全球半導體廠商正面臨30年來另一個關鍵時刻，每家參與其中的業者是消或長，均維繫在12吋晶圓廠上。
12吋晶圓廠有如此大的影響力，原因在於其快速提升產能及降低生產成本二大因素。在提升產能方面，每一片12吋晶圓的產出，至少比8吋晶圓多出125%；生產成本上，根據台積電預估，到2004年，從12吋晶圓上產出的每顆晶片，成本只有8吋晶圓的2/3。
**12吋晶圓競賽熱鬧滾滾
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到目前為止，全球宣佈將興建的12吋晶圓廠約有35座，以每座投資金額30億美元計，總投資金額高達1050億美元，約為3.5兆台幣，是台灣政府每年總預算的2倍以上。一場921大地震，讓全球震懾到台灣在半導體業舉足輕重的份量，而未來的12吋晶圓廠競賽，又要將台灣帶到什麼地方去？
在全球35座12吋晶圓廠中，台灣業者預計興建的就有19座，其中有15座將進駐台南科學園區，使得台灣成為全球12吋晶圓廠最密集之處。過去在半導體產值中，台灣次於美國、日本、韓國，名列第四，但是在大刀闊斧的興建12吋廠後，產值可望超越韓國。
而日本業者為擺脫韓國業者並鞏固競爭力，正尋求和台灣廠商合作的機會，例如日立與聯電合資興建Trecenti12吋廠。因著跨入12吋晶圓廠新世紀，台灣業者在國際間的地位愈來愈重要。
**DRAM加入角逐
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所有業者當中，又以台積電和聯電最受重視。聯電集團董事長曹興誠表示，12吋晶圓廠是半導體決勝的關鍵。台積電在南科六廠中的一條12吋晶圓生產線已在2000年底試產成功，預計未來將建五座12吋廠。聯電已宣佈的三座12吋晶圓廠，分別是在日本的Trecenti廠、南科12A及在新加坡和德國Infineon的合資廠。若再加上先前宣稱在南科將會有五座12吋廠，聯電的建廠計畫可謂超大手筆。
另外，半導體業中的DRAM業者，也為台灣的12吋晶圓廠多添幾筆。DRAM是依賴景氣生存的行業，景氣好時，需求量大，業者考慮的是增加產能；景氣差時，就要以降低成本以為因應，而降低成本最有效的就是改進製程。製程每推進一個世代，晶片上的電路距離縮小，同樣大小晶片就可放進更多電路，功能更強，相對運算成本跟著降低。
2000年初，因為景氣熱絡，包括華邦、力晶、南亞科、茂矽等都曾宣佈要興建12吋晶圓廠，但下半年景氣反轉，所有計畫多半擱置。然而，一旦景氣好轉，建廠動作可能會如雨後春筍冒出來。12吋晶圓廠更是台灣業者投資海外的利器。在921大地震之後，業者警覺地震對產業的殺傷力，為了分散風險，業者走出台灣尋求海外發展基地。除了聯電正在日本與新加坡建廠，茂矽一直抱持著在加拿大設廠的計畫。
到海外設廠，最普遍的作法是和客戶合作投資，如此一來，客戶可以確保即使是在旺季，也可確保產能不致匱乏，而對廠商來說，合資可以減低財務壓力，是一項雙贏策略。
**IDM也加入戰局
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另一群對興建12吋晶圓廠志在必得的，是原本就擁有晶圓廠的IDM（整合元件大廠），如英特爾、IBM等。這些公司雖然投入12吋廠，但是否會有第二座、第三座？台積電總經理曾繁城分析，12吋廠的興建費用昂貴，除非有好的量產技術及產品需求，否則當晶圓廠無法發揮最大效能，又要負擔龐大的折舊時，廠商可能會以委外的方式取代擴建。從這個觀點，12吋廠確立了半導體設計與代工業者間的分工模式。威盛電子總經理陳文琦便認為，隨著12吋晶圓廠成熟，未來IC設計業者加上代工業者，將會勝過IDM業者。不過，國內另一家IC設計公司矽統卻逆勢操作。
矽統為了掌握產能及節省代工成本支出，決定自建8吋晶圓廠，轉而走向IDM。矽統位於南科的首座12吋晶圓廠，也在2000年底動土，預計2002年完工。矽統興建12吋晶圓廠，未來是否有足夠的產品填滿產能，以及成本能否有效壓低仍待觀察。
野村證券半導體產業資深研究員徐禕成指出，興建12吋晶圓廠是一條不歸路。建，要面對巨大的財務風險，因為蓋一座廠動輒要30億美元；不建，就失掉競爭優勢，無異宣告出局。
隨著12吋晶圓廠陸續興建，半導體產業正展開一波洗牌重整效應，雖然勝負仍未分曉，但可以確定的是，能夠有效運用12吋晶圓廠的業者，成為最後贏家的勝算就高了一些。
