儘管美國政府持續加強對中國半導體產業的封鎖，似乎攔不住華為在AI晶片領域的腳步，日前傳出正在著手開發能夠取代輝達部份產品的新晶片，力求達到H100的水準。不過外界認為，在高昂成本面前，這款產品可能難以在國際市場立足，難威脅輝達的地位。
華為開發Ascend 910D，力求比H100更強大
美國政府已經防堵中國半導體產業長達6年時間，先前還宣佈輝達H20 AI晶片禁止出口中國，但中國開發AI晶片的腳步仍在邁進。根據《華爾街日報》報導，華為正在測試最新AI晶片Ascend 910D，已接洽一些中國科技公司，討論測試這款新晶片的技術可行性，預計最快在5月底就能收到首批晶片樣本
華為希望這款最新的Ascend AI處理器，能超越輝達於2022年推出的熱門AI訓練晶片H100。在此之前，華為已推出910B和910C等版本的Ascend AI處理器 。
為了提升晶片效能，Ascend 910D採用了先進的封裝技術，將更多的矽晶片整合在一起 。然而，消息人士也指出，Ascend 910D的功耗較高，能源效率不如輝達的H100。
先前華為也開發出不同版本的AI晶片。 今年，華為預計將向客戶交付超過80萬顆Ascend 910B和910C晶片，客戶包括國營電信業者，以及TikTok母公司字節跳動等民間AI開發業者 ，不過這些較早期的產品無法達成預期的效果， 儘管910C也被宣傳媲美輝達H100，實際使用過的工程師坦承性能無法相提並論 。
《華爾街日報》指出， 華為在AI晶片領域最大的難題是「量產」，華為無法委託台積電等先進代工廠生產，只能委託中芯國際，但該公司同樣因為美國圍堵，無法取得更先進的製造設備 。在這樣的限制下，華為決定把焦點放在建立一套更有效率運用AI晶片的系統，而非追求單一晶片的性能。
雖然910C遠不如輝達H100，但用了384組910C晶片的CloudMatrix 384運算系統－儘管耗能較多，但某些任務上甚至比輝達GB200還要來得強大。
華為來勢洶洶，輝達要擔心嗎？
華為在AI晶片領域來勢洶洶，殷殷期盼能縮小與輝達的差距，但外界認為，輝達還不必太過擔心華為在這塊領域的競爭。
根據《MarketWatch》報導，研究機構Radio Free Mobile創辦人理查．溫莎（Richard Windsor）指出，華為推出與輝達競爭的晶片，是為了擺脫對西方技術的依賴 。但他認為，中國AI晶片試圖在中國以外的市場獲得認可，將面臨「顯著劣勢」，因為這些晶片不僅價格更高，還可能有額外的限制 。
溫莎解釋，「雖然為政府和軍用領域開發AI模型時，成本不是主要考量，但涉及民用市場時，成本就是一切。」且隨著模型規模越來越大，無法使用輝達晶片的公司勢必得面臨更漫長的訓練時間，以及更高的訓練及推理成本，這會嚴重影響公司的營利能力。
且華為在製程技術發展的腳步可能會止步於7奈米。溫莎聲稱，華為在多重圖形（multipatterning）技術上已達到極限，台積電、英特爾都無法跨越這限制，便是證明。事實上，華為2023年在Mate 60 Pro中用上7奈米晶片曾讓外界震驚，但一年後逆向工程公司TechInsight拆解新一代的Mate 70 Pro+發現，仍是使用相似的7奈米製程，便讓外界懷疑可能已經無法更進一步。
不過，分析師也警告，輝達仍需留意潛在風險。溫莎認為，中國政府可能會強制國內企業放棄輝達的CUDA平台，轉而採用華為的平台，這將對輝達在中國市場的營收造成衝擊。整體而言， 「我不認為華為會與輝達直接競爭，（輝達）大幅失去市占的擔憂被誇大了。」 溫莎表示。
資料來源：華爾街日報、MarketWatch、Aljazeera
本文初稿由AI撰寫，編輯：陳建鈞
