蘋果攜手博通開發「資料中心級」AI晶片!M3 Ultra有望超越輝達RTX 5090?
蘋果攜手博通開發「資料中心級」AI晶片!M3 Ultra有望超越輝達RTX 5090?

根據《彭博》報導,蘋果 (AAPL-US) 正在開發以資料中心為導向的高效能處理器,主要用於支援其人工智慧(AI)服務,此專案代號為 Baltra, 是蘋果與博通 (AVGO-US) 公司合作開發的成果,預計 2027 年完成。

Baltra 處理器的開發顯示蘋果在資料中心硬體領域的雄心壯志, 不僅限於支援其 AI 服務,還可能擴展到更廣泛的資料中心應用。

根據業界消息指出,Baltra 處理器將整合博通設計的 AI 加速器。這些加速器通常採用專用的處理單元,例如張量核心或矩陣單元,並搭配高頻寬記憶體(HBM)堆疊,以實現高效能的 AI 運算。此類配置專為加速 AI 模型訓練和推理工作負載而設計,在處理複雜的機器學習任務時展現卓越的效能。

值得關注的是,蘋果內部也在探索不同配置的伺服器處理器方案,包括核心數量大幅提升的版本,傳聞中甚至有「雙倍、四倍或八倍於目前 M3 Ultra 處理器核心數量」的型號正在研發中。蘋果最新的 M3 Ultra 處理器已擁有領先業界的 32 核心配置(24 個效能核心與 8 個節能核心)。

然而,考量到資料中心伺服器通常偏好同質性更高的核心架構,蘋果可能正著眼於單純提升高效能核心的數量,目標或許是 M3 Ultra 的八倍,即高達 192 個高效能核心。

此外,有消息指出, 蘋果也在測試將 M3 Ultra 的圖形處理器(GPU)核心數量增加四倍的版本,若此消息屬實,其圖形運算能力有望匹敵甚至超越輝達(NVIDIA)即將推出的 GeForce RTX 5090 高階顯示卡。

另一方面,蘋果在 Mac 產品線的晶片發展藍圖也持續推進。根據可靠消息來源指出,代號為 M5 的系統單晶片(SoC)預計將在 2025 年底前應用於新款的 iPad Pro 和 MacBook Pro 機型,這符合蘋果一貫的產品更新週期。

更令人期待的是,蘋果正在積極開發代號分別為「Komodo」的 M6 和「Borneo」的 M7 系統晶片,這些晶片將為未來更廣泛的 iPad 和 Mac 設備提供強勁動力。此外,蘋果還在秘密研發一款代號為「Sotra」的高階晶片,但其具體的目標應用裝置目前尚未明朗,引發外界諸多猜測。

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本文授權轉載自:鉅亨網

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