「很多人都在談論三星的危機...」三星罕見公開道歉之後,將實行哪3大改革?
「很多人都在談論三星的危機...」三星罕見公開道歉之後,將實行哪3大改革?

三星電子10月8日發布2024年Q3的財報指引(Earnings Guidance), 預告Q3營業利潤將達9.1兆韓元(約2170億新台幣),雖較去年同期大幅成長274%,但仍低於倫敦證交所集團(LSEG)等預期的10.3兆韓元(約2458億新台幣) ,因此至截稿前,三星股價跌幅逾1%,至每股60300韓元。

針對Q3獲利低於預期,三星電子副董事長全永鉉(Young Hyun Jun)罕見發文,對公司未能在AI晶片市場保持領先地位致歉。他坦承, 三星電子在高階記憶體晶片的供應上落後SK海力士(SK Hynix),特別是在向輝達等AI晶片龍頭供應高頻寬記憶體(HBM)晶片方面進展遲緩。

全永鉉強調,三星電子面臨嚴峻挑戰,並承諾將透過提升長期技術競爭力來扭轉局勢:「三星一直都能化危機為轉機,擁有挑戰、創新及克服的歷史。」

三星電子恐丟「最大DRAM供應商」頭銜

三星電子已連續30年保持全球最大記憶體晶片製造商的地位,但一方面PC和智慧手機需求未見顯著回升,半導體業務也受到「上下夾殺」,不但傳統低利潤晶片市場受到中國競爭對手挑戰,AI市場的高利潤晶片需求也落後SK海力士等競爭對手。

麥格理股票研究公司(Macquarie Equity Research)分析師Daniel Kim近期更表示, 「在商品DRAM市場疲軟的情況下,三星可能失去第一大DRAM供應商的頭銜。」 換言之,傳統DRAM供應過剩對三星的傷害,可能遠遠超過SK海力士。

HBM3E晶片延遲,未能抓緊AI商機

三星透露,原計劃在第三季開始量產的HBM3E晶片「未能如期上市」,是影響AI晶片業務表現的主因。

三星在半導體業務方面遭遇困境,儘管伺服器用高階晶片的需求有增長,但不足彌補三星在傳統晶片市場的疲軟表現。此外, 據分析師預估,三星的晶圓代工業務在第三季仍然虧損,與台積電(TSMC)等市場領導者的競爭壓力加劇。

韓國BNK金融集團分析師Lee Min-hee指出, 在三星不具備如SK海力士可抓緊AI市場機遇的情況下,業績短期內難以有顯著改善。 此外,三星對中國市場的高度依賴,也增加了地緣政治風險。

三星電子YTD下跌逾24%、SK海力士卻漲25%

三星正在努力應對「晶片危機」,今年五月全永鉉才接任「裝置解決方案事業群」負責人。然而,該公司面對的挑戰依然巨大,包括中國市場競爭激烈、美國競爭對手Micron(美光)快速增長,以及全球智能手機和PC需求減弱等外部不利因素。

三星在行動裝置和顯示面板部門的業績相對穩健,行動裝置部門受益於旗艦手機銷售強勁,而顯示器部門則因蘋果等客戶的新產品推出帶動收益增長。 但今年截至10月8日,三星股價已下跌近24%,而第三季業績預告公布後,股價再度下跌1.3%;反觀對手SK海力士,股價今年至今已上漲25%。

三星計劃於10月31日正式發布詳細財報,屆時將進一步說明其策略方向及業務調整計畫。

全永鉉道歉信全文

敬愛的始終熱愛三星電子的客戶、投資人及員工:

今天,三星電子主管階層想先向各位致歉。

我們業績不如市場預期,已引發人們對敝公司基本技術競爭力和未來的憂慮,許多人都在談論三星的危機,我們領導業務的主管將負起所有責任。

然而,三星一直都能化危機為轉機,擁有挑戰、創新及克服的歷史。我們一定將把目前面臨的嚴峻情況,轉變成再一次跨步的機會。

我們的管理層將帶頭克服這次危機。

首先,我們將恢復我們的核心技術競爭力。技術與品質是我們的生命線,這是三星電子的驕傲,也是我們絕對不會妥協的部分。我們將不再追求短期的解決方案,而是著眼於確保根本的競爭力。此外,我堅信,只有那些全球尚未出現的新技術和完美的品質競爭力,才是三星電子重振旗鼓的唯一途徑。

其次,我們將更加全面地為未來做好準備。我們將重新點燃無所畏懼開拓未來的獨特熱情,並堅持不懈地追求目標,直到達成為止。我們將再次以挑戰的精神裝備自己,朝更高的目標邁進,而不是僅僅抱著防禦心態去守住現有的成果。

第三,我們將重新審視我們的組織文化和工作方式,並立即修正需要改進的部分。我們將重建以信任與溝通為基礎的傳統組織文化。如果我們在現場發現問題,將如實揭露,並展開激烈的討論以進行改善。特別是,我們將把握每一個機會,積極與我們的投資者溝通。

親愛的顧客、投資者及員工們,如果我們勇敢面對挑戰,我們有信心將當前的危機轉化為新的機會。請給予我們支持與鼓勵,讓三星電子再次展示實力。

謝謝。

三星電子副董事長
半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)部門主管
全永鉉

延伸閱讀:三星高層換帥!老將全永鉉掌半導體部門,AI晶片戰能反攻SK海力士?

本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 李先泰

資料來源:《路透社》、《三星電子》、《中央日報

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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