家碩5月拚掛牌!半導體擴展潮加持,2大競爭優勢吃香,下步挺進EUV光罩市場
家碩5月拚掛牌!半導體擴展潮加持,2大競爭優勢吃香,下步挺進EUV光罩市場

半導體設備廠商家碩科技4月15日舉辦上櫃前業績發表會,預計5月掛牌上櫃。家碩提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷售及維修服務,看好半導體市場需求成長,家碩董事長邱銘乾表示,未來將在台南科學園區興建5000坪工廠擴充產能,並布局中國半導體產業擴廠商機。

家碩是台灣少數切入半導體前段設備的本土設備廠商,主要應用於EUV光罩及高階光罩傳載自動化技術解決方案。元大證券指出,半導體先進製程的前段設備占廠商的資本支出達8~9成,前五大供應商包括艾斯摩爾(ASML)、應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、東京威力科(TEL)、美商科磊(KLA),集中度高達8成。因此台廠的利基點,以廠務自動化、後段製程設備及零組件維修為主。

家碩2大競爭亮點:高度客製化防跑單、售後服務擁地利優勢

家碩受惠全球半導體需求強勁,2023年營收12.07億元,年增15.3%,本期淨利2.28億元,每股盈餘8.36元,今年第一季營收3.31億元,年增12.6%,營運表現亮眼。

家碩開發的光罩儲存設備,利用獨立儲位和專利之充氣盤面,降低光罩微污染的生成與交叉污染的風險。

所謂光罩技術,就像沖洗底片一樣,光罩就是底片,透過晶圓雷射雕刻機(相機),在一片佈滿電路圖像的石英玻璃片(底片),經由紫外線照射投影到晶圓片上,再以蝕刻等方法,將電路上的元件刻在晶圓上,如同底片成像一樣,如果底片在沖印的過程中有雜質,就無法順利將電路刻到晶圓片上。

光罩的良率要先100%,才能再談接下來的製造良率, 」邱銘乾指出光罩的儲存和檢查非常重要,是左右半導體良率的關鍵,家碩在光罩設備具有兩大競爭優勢。

首先,家碩長期與客戶合作技術開發,屬於高度客製化產品,客戶不易流失。像是極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)與母公司家登搭配銷售,並通過艾司摩爾(ASML)認證,具有專利保護。

其次,家碩在光罩設備領域具有地利優勢,國外廠商售後服務速度不及台灣在地廠商。
 

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家碩科技董事長邱銘乾(圖右)以及董事兼總經理詹印豐(圖左)。
圖/ 廠商提供

結盟母公司供應鏈,下步切入大型EUV光罩儲存管理

展望未來,家碩期待透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合作,開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合的「大型EUV光罩儲存管理設備」,以品質穩定且高附加價值的設備,如光罩清潔和智慧倉儲等自動化設備,獲得客戶認證採用,為家碩營運挹注新動能。

大型EUV光罩儲存管理設備主要為協助半導體工廠光罩片的自動化運送和儲存。元大證券指出,此項技術在全球除了艾司摩爾(ASML)、雷科股份(Laser tech)之外,家碩是少數有能力提供光罩在設備間自動化交換的廠商。

高技術門檻和嚴格的認證要求,讓想要進入半導體設備的供應商充滿挑戰,家碩目前已獲得晶圓代工大廠認證,並打入全球晶圓製造領導廠商的供應鏈,在大環境成長的加持下,公司對於後續營運樂觀看待。

迎半導體擴廠潮,積極投注中國、南科

家碩表示,隨著各國意識到自製晶片成為國家戰略守則,海外的晶圓廠擴建存在著大量商機,家碩會積極擴展海外市場,尤其是中國市場。邱銘乾說,由於中國持續研發本土半導體產業體系,雖然不是高階製程的廠房,但對於擴廠的需求也是非常強勁。

此外,家碩也取得台南科學園區第三期的土地,預計興建5000坪工廠,已因應未來產能需求,預計兩年內量產。

責任編輯:蘇柔瑋

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