資安再升級！產官學研攜手建立資安生態系，共創Web3與區塊鏈新樣貌|數位時代 BusinessNext

資安再升級！產官學研攜手建立資安生態系，共創Web3與區塊鏈新樣貌

「第一屆Web3資安論壇」⟪區塊鏈資安三部曲⟫ 落幕，活動以資安「共識、共進、共榮」核心出發，集結產、官、學、研各方領域專家參與，提升區塊鏈資安意識。

消除資訊落差，區塊鏈資案意識需提升！

「算力即國力，資安即國安。」區塊鏈近年來因去中心化的加密技術而被廣泛應用，卻常因為資訊的落差，未能在安全的狀態下被有效運用，隨著產業不斷升級與進步，五花八門的創新應用更是讓一般民眾眼花撩亂，不知道如何提升資安條件。

由台北市電腦同業公會主辦，攜手臺灣區塊鏈大聯盟、數位發展部產業署、思偉達創新科技等單位聯合推動，「第一屆 Web3 資安論壇」⟪區塊鏈資安三部曲⟫ 於 8/4 圓滿落幕。

數位部部長唐鳳以及臺灣區塊鏈大聯盟總召集人陳美伶擔任開場致詞嘉賓，並帶領會談以資安「共識、共進、共榮」核心出發，集結臺灣產、官、學、研各方領域專家共同參與，從 Web3 與區塊鏈衍生產業為觸角，探討生態發展及重點資安防護議題。

資安三部曲：「共識、共進、共榮」

數位發展部資安署林春吟副署長，在開頭演講就明確指出：「資安是一個持續精進的風險管理，資安署將持續努力推動，並希望公私協力，結合業界力量，一起打造堅韌安全之智慧國家」之重點方向。

思偉達創新科技陳炯宏技術長接著演講指出，智能合約是區塊鏈應用中的資安關鍵，除了點出現有區塊鏈應用中可能出現的風險樣態，也分享與宏碁集團倚天酷碁針對區塊鏈資安所推動的「BCA 智能合約檢測認證」服務的成果，包含已服務涵蓋 9 種產業，發出 12 個認證標章，審閱超過 17,000 行智能合約程式碼。

數位發展部產業署林俊秀副署長並接續在演講中表示：「Web3 的技術應用，已經成為數位經濟發展的關鍵推動力，為實現全流程留痕，產業署以五大產業情境應用，接上 T-Proof 資料信任服務，協助各行業將其『關鍵資料』封存到跨產業聯盟鏈上保存，作為發生糾紛時最好的數位電子證據。」三位專題演講者的精采內容，也獲得滿場參與來賓的掌聲。

共創資安生態系，開拓 Web3 商業場景

泛 Web3 產業是目前集結最多年輕人的產業，而在生成式 AI、元宇宙等新應用遍地開花的時代，產業的生態系資安標竿必須趕快建立。

本次論壇特別邀請到產官學研各方代表共同簽署發表 ⟪ Web3與區塊鏈資安共同宣言⟫ ，一起宣示攜手打造更加安全穩定的環境，更安全的智慧化服務，共創產業新樣貌。

而在論壇中，從臺灣新創力、Web3 應用場景、金融商業應用等議題，邀請到各領域專家，包括TPEx櫃買中心主任秘書涂月憲、法務部調查局資通安全處處長張尤仁、資策會區塊鏈數據治理組組長吳李祺、銘傳大學金融科技學院副教授暨消基會董事林盟翔、Knowing 新聞創辦人暨總編輯楊方儒、台智雲暨華碩雲端總經理吳漢章、宏碁集團倚天酷碁總經理鍾逸鈞、思偉達創新科技創辦人暨執行長鄧萬偉、臺灣區塊鏈愛好者協會理事長高崎鈞、中國信託數位金融處協理李約、國泰金控數位架構發展部技術組長林政憲、CYBAVO博歐科技技術長徐千洋...等重量級產官學研代表，針對共創資安生態圈、驅動升級臺灣新創力、資安的商業應用與實踐及金融應用合作與風險控管等議題深入對話，激盪出未來產官學研共同推動的議題方向及合作的可能性。

AI 加速了 Web3 浪潮前進速度，而區塊鏈與元宇宙產業在資安議題上同樣也是不容忽視，隨著去中心化的管理應用開始逐步出現，然而大量產製的數位內容卻變的真假難辨，在資安上的顧慮也與日俱增。

這次論壇也出現一個亮點，即是宏碁 Acer 與華碩 Asus 兩個國際上的品牌「雙A」雖長年在電腦產品上競爭，但對於 Web3 與區塊鏈議題，卻不約而同已經投入資源默默深耕，並一起坐下來對談未來的發展可能性。

本次精彩論壇共同聚集產官學研單位，一起正視 Web3 與區塊鏈帶來的資安風險及應用創新，未來也將持續探討 Web3 對於下一代互聯網的革命性改變，奠基臺灣區塊鏈生態系資安標竿建立，促進 Web3 關聯產業的安全持續發展，並一起期待第二屆的 Web3 資安與產業論壇，能帶來更多讓民眾安心的服務與應用，跟隨國際趨勢大步前進！

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。