「中國軟件2005年,產值百億沒問題」
「中國軟件2005年,產值百億沒問題」
2001.03.01 | 人物

目前不僅在香港理工大學擔任客座教授,同時也是技術產業發展局的專家,對中國軟體產業發展現況,有相當清楚的透視。由於一年有1/3時間在國外飛行,進行各類型的產業及學術合作計畫,他對軟體市場的競爭態勢分析,令人印象深刻。

Q:能不能跟我們說明一下中國科學院軟件所的背景和目前發展狀況?
A:軟件研究所是1985年成立,前身是科學院中計算機研究所的軟件研究室。目前主要的工作有4大項,一是電腦軟體的基礎研究;二是教育功能,現在軟件研究所有碩士生260人、博士生100人,及博士後研究30人。
第三項是將技術產業化,軟件所目前和國內、外企業的合資公司包括北京中科軟件、中科紅旗、NEC/中科院軟件研究所有限公司、北京特寶科電腦工程有限公司等。這些公司都是軟件所以投資控股方式參與,股份大約佔40%。

Q:介紹一下中國軟體發展的現況?
A:我們把軟體領域分成三塊。第一塊是像作業系統、大型資料庫系統的基礎軟體,譬如微軟Windows。第二塊是所謂的中間層軟體(middleware),例如解決不同作業系統間彼此資料溝通的跨平台軟體。第三塊是我們常在使用的應用軟體。
這三塊,最容易切入的就是應用軟體,技術和資金需求也小,最難的就是基礎軟件。在整體的軟體產業發展策略上,無疑應該由應用軟體切入,但目標還是以中間層軟體為發展重點,因為它的市場空間很大,又不像應用軟體,技術上很容易被取代,我們跟外商競爭的機會主要在此。
至於基礎軟體,恐怕是國際大廠的天下,若把重心放在這塊,未免不太實際。

Q:大陸現在的軟體人才足以供給這個市場的需求嗎?
A:談到軟體人才,可以分成三類,分別是負責軟體系統架構規劃的高級軟體工程師、一般軟體工程師和軟體工人。我所謂軟體工人,是指能夠操作像JAVA或其他電腦程式語言的人,軟體工人不需要接受完整的電腦科學教育,一般的技術學校甚至補習班就可以培養。
中國軟體人才最大問題是,我們有一大堆一般工程師,但上頭的高級軟體人才和下頭的軟體工人嚴重缺乏。軟體開發對這三種人才的需求是一個金字塔結構,我們沒有足夠的軟體工人,就只能把中間層的軟體工程師當軟體工人用。一個剛畢業的電腦碩士還沒有能力做軟體系統的結構規劃,反過來去作軟體工人的工作,領八萬、十萬人民幣的薪水做月薪兩萬的工作,增加公司成本又造成人力的浪費。
我覺得,應該由職校或高中多培訓軟體工人,像是辦一個JAVA的職業學校。另外從矽谷快速引進高階人才,這樣就可以把金字塔架構的軟體人才建立起來。

Q:您估計中國的軟體市場的規模有多大?
A:這也要分成三塊來看,就是一般軟體、內嵌式軟體(imbedded software)及應用軟體市場。
從1990到2000年,大陸一般軟體市場的年複合成長率超過30%,2000年的產值超過200億人民幣,但其中60%來自外商,大陸公司只佔40%。以成長力道和本土廠商在佔有率的提升來估算,到2005年,本地軟體公司產值達上百億規模,應該是不成問題。
放在硬體中的內嵌式軟體,就更具市場潛力了。中國現在有2億台電視、超過1億人有電話、有線電視戶1億多、4000萬台VCD、7000萬支行動電話,另外還有冷氣、冰箱、汽車等,這些數字還在快速增長。內嵌式軟體市場一定大於一般軟體的市場,會有好幾百億。
第三塊應用軟體市場,大陸只有少數大型公司和外國公司有較完備的電腦軟硬體,絕大多數中小型企業都沒有會計軟體,這塊市場的價值不好估計。以財務軟體為例,去年財務軟體市場大概有10億,而據官方統計,已經開發的財務軟體市場佔潛在市場的1%,也就是說,這個潛在市場有1000億人民幣,將是世界第二大。
由這三塊來看,大陸市場的規模是夠你掙的了。

Q:聽您分析,中國軟體市場規模的確可觀,但一向為人詬病的盜版問題會不會影響整個市場的發展?
A:會,但要慢慢解決。去年國務院公佈「國發第十八號」文件,鼓勵軟體、半導體發展,也明示打擊盜版。
另方面,其實現在有關智慧財產權的軟體價值已逐漸被接受,只要價格合理,大家也肯花錢買軟體的。去年有套翻譯軟體叫《金山辭霸》,一套28元人民幣,賣了100萬套,大家排了好長的隊去買。但是如果價錢定在280元,還會不會是這樣的情形,就不知道了。
企業的狀況比較好,有的管理軟體定價100萬,企業也買啊!聯想還花1000萬人民幣請思愛普(SAP)做ERP。過去大家總覺得軟體企業資源管理免費拿來就用了,現在想法慢慢在變了。

Q:您覺得中國的軟體產業發展有什麼挑戰?如何避免走上印度軟體代工的路?
A:中國沒必要避免,代工還是必經之路,我們希望中國在2005年成為出口軟體大國。印度軟體人才多,但卻沒有內需市場,變成代工為主;但中國的軟體內需市場夠大,有機會走出代工的路,初期代工是推動起中國軟體產業的重要動力。
我們的困難是基層軟體工人不夠,成本比印度高,英文的表達能力也是問題,還有軟體品質保證不夠,大陸目前只有摩托羅拉達到五級標準,2家過二級,大部份連ISO9002認證都沒有。
現在最大的挑戰還是市場。論代工還比不上印度,還沒追上,中間又冒出了一個愛爾蘭,差異愈來愈大。目前印度主要是做美國市場,愛爾蘭是美國和歐洲市場,中國人經常連中國市場都吃不著,所以中國軟體發展又要急,又要不急;要馬上開始做,又要有點耐心,不能只作應用軟體,得向下扎根,朝基礎軟體發展。

Q:未來台灣跟中國在軟體發展上可以怎麼合作?
A:台灣如果跟中國合作,形成一個大的經濟圈(eco-system),會有更好的結果。台灣有資金、人才、經驗,但沒有市場和夠大的團隊,如果能結合大陸的市場及軟體工人,加上香港、美國的華人一起合作,可以快速引進西方的技術與人才。

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓