拜登政府12月23日宣布，將援引《1974年貿易法》(Trade Act of 1974)第301條，對中國成熟製程晶片展開全新調查。
CNBC、路透社報導，白宮23日發布聲明宣布，中國當局「經常採取不符市場規則的政策與作法，以及針對晶片產業的策略」，讓陸企得以「嚴重損害市場競爭，並讓供應鏈在基礎(foundational)半導體領域產生危險的依賴。」
白宮表示，所謂的「301調查」將檢視中國對於「碳化矽(SiC)等半導體製造材料的有關行徑、政策及做法」。
整體而言，華盛頓當局展開的調查，將評估美國在電信、電網等多種領域對中國成熟製程晶片的依賴度。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo) 23日表示，商務部研究發現，美國內建晶片的產品中，有三分之二使用中國的成熟製程晶片，而半數美國企業不知道其晶片來源，這當中包括一些國防領域的企業。她警告，這些發現「相當令人擔憂」。
最新展開的調查，顯示美國對中國半導體產業施加的壓力逐步升溫。截至目前，華盛頓當局主要都是針對最先進的晶片，尤其是在AI領域。
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紐約時報甫於12月16日引述未具名消息人士報導，調查結束後，美國可能會對特定陸製晶片及內建這些晶片的產品課徵關稅、下達進口禁令或採取其他行動，但具體怎麼做須由即將上任的川普政府來決定。拜登政府可能會在接下來幾週啟動調查，但完成調查的時間至少要6個月。
這些成熟製程晶片對於智慧型手機、汽車、洗碗機、冰箱、武器與美國電信網路等大量產品都至關重要。隨著中國企業及政府大舉投入新建晶圓廠、以生產成熟製程或基礎晶片，美國官員擔憂，中國產能恐導致美國或盟友的晶片廠關門大吉，從而增加美國供應鏈對中國的依賴，另外也可能造成資安威脅，因為這些晶片被整合到美國的基礎建設或武器系統。
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