深耕PCB產業多年的鑽孔機大廠大量，透過董事長王作京對市場敏銳的嗅覺， 卡位AI伺服器用鑽孔機、半導體量測設備兩大新應用，帶領公司成功轉虧為盈。
在產業景氣急凍、中國競爭者崛起的雙重夾擊下，PCB（印刷電路板）設備業者大量科技，為何業績能逆勢成長，今年股價暴漲超過一倍；董事長王作京甚至發下豪語，旗下高階鑽孔機與半導體用檢測設備，2025年營收都可望翻倍。
1980年創立的大量，最早是以生產光學鏡片的研磨皿起家，21世紀初期開始轉做打卡鐘上的字輪切割，奠定轉做PCB產業的基礎。
早在20年前剛打入PCB產業時，王作京就很清楚，切割、鑽孔設備的困難。歐美大廠因掌握有如心臟般的控制器，因此能供應性能較佳的高階產品，但對台灣終端廠商來說，外國設備的控制器未必完全符合需求，一旦出了問題，維修更是曠日費時，王作京因此萌生自行開發控制器的大膽想法。
看準送修費時繁瑣 轉而自研精密控制器
台灣海洋大學輪機系畢業的王作京，專業背景和科技完全扯不上邊，他畢業後先進貿易公司、後加入螺絲工廠三星科技，為自己賺進了第一桶金，才與幾位大學同學一起創立了大量科技。但直到2003年前，他都只是大量的投資人，並未實際主導經營。
這位沒有技術背景的董事長，很願意向外求才。當年，剛從清華大學動力機械研究所畢業的簡禎祈，正因為碩士論文題目是CNC控制器軟體，就被王作京找進大量上班，如今一路做到公司總經理。
因為這樣的決心，大量在○四年就開發出第一具台灣製的控制器及軟體，由於可替客戶量身打造能精細控制鑽孔強度的機台、價格又只有歐、日品牌的三分之二，快速取得台灣大廠信賴，一度穩居全球PCB切割機、鑽孔機市占率雙龍頭。
儘管技術領先，但中國同業透過抄襲、將控制器改為簡易的馬達控制等策略，搶攻低階市場，大量的鑽孔機市占逐年流失，迫使王作京認真思考公司的第三波轉型策略。
擁有敏銳產業嗅覺的王作京發現，快速興起的AI伺服器產品，也需要用到相當多PCB，只是AI伺服器用的PCB，一片要價動輒數千甚至上萬美元，且無論鑽孔數量與堆疊層數，都比手機、筆電等消費性電子產品要多得多；客戶原本慣用的鑽孔機，用在AI產品上的良率和效率都不夠理想。在王作京眼中，這猶如天賜良機。
他不等客戶提出需求，在2023年主動研發出結合相機與軟體功能的鑽孔設備，能夠將拍到的影像傳回電腦，再讓電腦判斷鑽針應該放置的正確位子、要鑽多深。
搭AI伺服器熱潮 高階鑽孔設備搶市
這項新產品，正巧趕上輝達帶動的AI伺服器熱潮，也獲得金像電、瀚宇博德等客戶肯定。一位伺服器板客戶就指出，「在高階鑽孔機市場上，領導品牌還是日本日立，但試用大量設備以後發現效能不錯，未來也會繼續使用。」
大量在法說會上透露，高階鑽孔機今年出貨量已較去年翻倍成長，預估明年還能再翻一倍。
除了傳統PCB，大量在全新跨足的半導體設備業務上，也有所斬獲。
王作京曾擔任台灣電子設備協會（TEEIA）理事長，2018年他在一場活動上，與台灣科技大學（簡稱台科大）晶圓平坦化創新研究中心執行長陳炤彰聊天時得知，台灣半導體大廠正為了無法掌握磨平晶圓用的耗材「研磨墊」壽命，深感困擾。
這塊研磨墊換得太晚會影響良率，「但用肉眼無法判斷壽命剩多長，晶圓廠希望能找到精準監控耗材變化的方式。」陳炤彰解釋。
儘管研磨墊在半導體製程中所占的成本比率不高，但王作京認為這是大量切入半導體設備市場的大好機會，於是立刻拿出兩千六百萬贊助台科大，與半導體大廠合作進行三方實驗，研發相關技術。
因本身擁有軟體技術，大量先設計出能夠判斷研磨墊表面型態的設備，再寫出分析影像資訊的演算法，並依晶圓代工廠反饋即時調整。經過四年反覆修正，終於在2022年開發出令雙方都滿意的量測研磨墊耗損技術，客戶能更精準掌握替換耗材時機，在維持良率與控制成本間取得平衡。
4年磨合，換來的不只是設備訂單，更博得了客戶信任；今年起，這家半導體大廠又給了大量另一個機會，在產線中導入大量提供的自動光學檢測設備，進行如CoWoS瑕疵檢測等應用。
目前，半導體設備占大量全公司營收1成左右，但隨著兩項設備皆打進重要客戶，這項事業營收從今年下半年就已有起飛趨勢，預期明年業績也將翻倍成長。
從小小的打卡鐘雕刻機出發，王作京帶領公司多次轉型，現在雖已經打進AI伺服器、半導體供應鏈，卻仍持續布局如AR眼鏡、玻璃基板等新應用。因為他深信，不斷找出新商機，才是公司持續成長茁壯的不二法門。
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