2026台灣燈會|首度拿下任天堂合作,推「?磚塊」小提燈!台灣燈會時間、提燈領取方式一次看
2026台灣燈會|首度拿下任天堂合作,推「?磚塊」小提燈!台灣燈會時間、提燈領取方式一次看

2026年台灣燈會將在嘉義縣登場,本次首度與國際知名遊戲大廠任天堂(Nintendo)跨界合作,打造「超級瑪利歐・星燦嘉年華」主題燈區,將於3月3日至3月15日登場。

本次燈會以「光遊嘉義・超級有型」為核心主軸,將透過「光、遊、樂、型」四大概念,讓嘉義變身為創意與活力兼具的城市,瑪利歐專區將融合經典的無敵星、冒險關卡與光影藝術,營造驚喜互動體驗空間。

2026台灣燈會瑪利歐提燈
圖/ 嘉義縣文化觀光局

最令粉絲期待的限量「?」磚塊造型小提燈也將首度亮相,讓不少粉絲興奮直呼「?小提燈太犯規了吧」、「不用飛日本環球影城了」、「這大概是史上燈會最難搶的一次」、「嘉義這次贏慘了」等。

除了事前抽籤、現場免費領取的資格(詳細流程待官方公布),嘉義縣政府也公布3種領取資格,包含LINE官方帳號集章、入住指定旅宿,以及參加指定團旅行程。 需特別注意的是,縣府強調,以下方式僅取得「領取資格」,因數量有限,將採送完為止模式,因此不代表能保證領取。

限量小提燈索取攻略!資格、步驟流程一次看

方案一:慢遊嘉義官方 LINE 專屬景點集章

領取步驟:
1. 加入「慢遊嘉義官方 LINE @」官方帳號,點選活動集章卡
2. 至指定100大景點打卡集章完成5處
3. 於指定時間使用LINE預約「兌換時段」
4. 依兌換時段前往燈會現場領取,每個LINE帳號限兌換1份

集章期間:2026/1/1-3/15
兌換期間:2026/3/3-3/15(每日限量1,800份,換完為止)

#1 2026台灣燈會提燈領取攻略
圖/ 嘉義縣文化觀光局

100大景點完整地點:

#0 2026台灣燈會提燈領取攻略
圖/ 嘉義縣文化觀光局
#1 2026台灣燈會提燈領取攻略
圖/ 嘉義縣文化觀光局

方案二:入住指定合法旅宿

領取步驟:
1. 加入「慢遊嘉義官方 LINE @」官方帳號
2. 入住「嘉義縣指定旅宿」,並向業者索取「住宿證明正本」,須包含發票、收據,或經旅宿業者蓋章的線上訂房平台訂單影本
3. 住宿當天起,至退房日的隔天(含),憑住宿證明至燈會現場兌換(地點將另行公告)
4. 每房每晚可兌換一次,必須連續住宿,且每個LINE帳號限兌換一次
(例:1房2人住宿1晚,可拿1份;1房1人住宿3晚,可拿3份)

入住期間:2026/3/2-3/14
兌換期間:2026/3/3-3/15(每日限量1,800份,換完為止)

#2 2026台灣燈會提燈領取攻略
圖/ 嘉義縣文化觀光局

嘉義縣指定旅宿:

#2 2026台灣燈會提燈領取攻略
圖/ 嘉義縣文化觀光局

方案三:參加指定旅行社跟團行程

領取步驟:
1. 參加指定旅行社燈會行程,包括雄獅旅遊、可樂旅遊
2. 由旅行社領隊統一發放提燈(每人限定1份,換完為止)

行程開賣時間:2025/12/8,售完為止

#0 2026台灣燈會提燈領取攻略
圖/ 嘉義縣文化觀光局

除了吸睛的瑪利歐提燈,嘉義縣政府精心規劃了「五大主題路線」,將縣內豐富的自然景觀、人文底蘊與在地美食串聯成網,從阿里山的櫻花與步道,到沿海的特色景點,讓遊客在賞燈之餘,能深入探索嘉義的山海魅力,體驗兼具深度與趣味的旅遊行程。

另外,燈會現場將同步設置「嘉義優鮮館」,集結縣內優質農特產與伴手禮品牌,讓遊客能直接購買地產好物,透過燈會契機實質帶動地方產業升級與觀光經濟效益。在館內購物滿額,更有機會獲得「超級瑪利歐無敵星提袋」。更多詳細資訊待官方公布。

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責任編輯:蘇柔瑋

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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