輯：錢玉紘
