群雄環繞12吋晶圓戰場

2001.02.01 by
數位時代
群雄環繞12吋晶圓戰場
全球半導體廠商正面臨30年來另一個關鍵時刻,每家參與其中的業者是消或長,均維繫在12吋晶圓廠上。 12吋晶圓廠有如此大的影響力,原因在於其...

全球半導體廠商正面臨30年來另一個關鍵時刻,每家參與其中的業者是消或長,均維繫在12吋晶圓廠上。
12吋晶圓廠有如此大的影響力,原因在於其快速提升產能及降低生產成本二大因素。在提升產能方面,每一片12吋晶圓的產出,至少比8吋晶圓多出125%;生產成本上,根據台積電預估,到2004年,從12吋晶圓上產出的每顆晶片,成本只有8吋晶圓的2/3。

**12吋晶圓競賽熱鬧滾滾

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到目前為止,全球宣佈將興建的12吋晶圓廠約有35座,以每座投資金額30億美元計,總投資金額高達1050億美元,約為3.5兆台幣,是台灣政府每年總預算的2倍以上。一場921大地震,讓全球震懾到台灣在半導體業舉足輕重的份量,而未來的12吋晶圓廠競賽,又要將台灣帶到什麼地方去?
在全球35座12吋晶圓廠中,台灣業者預計興建的就有19座,其中有15座將進駐台南科學園區,使得台灣成為全球12吋晶圓廠最密集之處。過去在半導體產值中,台灣次於美國、日本、韓國,名列第四,但是在大刀闊斧的興建12吋廠後,產值可望超越韓國。
而日本業者為擺脫韓國業者並鞏固競爭力,正尋求和台灣廠商合作的機會,例如日立與聯電合資興建Trecenti12吋廠。因著跨入12吋晶圓廠新世紀,台灣業者在國際間的地位愈來愈重要。

**DRAM加入角逐

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所有業者當中,又以台積電和聯電最受重視。聯電集團董事長曹興誠表示,12吋晶圓廠是半導體決勝的關鍵。台積電在南科六廠中的一條12吋晶圓生產線已在2000年底試產成功,預計未來將建五座12吋廠。聯電已宣佈的三座12吋晶圓廠,分別是在日本的Trecenti廠、南科12A及在新加坡和德國Infineon的合資廠。若再加上先前宣稱在南科將會有五座12吋廠,聯電的建廠計畫可謂超大手筆。
另外,半導體業中的DRAM業者,也為台灣的12吋晶圓廠多添幾筆。DRAM是依賴景氣生存的行業,景氣好時,需求量大,業者考慮的是增加產能;景氣差時,就要以降低成本以為因應,而降低成本最有效的就是改進製程。製程每推進一個世代,晶片上的電路距離縮小,同樣大小晶片就可放進更多電路,功能更強,相對運算成本跟著降低。
2000年初,因為景氣熱絡,包括華邦、力晶、南亞科、茂矽等都曾宣佈要興建12吋晶圓廠,但下半年景氣反轉,所有計畫多半擱置。然而,一旦景氣好轉,建廠動作可能會如雨後春筍冒出來。12吋晶圓廠更是台灣業者投資海外的利器。在921大地震之後,業者警覺地震對產業的殺傷力,為了分散風險,業者走出台灣尋求海外發展基地。除了聯電正在日本與新加坡建廠,茂矽一直抱持著在加拿大設廠的計畫。
到海外設廠,最普遍的作法是和客戶合作投資,如此一來,客戶可以確保即使是在旺季,也可確保產能不致匱乏,而對廠商來說,合資可以減低財務壓力,是一項雙贏策略。

**IDM也加入戰局

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另一群對興建12吋晶圓廠志在必得的,是原本就擁有晶圓廠的IDM(整合元件大廠),如英特爾、IBM等。這些公司雖然投入12吋廠,但是否會有第二座、第三座?台積電總經理曾繁城分析,12吋廠的興建費用昂貴,除非有好的量產技術及產品需求,否則當晶圓廠無法發揮最大效能,又要負擔龐大的折舊時,廠商可能會以委外的方式取代擴建。從這個觀點,12吋廠確立了半導體設計與代工業者間的分工模式。威盛電子總經理陳文琦便認為,隨著12吋晶圓廠成熟,未來IC設計業者加上代工業者,將會勝過IDM業者。不過,國內另一家IC設計公司矽統卻逆勢操作。
矽統為了掌握產能及節省代工成本支出,決定自建8吋晶圓廠,轉而走向IDM。矽統位於南科的首座12吋晶圓廠,也在2000年底動土,預計2002年完工。矽統興建12吋晶圓廠,未來是否有足夠的產品填滿產能,以及成本能否有效壓低仍待觀察。
野村證券半導體產業資深研究員徐禕成指出,興建12吋晶圓廠是一條不歸路。建,要面對巨大的財務風險,因為蓋一座廠動輒要30億美元;不建,就失掉競爭優勢,無異宣告出局。
隨著12吋晶圓廠陸續興建,半導體產業正展開一波洗牌重整效應,雖然勝負仍未分曉,但可以確定的是,能夠有效運用12吋晶圓廠的業者,成為最後贏家的勝算就高了一些。

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