美國政府12月3日向中國半導體業祭出3年內的第3波管制措施，晶片設備製造商北方華創等140間中企被列入出口黑名單，台灣、韓國和新加坡部分業者也恐怕會受到影響。
路透社報導，最新一輪的出口禁令同樣會打擊中國晶片生產設備商拓荊科技、盛美半導體和新凱來技術等公司。這一系列政策同時也將限制盟友向中國供應先進記憶體晶片及更多晶片生產工具。
這是美國現任總統拜登（Joe Biden）政府遏阻中國獲取及製造晶片能力的最後大規模行動一環，這類晶片有助於發展具軍事用途或威脅美國國安的人工智慧（AI）技術。
距離共和黨籍的美國總統當選人川普（Donald Trump）重返白宮僅剩幾週時間，預計他會保留許多拜登對中國祭出的強硬措施。
新禁令包括限制向中國出貨高頻寬記憶體（HBM）晶片，這種晶片對AI訓練等高階應用至為關鍵，另有24種晶片生產工具及3種軟體工具面臨新限制，在新加坡、馬來西亞等國生產的晶片製造設備也面臨新的出口限制。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，此舉目的在於防止「中國推進國內半導體生產體系，那會用於支持其軍事現代化」。
美國商務部轄下的工業暨安全局透過聲明指出，美國將「限制中華人民共和國生產對其軍事現代化或遏制人權至關重要技術的能力」。
這項禁令不僅可能影響科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）、應用材料（Applied Materials）等美商，也會衝擊荷蘭設備製造商ASM國際（ASM International）等非美國公司。
面臨新限制的中國企業包括近20多間半導體公司、2家投資公司，還有100多間晶片製造設備商。
黑名單內包含昇維旭技術、青島芯恩、深圳鵬新旭技術等公司，這些公司皆跟中國電信巨擘華為有合作關係。
美國公布新的出口禁令後，中國商務部發布聲明宣稱，美方措施是典型的經濟脅迫行為和非市場做法，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑，中方對此堅決反對。
美國也準備對中國最大晶片製造商「中芯國際」實施更多限制，中芯國際早在2020年就被列入「實體清單」（Entity List）。
新規也將擴大美國的權力，以遏阻美國、日本、荷蘭業者向中國部分晶片廠出口它們在世界其他地區生產的晶片製造設備。
在馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和韓國製造的設備都受制於相關規定，日本與荷蘭則可豁免。
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