蘋果突襲發布全新Mac mini,尺寸砍半變1/2!規格亮點、發售資訊一次看
蘋果突襲發布全新Mac mini,尺寸砍半變1/2!規格亮點、發售資訊一次看
2024.10.30 | 3C生活

Apple 繼發表 M4 版 iMac 24 吋後,接著再發表新款 Mac mini,分別搭載 M4 和 M4 Pro 晶片,這也是 M4 Pro 晶片首次搭載在產品上推出,當然,除了規格上的升級之外,搭載 macOS Sequoia 15.1 系統,可支援美式英文的 Apple Intenlligence。

M4 Pro 晶片

新款 Mac mini 除了推出 M4 晶片版本,也有 M4 Pro 晶片可以選擇。

M4 Pro 具備最多達 14 核心,其中包括 10 個效能核心與 4 個節能核心,GPU 具有多達 20 核心,可較 M4 的 GPU 強大兩倍;M4 Pro 的神經網路引擎也比搭載 M1 的 Mac mini 快 3 倍以上。另外,M4 Pro 支援最高達 64GB 統一記憶體,以及最高每秒 273GB 的記憶體頻寬,因此可加速 AI 工作量。

體積不到以往的一半大

新款 Mac mini 僅 12.7x12.7(公分),大小不到以往設計的一半,進在桌上所佔的空間大幅縮小。在如此小的機身中,散熱架構會將空氣引導至系統的不同層次,再統一由裝置底下的出風口排出。

mac mini 2.jpg
圖/ 蘋果

首款碳中和 Mac

新款 Mac mini 整體由 50% 再生材料打造,包含機身採用 100% 再生鋁金屬、所有 Apple 設計的印刷電路板皆使用 100% 再生金鍍層,以及所有磁石皆採 100% 再生稀土元素。製造 Mac mini 所使用的電力 100% 取自再生電力。因此,新款 Mac mini 為首款碳中和 Mac。

支援 Thunderbolt 5,可外接 3 台顯示器

另外,新款 Mac mini 也在機身前側加入兩個 USB Type-C 埠及 3.5 mm 耳麥孔,機身後側則有 3 個Thunderbolt (USB Type-C 埠)、HDMI、有線網路孔、電源孔,可外接 3 個螢幕,創造多螢幕的工作環境。

mac mini 1.jpg
背面連接埠
圖/ 蘋果

當中,M4 晶片本支援 Thunderbolt 4,而 M4 Pro 則支援 Thunderbolt 5,此技術為 Mac mini 帶來高達每秒 120 Gb 的資料傳輸速度,是 Thunderbolt 4 的兩倍以上。且最多可以外接 3 台 6K 解析度的顯示器。

售價 19,900 元起

搭載 M4 與 M4 Pro 的新款 Mac mini 於 10 月 29 日起,於美國等 28 個國家上市,售價 19,900 元起。台灣上市時間還未定。

M4 晶片版本為 10 核心 CPU、10 核心GPU 的組合,配上 16GB 統一記憶體,256GB SSD 為儲存空間,售價為 19,900 元起。

M4 Pro 晶片版本為 12 核心 CPU、16 核心GPU 的組合,配上 24GB 統一記憶體,512GB SSD 為儲存空間,售價為 46,900 元起。

延伸閱讀:iOS 18.1來了!Apple Intelligence啟用3步驟一次看懂,M4版iMac有何亮點?
Perplexity AI推企業版!與Pro版本有何不同?功能解析、方案價格一次看

本文授權轉載自:T客邦

往下滑看下一篇文章
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
代理式商務連動百兆商機
© 2026 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓