2025全球MBA排名揭曉、第一不是哈佛!「這間學校」畢業生最會賺,年薪破840萬
2025全球MBA排名揭曉、第一不是哈佛!「這間學校」畢業生最會賺,年薪破840萬

重點一: 歐洲商學院在2025年《金融時報》MBA排行中表現強勁,在前十名中佔據六席。
重點二: 華頓商學院第12次登上榜首,哈佛商學院排名下滑,史丹佛商學院則因校友調查回覆不足而跌出榜單。
重點三: 哈佛商學院的畢業生平均收入最高達到257,734 美元(約新台幣840萬元);薪資漲幅最大的是印度商學院。

2025年英國《金融時報》全球百大商學院MBA排行榜出爐,美國的賓州大學華頓商學院(Wharton School)第12次登上榜首,第二名為哥倫比亞商學院(Columbia Business School),第三名則是西班牙IESE商學院(IESE Business School)。

奪下MBA第1名的華頓商學院,國內外名人也是畢業校友,如美國總統川普為華頓商學院經濟金融學士,中信慈善基金會董事長辜仲諒則是華頓商學院企管碩士畢業。

美國M7院校排名下跌,前10名歐洲包辦6席

從過去紀錄來看,《金融時報》MBA排名中,大多由美國「M7商學院」(M7 Business Schools)領銜前10名,M7商學院指的是美國7所最頂尖的商學院,包括哈佛商學院、史丹佛商學院、賓夕大學華頓商學院、麻省理工學院史隆商學院、芝加哥大學布斯商學院、哥倫比亞商學院以及西北大學凱洛格商學院。

2023年,美國共有7所商學院躋身前10名;隔年下降到6所,哈佛商學院和史丹佛商學院的排名更跌至歷史最低;2025年僅有4所進入前10,哈佛商學院排名下滑,而史丹佛商學院則因校友調查回覆不足而跌出榜單。

歐洲地區商學院表現亮眼,在前10名中包辦6席,包括西班牙IESE商學院、法國歐洲工商管理學院和巴黎高等商學院、義大利博科尼商學院、英國倫敦商學院和艾薩克商學院。

亞洲方面,中歐國際工商學院和上海財經大學商學院進入排名前20,今年排名大幅上升,中歐國際工商學院從去年第24位躍升至第12位,上海財經大學則上升9位至第15位。中歐國際工商學院更連續9年奪下亞洲排名最高的商學院。

《金融時報》MBA排名主要依據一系列標準,其中比重最高的是畢業生畢業3年後的平均薪資,以及MBA前後薪資的成長百分比,另外還評估了就業率、職業發展、學術研究品質、性別平等、國際學生和教師的比例等標準。今年的調查對象為2021屆的畢業生,共收到6,299份回覆,校友調查回覆佔總排名的56%,學校數據佔34%,研究排名佔10%。

哈佛商學院校友最會賺!薪資漲幅最高在印度

薪資方面,哈佛商學院的畢業生平均收入最高,達到257,734 美元(約新台幣840萬元),華頓商學院在整體排名中位居榜首,但其畢業生的平均薪資241,522 美元(約新台幣791萬元),略低於哥倫比亞商學院242,747美元(約新台幣795萬元)。歐洲收入最高的畢業生是博科尼管理學院,平均薪資為217,241 美元(約新台幣711萬元)。

而平均薪資漲幅表現最高的商學院分佈在亞洲與印度,其中印度的澤維爾管理學院(Xavier School of Management)畢業生平均薪資漲幅高達249%,來到142,022 美元(約新台幣711萬元),而整體排名也上升16名,來到第83名。

川普反移民言論恐衝擊MBA人才

《金融時報》指出,2024年全球MBA申請人數成長了13%,扭轉2022和2023年的跌勢,但也有部分校方擔心,美國總統川普的反移民言論,可能會讓外國學生在畢業後難以取得在美國工作和居留的簽證,加上其他國家開始祭出移民限制,可能會進一步壓縮MBA的需求。

此外,愈來愈多學校也開始提供替代傳統MBA的課程,例如管理學碩士、金融碩士以及數據分析等專業資格,這也對傳統MBA造帶來不小的衝擊。

資料來源:Financial TimesBusinessBecause

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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