台積電(2330)創辦人張忠謀(Morris Chang)有關美國晶圓製造成本比台灣貴的評論，給人在美打造晶片過於昂貴、公司財務難以負荷的印象。不過，科技研究機構TechInsights認為這並非事實，台積電亞利桑那州廠「Fab 21」的晶圓製造成本，其實只比台灣同級晶圓廠貴10%。
TechInsights分析師G. Dan Hutcheson發表研究報告指出，在亞利桑那州處理一片12吋(300mm)晶圓的成本，只比台灣貴不到10%。
Hutcheson指出，台積電赴美設廠的成本之所以遠高，是因為這是該公司數十年來首度在一個全新基地、且勞工技術偶有不足的海外地區建造新廠房。
另外，許多人之所以有錯誤印象，是因為他們直接比較勞工成本的直接與間接差距。美國勞工的薪資雖是台灣的三倍左右，但勞工僅占總成本不到2%，半導體設備才是關鍵。
報告稱，晶圓製造成本有超過三分之二跟設備有關。這也是亞利桑那州的晶圓製造成本只比台灣貴不到10%的原因。有鑑於此，台積電加碼投資1,000億美元赴美設廠的決策也絕佳。
Toms Hardware 25日隨後報導，艾司摩爾(ASML)、應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)或東京威力科創(Tokyo Electron)等領導廠商生產的半導體製造設備，在台灣或美國的售價都一樣，有效中和因地點不同帶來的成本差距。
值得注意的是，目前台積電在Fab 21生產的晶圓還是得運回台灣進行切割、測試並封裝，部分晶片之後會運往中國等地置入實體裝置、部分則會運回美國。換言之，亞利桑那州廠的物流會比台灣廠複雜一些，但不至於嚴重增加成本。況且，台積電也計畫在美國建置封裝產能。市場並謠傳，台積電準備對美國製造的晶片加收30%的費用。
對於美國、台灣建造晶圓廠的成本，德國半導體廠及無塵室技術領導商Exyte執行副總Herbert Blaschitz曾在2月的SEMI產業策略高峰論壇(ISS)指出，在美國建造晶圓廠的成本是台灣的兩倍高、耗費的時間也是台灣的兩倍之久。
Blaschitz舉例說，某座在台灣建造完成的超大晶圓廠，總計只費時約19個月(他不願說明是哪座廠房，僅說是屬於美國企業)。相較之下，要在美國打造同樣等級的晶圓廠，從取得許可、繪製設計圖到能夠開始投產，卻要耗時38個月。歐洲則要耗費34個月。新加坡與馬來西亞花費的時間為23個月，僅次於台灣。歐洲、美國因為取得許可的時間較久，以及未能全年無休進行建造工程，導致時長增加。
同樣地，美國營造成本也是台灣的約兩倍，即便處理設備的成本類似。Blaschitz指出，主要是因為台灣的供應鏈實在強大到難以置信(unbelievably good)。很多時候，他們不一定更精準，卻非常清楚自己在做甚麼。「若查看台灣繪製的設計圖，可以發現西方團隊需要的細節大概一半都找不到，這是因為他們不需要那些資訊，每天的作業讓他們變得極為熟練、生產力非常高。」
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