2025年外送王出爐!Uber Eats常用率破60%「緊咬foodpanda」:4大平台排名一次看
2025年外送王出爐!Uber Eats常用率破60%「緊咬foodpanda」:4大平台排名一次看
2025.02.12 | 新零售

公平會12月底決議禁止Uber Eats與foodpanda合併案,替去年延燒超過半年的外送併購攻防戰畫上暫時的逗號,但外送市場版圖的競爭、用戶爭奪賽仍持續上演。

資策會產業情報研究所(MIC)12日發布最新2025年《外送大調查》,據該調查披露,外送用戶常用的前四名平台, 依序為foodpanda、Uber Eats、全聯的「PXGo!小時達」以及統一超商旗下的foodomo ,相較2024年排名並無異動,但各平台的佔比卻有不少改變。

外送大調查

兩大平台常用度逼近,訂閱會員成關鍵?

在foodpanda與Uber Eats的兩強對決中,兩者的用戶常用比例差距首度低於一成,從16%縮減至7.5%,這是該調查進行四年來,Uber Eats最近逼foodpanda的一次。

此外, 在「只用」單一平台的調查中,只用foodpanda的用戶占27.5%、只用Uber Eats的用戶占20%,若與前一年度數字相較,前者減少2.6%、後者卻增加5.9%。

可能原因除了是各自祭出的行銷優惠力道有所不同,也可能跟Uber Eats的外送免運訂閱制「Uber One」 會員明顯增加有關。據去年12月 Uber Eats 台灣總經理李佳穎在公開活動表示,2024年不僅平台商家合作夥伴持續增加至 8 萬多、Uber One 會員數也增加 3 成。

Uber Eats 情境照_2.jpg
Uber One 會員數在2024年1~11月裡成長三成。
圖/ Uber Eats提供

訂閱制成外送平台深耕會員黏著度新利器,此次《外送大調查》就發現,外送用戶訂閱會員的比例小幅成長1.3%,達39.8%。其中,男性訂閱會員較女性多約一成,而不同年齡層中,46-55歲族群訂閱戶比例最高,達44.1%、18-25歲新訂戶漲幅(7.7%)為全年齡最高。

資深產業分析師胡自立分析,外送市場已進入穩定成長期,不管是平台上進駐的業者,以及平台的差異性服務逐漸趨同,平台因此更專注於會員經營。

也難怪不只Uber One,foodpanda近期也持續在訂閱會員制pandapro中,祭出更多會員專屬優惠,像是一月初foodpanda與黑白大廚崔鉉碩聯名,推出pandapro才能參加的限定活動,12天內創下近20萬pandapro會員參與。

【新聞圖片 4】foodpanda行銷總監陳嘉孟攜手崔鉉碩主廚,首次將主廚的料理跨海聯名透過 foo
foodpanda與黑白大廚崔鉉碩聯名活動,12天內創下近20萬pandapro會員參與。
圖/ foodpanda提供

生鮮雜貨佔比增加,全聯、小七有望成外送市場「一級玩家」?

另外在老三、老四的常用度調查中,即便相較前兩大平台仍有5、6倍以上的差距,但PXGo!小時達與foodomo雙雙取得成長,前者相較前一年度成長4.1%,後者則成長1.2%。

此次調查觀察到,民眾使用外送叫生鮮雜貨、生活用品的比例逐漸攀升。資策會針對用戶常外送的購買品項調查發現, 餐飲熟食雖仍以85.3%穩坐冠軍,但是第二名的生鮮雜貨(27.5%),相較前一年度有4.2%成長,其後第三、第四名依序為生活用品(21.6%)與冷藏冷凍食品(16%)。

換句話說,在綜合零售通路龍頭的加持下,外送平台仍有機會以日常雜貨品項持續擴大市場版圖。尤其,全聯近期就指出,截至去年12月,「小時達」整體年度訂單數成長4倍,突破1,000萬單。

在「熟食為王」的外送平台主戰場,仍以foodpanda與Uber Eats捉對廝殺為主的情況下,全聯與統一等外送後起之秀如何縮短市場差距?仍待後續觀察。

延伸閱讀:8年來第一次,momo單月營收呈年衰退!電商龍頭怎麼了?2件壓箱寶能刺激買氣嗎?

責任編輯:李先泰

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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