蘋果突襲發布全新Mac mini,尺寸砍半變1/2!規格亮點、發售資訊一次看
蘋果突襲發布全新Mac mini,尺寸砍半變1/2!規格亮點、發售資訊一次看
2024.10.30 | 3C生活

Apple 繼發表 M4 版 iMac 24 吋後,接著再發表新款 Mac mini,分別搭載 M4 和 M4 Pro 晶片,這也是 M4 Pro 晶片首次搭載在產品上推出,當然,除了規格上的升級之外,搭載 macOS Sequoia 15.1 系統,可支援美式英文的 Apple Intenlligence。

M4 Pro 晶片

新款 Mac mini 除了推出 M4 晶片版本,也有 M4 Pro 晶片可以選擇。

M4 Pro 具備最多達 14 核心,其中包括 10 個效能核心與 4 個節能核心,GPU 具有多達 20 核心,可較 M4 的 GPU 強大兩倍;M4 Pro 的神經網路引擎也比搭載 M1 的 Mac mini 快 3 倍以上。另外,M4 Pro 支援最高達 64GB 統一記憶體,以及最高每秒 273GB 的記憶體頻寬,因此可加速 AI 工作量。

體積不到以往的一半大

新款 Mac mini 僅 12.7x12.7(公分),大小不到以往設計的一半,進在桌上所佔的空間大幅縮小。在如此小的機身中,散熱架構會將空氣引導至系統的不同層次,再統一由裝置底下的出風口排出。

mac mini 2.jpg
圖/ 蘋果

首款碳中和 Mac

新款 Mac mini 整體由 50% 再生材料打造,包含機身採用 100% 再生鋁金屬、所有 Apple 設計的印刷電路板皆使用 100% 再生金鍍層,以及所有磁石皆採 100% 再生稀土元素。製造 Mac mini 所使用的電力 100% 取自再生電力。因此,新款 Mac mini 為首款碳中和 Mac。

支援 Thunderbolt 5,可外接 3 台顯示器

另外,新款 Mac mini 也在機身前側加入兩個 USB Type-C 埠及 3.5 mm 耳麥孔,機身後側則有 3 個Thunderbolt (USB Type-C 埠)、HDMI、有線網路孔、電源孔,可外接 3 個螢幕,創造多螢幕的工作環境。

mac mini 1.jpg
背面連接埠
圖/ 蘋果

當中,M4 晶片本支援 Thunderbolt 4,而 M4 Pro 則支援 Thunderbolt 5,此技術為 Mac mini 帶來高達每秒 120 Gb 的資料傳輸速度,是 Thunderbolt 4 的兩倍以上。且最多可以外接 3 台 6K 解析度的顯示器。

售價 19,900 元起

搭載 M4 與 M4 Pro 的新款 Mac mini 於 10 月 29 日起,於美國等 28 個國家上市,售價 19,900 元起。台灣上市時間還未定。

M4 晶片版本為 10 核心 CPU、10 核心GPU 的組合,配上 16GB 統一記憶體,256GB SSD 為儲存空間,售價為 19,900 元起。

M4 Pro 晶片版本為 12 核心 CPU、16 核心GPU 的組合,配上 24GB 統一記憶體,512GB SSD 為儲存空間,售價為 46,900 元起。

延伸閱讀:iOS 18.1來了!Apple Intelligence啟用3步驟一次看懂,M4版iMac有何亮點?
Perplexity AI推企業版!與Pro版本有何不同?功能解析、方案價格一次看

本文授權轉載自:T客邦

往下滑看下一篇文章
AI浪潮下的眼睛革命:信驊科技如何用一顆晶片,看見產業未來
AI浪潮下的眼睛革命:信驊科技如何用一顆晶片,看見產業未來

當前智慧製造與AI應用正加速深入產業現場,影像監控的功能已從單純的錄影與回放,進階為結合AI技術的即時感知與判斷系統,為產業升級提供核心助力。以伺服器管理晶片(BMC)站穩腳步的信驊科技,這回瞄準更具應用想像力的產品:全景影像處理晶片,並透過結合AI與邊緣運算的技術升級,推進為「沈浸式影像AI視覺晶片」。

「我們希望從『看到』進化到『理解』。」信驊營運長謝承儒說。回首三年半前,他帶著在半導體產業的深厚經歷加入信驊,接下當時仍在探索商業模式與初始階段的Cupola360全景影像晶片(以下簡稱Cupola360)。面對信驊在既有伺服器管理晶片領域的成就,想在這個明星產品之外開拓新天地,無疑是技術與營運思維的雙重挑戰。而這場轉型,不僅是產品的升級,更象徵IC設計公司在AI時代中角色的重新定義。

從「賣晶片」到「賣方案」,破格思維為產品找到新出路

過去的監控系統畫面多以分割格呈現,資訊破碎且不直覺,常讓管理者疲於辨識。信驊推出的Cupola360,試圖以更貼近人眼的視覺邏輯,重構監控系統的觀看方式。不同於傳統攝影機拼圖式的影像拼接,這顆晶片能即時整合來自多個方向的畫面,以最符合人體的視角,提供使用者一體成形、無縫切換的全景視覺體驗。

「Cupola360就是扮演眼睛的關鍵角色。」謝承儒說,晶片若是單獨販售,對於終端使用者來說不僅延長了產品落地時間,也無法將Cupola360的優勢有最大程度地發揮。「你不能用過去那套賣IC的方法賣Cupola360。」想打破框架,謝承儒不僅掌握產品特性,也從自身經驗洞察產業現場在視覺巡檢上的關鍵痛點,進而找到最佳切入點。

他進一步指出,在高科技製造業、傳統工廠乃至大型設施管理中,人工巡檢普遍存在低效、不易標準化的問題。人員巡檢耗時費工,且常因操作不一致、記錄不完整而產生誤差,嚴重影響管理者對產能、設備稼動率甚至異常狀況的判斷。謝承儒舉了一個例子,倘若工程師未確實記錄與機台互動的時間,管理者可能錯估產線使用率,進而做出錯誤的投資與調度決策,這無形中都將造成企業營運的巨大成本。

意識到這些痛點,謝承儒為Cupola360找到了市場的定位與價值,成為管理者的現場分身,同時亦可解決巡檢不便、人為記錄失真、跨廠區監管成本高昂的問題。為降低市場導入門檻,信驊團隊自己打造攝影機硬體與軟體平台,將360度視野、即時影像拼接與AI模組整合成一站式解決方案,讓潛在客戶能一眼看懂產品的功用,並快速理解如何落地應用。

AI加持下的現場分身,不是監控更是判斷與決策工具

Cupola360 整合 AI 模組,從影像即時判斷到工業應用。
Cupola360 整合 AI 模組,從影像即時判斷到工業應用。
圖/ 數位時代

如今,Cupola360不只能為娛樂活動現場帶來全景的體驗,更成功打進製造產業工廠端,如鴻佰科技AI伺服器燈塔工廠、臺鍍科技熱浸鍍鋅廠等,協助第一線人員提升管理效率。「但我們想讓Cupola360從看清楚邁向懂得判斷。」謝承儒說。正是這樣的推進,讓團隊必須整合AI技術,同步拉高產品開發所需的成本資源。因此信驊選擇申請經濟部產業發展署的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)」,希望藉由計畫補助加速升級,並串連更多場域端的合作資源。

「我們是個資源相對有限的團隊,晶創IC補助計畫幫助我們打通開發節點,鏈結更多場域與合作夥伴,讓產品不只存在於實驗室,而能快速落地。」謝承儒說,即便是上市公司,面對新產品線的龐大研發投入與市場開拓,政府計畫的協助仍至關重要,尤其在建立產業生態系、提供資源整合方面,扮演了加速器的角色。

信驊在導入AI技術後推出的「沈浸式影像AI視覺晶片」,除維持即時全景拼接與低功耗優勢外,進一步整合AI推論能力與客製化模型載入平台。這意味著客戶可以針對不同場域,如車流偵測、人流分析、機台運作識別等,快速導入符合需求的演算法,並大幅減少對雲端資源的依賴。

謝承儒表示,信驊不是在做監控,而是在幫助產業看得更清楚並做出更精準的判斷決策。這些應用遠不止於人流統計或安全監控,更深入到營運管理的核心。例如,工廠產線上不同操作人員的互動時間、無效待機狀態,甚至是否專心工作,都能透過Cupola360搭配演算法清楚掌握。而在公共空間的場域中,它能精確計算人流密度、移動熱區;在智慧城市的街口,則可協助辨識違停車輛、交通瓶頸與車流動線,大幅提升管理效率。

這套解決方案具備極高的彈性與擴充性,對於強調資安保密的客戶,信驊只提供晶片與模組,讓系統整合商或客戶自行決定部署邏輯;對沒有開發能力的客戶,則能直接採用信驊設計的完整方案。謝承儒更透露,Cupola360未來將積極與混合實境(MR)技術結合,在全景影像上疊加即時數據,提供超越肉眼的感知與資訊視覺化,讓管理者能從遠端「親臨現場」,並快速掌握一切所需的資訊。

走入百工百業現場,加速產業轉型腳步

謝承儒期望,讓AI晶片成為各行各業的「第二雙眼」。
謝承儒期望,讓AI晶片成為各行各業的「第二雙眼」。
圖/ 數位時代

「我們讓邊緣運算最需要的算力留在最該發揮的地方。」謝承儒自信地說,只要有了沈浸式影像AI視覺晶片,設備就能擁有一雙能處理各種外界訊息的眼睛。這項產品不只為信驊開啟第二成長曲線,也向業界展示來自晶片設計起家的台灣公司,也能走向平台思維與系統整合的道路,成為真正能解決痛點、創造場景價值的科技夥伴。

從晶片到平台,從靜態監看到即時判斷,從單一市場到百工百業,Cupola360不只是信驊的一次勇敢挑戰,更是AI時代下一場「重新定義看見」的產業實驗。隨著這雙「AI之眼」在各行各業加速落地,也讓人們對於一個更智慧、更高效的未來擁有更加清晰的想像。

|企業小檔案|
- 企業名稱:信驊科技
- 創辦人:林鴻明
- 核心技術:伺服器遠端管理系統單晶片、電腦與視訊延伸系統單晶片、360度影像專用處理晶片
- 資本額:新台幣3億7800萬元
- 員工數:135人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓